CEVA, SDR 플랫폼용 업계 최초의 벡터 DSP로 4G 무선 기지국 시장에서 영향력 확대
CEVA-XC323은 펨토셀, 피코셀, 마이크로셀 그리고 매크로셀을 포함하여 네트워크 사업자가 요구하는 모든 범위의 셀 사이트 솔루션에 적용이 가능한 확장성을 가지고 있다. 유연한 아키텍처는 기존의 레거시 무선 표준과 WCDMA, HSPA, WiMAX, LTE 그리고 LTE-A 같은 차세대 무선 표준 모두를 효과적으로 지원한다. 이 아키텍처는 이미 업계에 널리 채택된 CEVA-X DSP엔진을 기반으로 개발이 되었는데, CEVA-X DSP엔진은 세계적인 OEM 업체들의 첨단 기지국 장비와 무선 핸드셋 등에 오늘날까지 1억 개 이상의 제품에 탑재되었다.
CEVA-XC323은 기지국의 과중한 프로세싱 부하에 대비하여 설계된 두 개의 고정밀 벡터 통신 유닛을 포함하고 있으며, 현대 인프라 아키텍처에 흔히 사용되는 동일한 core 제품으로 구현된(homogenous) 멀티코어 디자인을 지원한다. 또한 내장된 또 다른 코어는 일반적으로 별도의 프로세서에 의해 처리되는 무선 기지국의 콘트롤 플레인 프로세싱을 충분히 지원한다. CEVA-XCnet의 소프트웨어 파트너를 통해, CEVA-XC323은 모든 3G/4G PHY계층 솔루션을 제공하여 멀티모드 무선 기지국 개발 시간을 크게 단축시켜준다.
“CEVA-XC323 DSP는 4G 무선 기지국 시장의 업계 판도를 바꾸며, 당사의 거점 시장인 무선 단말기 시장에서 또 다른 도약을 하는 CEVA 성장 전략에 있어 중요한 이정표”라고 CEVA의 기드온 워타이저 (Gideon Wertheizer ) CEO가 말했다. “기존 인프라의 DSP 벤더들은 부족한 DSP 성능을 보완하기 위해 전통적인 VLIW DSP 아키텍처와 하드웨어 블록들의 비효율적인 조합에 의존해왔다. 그러나 이는 소프트웨어 설계를 복잡하게 할 뿐 아니라 서로 다른 제품 간의 플랫폼 재사용을 제한함으로써 OEM회사들이 DSP 공급업체에 심히 의존하게 되는 제약 요소가 많았다. 그러나 CEVA-XC323 DSP의 도입으로 고객사들은 자신들의 기지국 프로세서 성능과 유연성을 향상시키고 시장 출시에 걸리는 시간을 단축시키기 위해 SDR 기술을 적용시킬 수 있게 되었다. OEM 업체들에게 당사의 IP 라이센싱 모델이 주는 고유의 혜택에는 여러 벤더로부터 칩을 소싱할 수 있다는 점, CEVA-XC323 DSP를 직접 라이센싱 할 수 있다는 점, 그리고 어떠한 파운드리에서도 칩을 제작할 수 있다는 점들이 있다.”
고성능 아키텍처
CEVA-XC323 코어는 기존의 DSP 능력에 첨단 벡터 프로세싱 유닛을 결합하여 고차원의 인스트럭션 레벨 병렬성(ILP)을 제공함으로써 8-way VLIW, 512 비트 SIMD 연산, 1싸이클 당 32 MAC 연산 그리고 네이티브 복소수 연산 기능을 지원한다. 또한 CEVA-XC323는 벡터화되어 있지 않은 데이터 처리, 콘트롤 플레인 기능 및 시스템 코드, 그리고 CEVA-X DSP와의 완전한 소프트웨어 호환성을 지원한다. 특히 무선 기지국 애플리케이션들을 위해 CEVA-XC323은 DFT, 고정밀 FFT, 채널 추정(estimation), MIMO 감지기, 인터리버/디인터리버, 소프트웨어 비터비(Viterbi) 디코딩 지원을 포함하여 수행 시간에 민감한 대부분의 PHY계층 트랜시버 구성 요소들을 위한 확장 명령어 집합도 지원한다.
광범위한 멀티코어 지원
CEVA-XC323은 독창적이고 확장이 가능한 모듈식 아키텍처를 활용하여 어떠한 4G 무선 기지국 애플리케이션에서라도 필요로 하는 정확한 요구 사항들을 제공할 수 있다. 멀티코어 시스템 설계를 완벽하게 지원함으로써 라이센스를 받은 업체에서 칩의 성능을 세밀하게 조절할 수 있고 소프트웨어 호환성과 이식성을 유지할 수 있어서, 동일한 아키텍처를 다양한 제품에 재사용 하도록 한다. 광대역 AXI 시스템 버스, 전용 컨트롤 및 메시징 메커니즘, 독창적인 액세스 관리, 데이터 스누핑 지원 그리고 디버그 메커니즘으로 CEVA-XC323가 4G 모뎀에서 전형적으로 요구되는 많은 양의 데이터 전송을 제공한다.
에너지 효율적인 SoC 설계를 위한 구성
CEVA-XC323 DSP는 독창적으로 집적된 PSU(Power Scaling Unit)로 동적 전력과 누수 전력 모두에 유용한 첨단 전력 관리 기능을 제공하여 기지국 설계에 있어 전력 소모를 크게 감소시킨다. DSP 로직, 프로그램/데이터 메모리 등과 같은 주요 기능 유닛의 다양한 전압 도메인을 지원하며, 풀 스피드 동작에서 디버그 바이패스, 메모리 상태유지, 완전한 전력 셧오프(PSO)에 이르는 범위의 여러 동작 모드를 지원한다. 그뿐 아니라 AXI 전 이중(full duplex) 버스들은 데이터 트래픽이 존재하지 않을 때 셧다운 시키는 등의 저전력 기능도 제공한다.
CEVA-XCnet 파트너를 통해 모든 eNodeB LTE PHY 솔루션 이용 가능
CEVA-XC323 라이센스를 받은 업체들은 CEVA-XCnet 파트너 프로그램을 통해 최적화된 eNodeB LTE PHY 솔루션을 활용할 수 있으며 이로써 4G 무선 기지국 솔루션 설계에 들어가는 개발 비용과 시장 출시에 걸리는 시간을 단축 시킬 수 있다.
ArrayComm의 브루스 두이센(Bruce Duysen) 사장은 “무선 사업자들은 차세대 4G 네트워크의 늘어나는 데이터 량을 처리할 수 있고 기지국 배치에 들어가는 비용을 낮추기 위한 기지국 기술의 상당한 개선을 요구한다.”며 “CEVA-XC323 DSP는 4G 무선 기지국을 위한 최고 성능의 프로세서 아키텍처를 통해 더 낮은 비용으로 오늘날 기존 4G DSP를 대체할 수 있는 우수한 솔루션을 제공한다. 당사는 CEVA와의 파트너쉽 확대를 통해 우리의 eNodeB LTE PHY를 CEVA의 최신 DSP에 제공할 수 있게 되어서 매우 기쁘다”고 말했다.
한편, MimoOn의 토마스 카이저(Thomas Kaiser) CEO는 “당사는 UE 애플리케이션용 CEVA-XC로 CEVA 및 그 고객사들과 긴밀히 협력하고 있으며, eNodeB 의 고객들에게도 이 파트너쉽을 확대할 수 있게 되어 매우 기쁘다”며, “CEVA-XC323 DSP는 단말기 애플리케이션에서의 성공으로 검증된 벡터 DSP 컨셉을 이용하여 무선 기지국 시장에 혁명을 가져오고 있다. MimoOn은 당사의 mi!MobilePHY™ 및 mi!MobileSTACK™ LTE 전문 기술을 활용하여 고객사들에게 매크로셀, 피코셀 그리고 펨토셀을 위한 유연하고 확장 가능한 솔루션을 제공할 것” 이라고 말했다.
기존의 무선 기지국용 DSP 소프트웨어의 재사용 기능 제공
CEVA-XC323은 텍사스인스트루먼트와 프리스케일과 같은 회사들의 상용 DSP 칩에서 사용되었던 소프트웨어의 재사용을 손쉽게 할 수 있는 기능을CEVA DSP를 이용하여 SoC를 설계하는 고객에게 제공한다. 레거시DSP 소프트웨어를 지원하는 광범위한 컴파일러와 유사한 시스템 아키텍처는 라이센스를 받은 업체들이 기존의 코드를 효율적으로 옮길 수 있도록 해준다.
손쉬운 소프트웨어 개발
개발 시간을 줄이고 차기의 플랫폼에 쉽게 이식할 수 있게 하기 위해서는 C프로그래밍 기능 지원은 필수적이다. CEVA-XC323 DSP 아키텍처는 컴파일러로부터 설계되었으며, 직교 명령 집합(orthogonal instruction set)의 구현을 통해 C 레벨에서 프로세서 능력을 최대한 이용할 수 있게 한다. 이 프로세서는CEVA-Toolbox™라는 툴을 통해 모든 소프트웨어 개발환경, 디버깅, 그리고 최적화 기능을 제공한다.
CEVA-Toolbox는 첨단 통합개발환경(IDE)으로써 사용자가 특정 아키텍처의 세부 사항을 상세히 알 필요 없이 소프트웨어를 쉽게 개발하도록 하는 강력한 컴파일러를 포함한다. CEVA의 최적화된 C 컴파일러는 벡터 프로세서를 위한 CEVA Vec-C™ 확장 언어를 지원하며, 이를 통해 전체 아키텍처를 C 레벨로 프로그램할 수 있다. 통합 시뮬레이터는 메모리 서브시스템을 포함하여 전체 시스템에 대해 정확하고 효율적인 검증을 제공한다. 또한 CEVA-Toolbox는 라이브러리, 그래픽 방식 디버거, CEVA Application Optimizer라는 완성된 최적화 툴 체인을 포함한다. Application Optimizer는 C 소스 코드에서 자동 또는 수동으로 최적화가 이루어질 수 있도록 해준다.
CEVA-XC323 실시간 웨비나
11월 9일 CEVA는 CEVA-XC323 DSP 아키텍처를 소개하는 실시간 웨비나를 개최할 예정이다. 이 웨비나에 등록하려 하거나 더 자세한 정보를 원한다면 www.ceva-dsp.com/xcwebinar을 방문하면 된다
구매 정보
CEVA-XC323는 현재 라이센싱이 가능하며, 좀 더 자세한 정보는 sales@ceva-dsp.com으로 연락하면 된다.
세바 개요
캘리포니아 산호세에 본사를 둔 세바는 휴대폰 및 휴대용/소비자 전자 시장을 타깃으로 한 SIP(silicon intellectual property)와 DSP 코어/플랫폼 솔루션의 선도적인 라이선스 업체입니다. 세바의 IP 포트폴리오는 멀티미디어, 오디오, VoP(voice over packet), 블루투스 및 SATA/SAS 시리얼 스토리지, 그리고 각각의 시장에 맞춰 차별화된 가격/성능 메트릭스를 기반으로 프로그래밍이 가능한 광범위한 DSP 코어와 서브시스템에 적합한 포괄적인 솔루션을 포함합니다. 2008년 세바의 IP는 3억 개 이상 공급됐습니다. 보다 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com을 통해 확인할 수 있습니다.
웹사이트: http://www.ceva-dsp.com
-
2010년 11월 9일 16:00
