TI, POL 설계를 위한 혁신적인 고밀도 전력 솔루션 출시
TI의 전원 관리 사업부의 선임 부사장인 사미 키리아키(Sami Kiriaki)씨는 “POL 설계는 보다 우수한 전력밀도, 고효율 및 편리한 사용이 요구된다.”면서 “이번에 새롭게 출시된 전력 디바이스는 새로운 수준의 통합성과 성능을 달성하여 이전까지 지원할 수 없었던 휴대형, 통신, 기지국 및 산업용 시장의 다양한 고객을 지원할 수 있도록 해준다.”고 말했다.
초소형 통합 600mA 솔루션
TPS82671은 크기가 6.7mm2로 업계에서 가장 작은 통합 플러그-인 전력 솔루션이며, 1mm2당 90mA를 제공한다. 이 디바이스는 모든 외부 부품의 높이가 1mm인 TI의 새로운 MicroSiP™ 패키지에 통합되어 있기 때문에 스마트폰과 같은 600mA 휴대형 전자기기의 개발을 간편하게 한다. TPS82671은 매우 낮은 17uA 대기전류로 동작하며, 2.3V~4.8V의 입력 전압에 대해 90% 이상의 전력효율을 달성한다. 고유의 PWM 주파수 디더링(dithering) 기능은 무선 주파수에 민감한 설계에서 잡음을 감소시키고 성능을 향상시킨다.
초고밀도 POL
TI의 새로운 6A, 14.5V TPS84620은 1in3 당 800W 이상의 전력밀도를 달성하였으며, 최대 95%의 효율과 경쟁제품 대비 30% 이상 향상된 열 소산 특성을 제공한다. 통합 스텝-다운 솔루션은 인덕터와 패시브 부품을 단일 디바이스에 통합하여 단 3개의 외부 부품만을 필요로 하기 때문에 200mm2 이하의 공간에서 완벽한 솔루션을 제공한다. TPS84620은 DSP와 FPGA를 사용하는 다양한 고전력 통신 인프라 및 산업용 시스템을 지원한다. (보다 자세한 정보는 www.ti.com/tps84620-kr 참고)
가장 다양한 POL 솔루션
TI는 휴대형 및 라인-구동 시스템을 위한 스텝-업 및 스텝-다운 컨버터를 포함해 비절연 POL 설계를 위한 가장 폭넓은 전원 관리 IC를 제공하고 있다. 이들의 범위는 FET를 통합 또는 통합하지 않은 초저전력 DC/DC 컨버터에서부터 전력모듈에 플러그인 되는 완전 통합 전력 솔루션에 이르기까지 매우 다양하다.
공급 시기 및 가격
현재 양산되고 있는 TPS82671 및 TPS84620은 TI와 TI의 공식 대리점을 통해 공급이 가능하다. TPS82671은 8핀 2.3mm x 2.9mm x 1mm MicroSiP™ BGA 패키지로 제공되며, 가격은 1,000개 수량 기준으로 개당 1.2달러이다. TPS84620은 15mm x 9mm x 2.8mm QFN 패키지로 제공되며, 가격은 1,000개 수량 기준으로 개당 7달러이다. 두 디바이스 모두를 위한 평가 모듈은 TI e스토어에서 공급하고 있다.
웹사이트: http://www.tikorea.co.kr
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