CEVA, 새로운 DSP 코어 출시…최상급의 오디오 성능과 사용자 유연성 제공 및 폭넓은 코덱 지원

- CEVA-TeakLite-III DSP 아키텍처 기반의 새로운 1GHz의 CEVA-TL3211 기술로 디지털 TV, 셋톱박스, 모바일 컴퓨팅, 스마트폰을 공략

뉴스 제공
CEVA
2011-02-08 10:46
서울--(뉴스와이어)--SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 라이선스 기업인 CEVA(나스닥:CEVA, 런던증권거리소:CVA)는 오늘 CEVA-TeakLite-III DSP 아키텍처의 최신 기술을 새롭게 선보였다고 밝혔다.

CEVA-TL3211은 수요가 증가하는 저가 스마트폰과 디지털 TV, 셋톱박스, 블루레이 디스크 플레이어의 HD오디오 기능을 겨냥한 첨단 DSP 기술이다. 업계 최고의 성능과 전력 효율성, 사용자 유연성 및 초소형 메모리 풋프린트를 제공하는 CEVA-TL3211은 돌비(Dolby)와 DTS로부터 인증받은 HD 오디오 코덱을 포함한 첨단 오디오 프로세싱과 2G/3G 모뎀의 요구 사항을 완벽하게 충족시킬 수 있는 솔루션으로, 이미 전세계 주요 반도체 기업들이 채택한 바 있다.

새로운 CEVA-TL3211 DSP 코어는 CEVA-TeakLite-III 아키텍처와 코드 호환이 가능하다. 이 CEVA-TeakLite-III 아키텍처는 최근 발표된 한 보고서1에서 업계 제품 중 최고의 오디오 프로세서로 인정받은 바 있다. CEVA-TL3211는 1GHz의 동작속도를 가진 32-비트 오디오 DSP로 40nm의 생산 공정을 적용하면 0.2mm2의 초소형 실리콘 풋프린트를 구현할 수 있다.

특히 디지털 TV와 셋톱박스 제품을 설계할 때 CEVA-TL3211을 적용하면 다양한 장점을 얻을 수 있다. 전체 디지털 TV의 유즈케이스(use-case)를 200MHz이하의 주파수에서 동작시킬 수 있으므로, 단일 코어를 활용하여 후처리 기능을 실행할 수 있도록 충분한 여유 성능을 제공하여 업체들이 전체 비용을 절감할 수 있다. 또한 CEVA-TL3211은 저가의 스마트폰용 베이스밴드 프로세싱에 잡음 제거, 빔 포밍과 같은 HD 오디오 및 음성 향상 기능과 관련된 애플리케이션 프로세싱도 효율적으로 통합할 수 있다.

린리 그룹(The Linley Group)의 조셉 번(Joseph Byrne) 수석 애널리스트는 “차세대 오디오 프로세싱 솔루션은 성능과 멀티 스트림 코덱 지원, 엄격한 가격 목표와 같은 까다롭고 다양한 요구 사항들을 만족시켜야 한다. 당사의 최근 연구는 CEVA-TeakLite-III 아키텍처는 이러한 기준에 의거하여 최고의 만능 오디오 애플리케이션 프로세서로 선정되었다. 게다가 CEVA-TL3211에 적용된 개선 사항들은 다양한 제품군에서 HD 오디오 기능를 구현하는데 있어 훨씬 유리하게 해준다.”고 밝혔다.

CEVA-TL3211 DSP 코어는 CEVA-TL3210, CEVA-Teak, CEVA-TeakLite 및 CEVA-TeakLite-II DSP를 포함한 CEVA-TeakLite 제품군의 초기 제품들과 완벽한 상호 호환성을 제공하므로, 이러한 초기 DSP 코어를 사용하는 업체들은 기존 코드를 쉽게 재사용할 수 있다. 또한 CEVA-TL3211은 완벽한 캐시 메모리 서브시스템과 CEVA의 입증된 애플리케이션 옵티마이저(optimizer), 소프트웨어 개발 환경을 통해 개발 시간을 더욱 단축시킨다.

업계 최고의 성능으로 멀티 코덱과 멀티 스트림 실시간 병렬 프로세싱이 가능한 CEVA-TL3211 DSP 코어는 다음과 같은 기능을 제공한다:

· 고품질 사운드에 필요한 최신 HD 오디오 코덱 완벽 지원. 지원 코덱에는 차세대 디지털 TV 및 셋톱박스 설계용 돌비 MS10, MS11 멀티스트림 코덱과 DTS-HD 오디오 코덱이 포함된다.
· L2 캐시 지원과 같은 유연하고 완벽한 캐시 디자인(프로그램과 데이터). 이는 빠른 알고리즘의 개발을 가능하게 하며 실제 시스템에서 latency가 요구되는 제한적 성능의 DDR 사용을 지원하여 최종 제품의 비용을 절감해 준다.
· CEVA의 혁신적인 PSU(Power Scaling Unit)는 클럭과 전압 스케일링을 지원하며, 전력 소모와 열 손실을 감소시키며 저렴한 IC 패키징을 가능하게 한다.
· 저전력, 고성능의 최신형 SoC를 구현할 수 있도록 풀 듀플렉스 AXI 버스 제공
· 소프트웨어 마이그레이션과 C 레벨 프로그래밍을 용이하게 하는 강력한 소프트웨어 개발 환경 제공

CEVA의 에란 브리만(Eran Briman) 마케팅 부사장은 “CEVA의 DSP 아키텍처는 그간 약 100개 이상의 디자인 성공 사례를 구축하면서 15억 개에 달하는 기기에 적용, 판매 되었으며, 특히 90개 이상의 오디오 및 음성 코덱을 완벽하게 지원하는 솔루션으로 시장에서 큰 인기를 얻으며 그 위치를 확고하게 해왔다. 이번에 선보인 새로운 CEVA-TL3211은 이처럼 성공적으로 구축된 CEVA DSP 아키텍처를 더욱 다양하게 확장해 줄 것으로 기대한다.”고 밝혔다.

또한 그는 “CEVA-TL3211은 디지털 TV와 셋톱박스, 스마트폰 같은 차세대 오디오 및 음성 애플리케이션의 특성에 적합한 최고의 오디오 및 음성 프로세서를 제공하기 위해 시장에서 인정받은 CEVA-TeakLite-III DSP 구조를 사용한다. 무엇보다 CEVA는 선도적인 오디오 기술 업체들과 함께 작업 하면서, 전력 스케일링 유닛 기능과 효율적인 메모리 활용, 강화된 오디오 프로세싱 기능처럼 제품 개발자들이 설계 위험은 줄이면서도 시장의 요구 사항에 더욱 빠르게 대처할 수 있는 혁신적인 기술을 제공한다”고 덧붙였다.

HD Audio 요구 사항 충족

CEVA-TL3211 DSP 코어는 네이티브 32-비트 프로세싱 성능을 제공하며 효과적인 비트 조작 성능은 물론 싱글 사이클 32x32 비트 멀티플라이어, 32-비트 레지스터 파일, 64-비트 메모리 대역폭 및 폭넓은 다이나믹 레인지를 위한 72-비트 누적연산(accumulation) 기능을 제공한다. 또한 CEVA-TL3211는 최대 3개의 명령어 병렬 실행과 함께 효과적인 코덱 구현을 위해 싱글 정밀 및 더블 정밀 FFT 명령어를 지원한다. 이 같은 장점들은 CEVA 프로세서가 다른 IP 벤더의 제품들과 명확하게 차별되는 요소이며 HD 오디오 표준을 가장 효과적으로 구현할 수 있는 완벽한 32비트 정밀도의 솔루션이라는 것을 의미한다.

CEVA-TL3211은 혁신적인 메모리 서브시스템, 프로그램 캐시 메모리 사용 지원, 양방향 세트 어소시에이티브(2-way Set Associative) 데이터 캐시 메모리, 설정 가능한 캐시 및 TCM 크기 및 사용자 지정 저장 정책과 같은 다양한 기능을 제공한다. 더 나아가 캐시 메모리 서브시스템은 효율도 향상을 위해 자동 프리 페치(Pre-fetch), 레벨 2 시스템 캐시 사용 및 논 블록킹(non-blocking) 트랜잭션을 지원한다. CEVA-TL3211 메모리 서브시스템은 내장 메모리 사용을 최소화 시킬 수 있으며 다양한 사양의 DDR 메모리 지원을 통해 HD Audio 코덱 최적화를 가능하게 한다.

다양한 코덱 지원을 통합한 CEVA HD Audio 솔루션

CEVA-TL3211 DSP 코어의 최적화된 오디오 및 음성 코덱 세트는 CEVA HD 오디오 솔루션의 한 부분으로 사용될 수 있다. 40nm 공정에서 단지 0.2mm2만을 차지하는 이 단일 코어 솔루션은 초소형으로 전력 효율적인 HD 오디오를 제공하여 홈 엔터테인먼트와 컨수머 IC 집적에 사용될 수 있으며, 블루레이 디스크 같은 첨단 오디오 구현에 듀얼 코어가 필요한 다른 오디오 솔루션에 비해 전체 비용과 다이(Die)의 크기가 줄어든다.

CEVA-TeakLite-III 아키텍처는 MP3, AAC, HE-AAC, WMA, WMA Pro 및 RealAudio와 같은 메인스트림 코덱과 함께, CEVA에서 직접 제공되는 완벽한 인증을 받은 HD 오디오 코덱을 지원받을 수 있다. 이러한 코덱에는 돌비 코덱 (Dolby Digital, Dolby Digital 5.1 encoder, Dolby Digital Plus, Dolby TrueHD, Dolby ProLogic IIx)와 DTS 코덱(DTS core decoder, DTS 5.1encoder, DTS-HD LBR, DTS-HD Master Audio, DTS NEO:6)이 있다. 이 코덱은 모두 최소 내부 메모리 사용에 최적화되었으며, 전체 시스템 속도 요구 사항과 외부 메모리 대역폭 감소를 위해 제작되었다.

또한 CEVA-TeakLite-III 아키텍처는 G.7xx, 협대역 및 광대역 AMR, EVRC, 잡음 제거, 빔 포밍 및 음성 인식 같은 다양한 음성 코덱과 전화 통신 기능을 지원한다.

검증되고 안정적인 소프트웨어 개발 환경

CEVA-Toolbox™ 의 완벽한 소프트웨어 개발, 디버깅 및 최적화 환경이 CEVA-TL-3211 DSP 코어를 지원한다. C 프로그래밍 지원은 개발 시간 절감과 향후 플랫폼으로의 간단한 포팅을 보장하는데 필수적이다. 뿐만 아니라 개발 환경은 CEVA-TL3211의 모든 캐시 메모리 서브시스템을 완벽하게 시뮬레이션하기 때문에, 실제 싸이클의(cycle accurate) 애플리케이션 개발과 프로파일링을 가능하게 한다.

CEVA-Toolbox는 라이브러리, 그래픽 디버거, CEVA Application Optimizer라 불리는 완벽한 최적화 툴 체인을 갖추었다. Application Optimizer는 C 소스 코드에서 자동 및 수동 최적화를 가능하게 한다.

제품 정보
CEVA-TL3211 DSP 코어와 CEVA-HD-Audio 솔루션은 현재 라이센싱이 가능하다. 더욱 자세한 정보는 sales@ceva-dsp.com으로 문의가 가능하다.

참조
(1) 린리 그룹, "CPU 코어 및 프로세서 IP 가이드, 제 2판”, 조셉 번(Joseph Byrne), 린리 그웬냅(Linley Gwennap), 2010년 3월

CEVA 소개
CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오 및 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2009년 CEVA의 IP는 3.3억 개 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 삼성, LG, 모토로라, 소니 에릭슨, ZTE 같은 상위 8개 휴대폰 제조기업 중 7개 기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 3대 중의 1대의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com에서 확인할 수 있다.

CEVA 개요
CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오, 이미지 시그널 프로세싱 및 HD 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2011년 CEVA의 IP는 10억 개 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 삼성, HTC, LG, 모토로라, 소니, 화웨이, ZTE 같은 모든 상위 휴대폰 OEM 제조기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 40% 이상의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com에서 확인할 수 있다. twitter에서는 www.twitter.com/cevadsp를 통해 CEVA를 팔로우 할 수 있다.

웹사이트: http://www.ceva-dsp.com

연락처

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샤우트 커뮤니케이션즈 코리아
김지희 차장
(02)6250-9810, 010-2764-9695
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