엠텍비젼, 160억 규모 공모 BW 발행
- 표면 이자율 4%, 만기이자율 8%, 청약일 9월 14~15일
- 채권에 대한 안정적 수익과 실적 개선에 따른 신주인수권 추가 이익 기대
엠텍비젼이 6일 공시한 내용에 따르면, 이번에 발행하는 BW의 표면이자율은 4%, 만기이자율은 8%로 공모 청약일은 오는 9월 14~15일이며, 사채 만기일은 2013년 9월 16일이나 조기상환청구권 (풋옵션)의 행사로 발행 1년후에 상환 청구가 가능하며, 주관사는 동부 증권이다.
이번 엠텍비젼의 공모 BW 발행은 지난 4월 발행하였다 투자자와의 협의로 중도 상환한 사모 BW를 대체하기 위한 것이며, 조달한 금액은 운영 자금 및 단기 차입금 상환 등에 사용될 예정이다.
공모 BW는 투자자 입장에서는 채권에 대한 안정적인 수익은 물론, Warrant(신주인수권)의 별도 상장 및 거래를 통해, 회사의 실적이 개선될 경우 그에 따른 추가 이익도 향유할 수 있어 최근 발행시장에서 투자자들의 각광을 받고 있는 자금 조달 방식이다.
회사 관계자는 “BW가 단기적으로는 주가에 일시적인 부담을 줄 수 있지만 현재 주가가 많이 하락한 상황이고 공모 BW는 워런트 행사시점이 짧기 때문에 재무구조 개선효과와 투자매력이 있어 투자자와 발행사 양측의 이점을 고려한 선택” 이라며 “엠텍비젼은 2009년 이후 키코의 영향으로 비정상적인 대규모 순손실을 기록하였으나, 지난 7월 계약이 전부 만료된 이후 실적 개선이 예상되고 있으며, 특히 최근 스마트폰의 핵심 반도체칩인 AP 출시와 2011년 본격 양산 준비에 따른 성장 모멘텀이 기대되어, 이번 공모 BW 발행에 투자자들의 많은 관심을 기대한다.”고 말했다.
웹사이트: http://www.mtekvision.com
연락처
엠텍비젼 홍보팀
황태경
02-6336-4148
이메일 보내기
-
2010년 9월 6일 09:26