TI, 업계 초고속 싱글-코어, 부동소수점 DSP인 C6A816x 인테그라™ DSP+ ARM® 프로세서 출시

서울--(뉴스와이어)--TI는 자사의 기존 DSP + ARM® 제품의 성공을 기반으로 C6A816x 인테그라(Integra)™ DSP + ARM 프로세서를 출시했다. C6A816x 인테그라 DSP + ARM 프로세서는 최대 1.5GHz의 성능으로 업계에서 가장 빠른 싱글-코어 부동소수점 및 고정소수점 성능을 제공하며, 1.5GHz의 성능으로 업계에서 가장 빠른 싱글-코어 ARM 코어텍스™-A8 코어를 통합했다.

DSP는 집약적인 신호 처리 요구, 복잡한 수학 함수, 이미지 처리 알고리즘을 다루고 ARM은 다양한 운영체제 하에서 GUI(graphical user interface), 네트워크 커넥티비티, 시스템 제어, 애플리케이션 처리를 위해 제공되기 때문에 이 새로운 통합 인테그라 DSP + ARM 아키텍처는 매우 이상적인 프로세서다. 이 프로세서의 운영체제는 리눅스, 마이크로소프트® 윈도우즈® 임베디드 컴팩트 7(Microsoft® Windows® Embedded Compact 7) 및 안드로이드 등이 있다. C6A816x 인테그라 DSP + ARM 프로세서는 또한 시스템 비용을 낮추고 성능을 향상시키는 다양한 고대역폭 주변장치를 포함하고 있기 때문에 머신비전, 테스트 및 측정, 트래킹 및 제어와 같은 애플리케이션에 적합하다.

성능, 커넥티비티 및 비용 효율성을 위한 최고의 통합성

C6A816x 인테그라 DSP + ARM의 새로운 두 디바이스인 C6A8168와 C6A8167 프로세서는 광범위한 애플리케이션을 위해 최적화된 다양한 고대역폭 주변장치들과 함께 TMS320C674x 부동소수점 및 고정소수점 DSP와 ARM 코어텍스™-A8 프로세서를 단일 칩에 통합하고 있다. 주변장치들로는 PCIExpress Gen2, SATA 2.0, 듀얼 기가비트 이더넷, 듀얼 DDR2/DDR3 인터페이스 등이 있으며, 다양한 네트워크 커넥티비티 선택사항과 스토리지 옵션들을 제공하고 칩에 신속한 데이터 전송을 지원한다. 이러한 통합성을 통해 고객들은 성능을 최대로 향상시킬 수 있으며, 디스크리트 메모리 비용을 포함한 칩 수와 PCB(Printed Circuit Board) 공간을 줄임으로써 BOM(Bill Of Material) 비용을 최대 50%까지 절감할 수 있다.

첨단 디스플레이 성능 및 3D 그래픽

C6A8168 및 C6A8167 인테그라 DSP + ARM 프로세서는 두개의 동시 고해상도 디스플레이를 위해 2개의 다른 컨텐츠 스트림 출력을 지원하는 온-칩 디스플레이 엔진을 제공한다. 이것은 하나의 디스플레이는 터치 스크린 키보드를 제공하고 다른 디스플레이는 머신 성능과 비전 분석 출력을 제공하는 하이-엔드 머신비전 시스템 등과 같은 애플리케이션에서 중요하다. C6A8168 인테그라 DSP + ARM 프로세서는 특히 3D 그래픽 액셀러레이터를 통합하여 보다 복잡하고 풍부한 GUI 경험을 지원한다. 두 프로세서 모두 단일 고집적 프로세서에서 완벽한 그래픽 듀얼 스크린을 필요로 하는 애플리케이션에 안성맞춤이다.

확장 가능한 플랫폼을 통한 소프트웨어 투자 보호 및 시장 기회 확대

TI는 고객들에게 인테그라™ DSP + ARM 프로세서, 시타라™ ARM MPU, 다빈치(DaVinci)™ 디지털 미디어 프로세서 등 저전력에서부터 고성능에 이르는 다양한 디바이스를 제공하고 있다. 고객들은 TI의 이러한 호환 가능한 제품을 통해 모든 제품의 소프트웨어에 대한 투자를 재활용하여 다양한 시장을 지원할 수 있는 방대한 기능을 갖춘 다양한 제품을 신속하게 개발할 수 있다. 이러한 호환 가능한 인테그라 DSP + ARM 프로세서와 시타라 ARM MPU는 동일한 주변장치 메모리 맵, 버스 아키텍처, ARM 코어텍스-A8코어를 공유하여 성능을 높이고 제품을 보다 탄탄하게 만들고 투자를 보호하면서, 보다 신속하게 시장에 출시할수 있도록 돕는다. 뿐만 아니라, 고객들은 보다 간편한 소프트웨어-호환 디바이스 포트폴리오를 통해 초기의 ARM9™-기반 저전력 OMAP-L13x DSP + ARM 프로세서에서 인테그라 DSP + ARM 제품 라인으로 이전할 수 있으며, C6A816x 인테그라 DSP + ARM 프로세서와 향후 출시될 호환 디바이스로 확장이 가능하다.

신속한 평가 및 1시간 내에 개발 착수

새로운 인테그라 DSP + ARM 프로세서와 시타라 ARM MPU 모두 포괄적인 하드웨어 평가 모듈(EVM)과 무료인 싱글 TI EZ™ 소프트웨어 개발 키트(EZ SDK)에 의해 지원되며, 고객들은 수 분 이내에 디바이스를 평가하여 1시간 이내에 개발을 시작할 수 있다. 인테그라 DSP + ARM 프로세서와 시타라 ARM MPU 역시 모든 TI 임베디드 프로세서를 지원하는 TI의 코드 컴포저 스튜디오™ IDE(Integrated Development Environment)를 포함한 개발 환경을 공유한다. 이를 통해 학습평가를 최소화하여 출시 시간을 가속화하고 개발 비용을 절감한다. 뿐만 아니라, TI EZ SDK는 인테그라 DSP + ARM 프로세서의 DSP 성능을 활용하고자 하는 ARM 프로그래머를 위해 간편하게 DSP를 프로그램 할 수 있는 툴을 포함하고 있다. 개발자들은 코드 포팅을 위한 TI의 C6EZRun를 통해 ARM 애플리케이션 코드를 변경하지 않고 간편하게 ARM 코드를 DSP 상에서 구동할 수 있다. 또한, TI C6EZAccel은 ARM API와 함께 DSP에 최적화된 수백 개의 신호 처리 알고리즘을 포함하는 라이브러리를 제공하여 개발 시간을 가속화시킬 수 있도록 해준다.

툴, 가격 및 공급시기

개발은 매우 간편하여, TI 홈페이지(www.ti.com)에서 무료로 제공되고 있는 TI EZ SDK와 TI의 포괄적인 평가 모듈(EVM)을 통해 수 분 이내에 평가할 수 있다. 설계자들은 현재 1,895달러에 제공되고 있는 DDR2 버전(TMDXEVM8168DDR2)으로도 개발이 가능하다. 비디오 캡쳐 기능을 갖춘 DDR3 버전은 2011년 1분기에 출시될 예정이다. 새로운 TI EZ SDK는 한번에 설치 가능한 싱글 패키지에 ARM 및 DSP 소스 코드와 즉시 사용 가능한 수백 개의 DSP 커널을 포함하고 있으며 지금 즉시 다운로드 가능하다. SDK는 현재 리눅스를 지원하며, 윈도우즈® 임베디드 콤팩트 7 (Windows® Embedded Compact 7)과 안드로이드 지원은 2011년 1분기에 제공될 예정이다.

웹사이트: http://www.tikorea.co.kr

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