ST마이크로일렉트로닉스, 전자 기기의 안전성 표준을 뛰어넘는 소형화된 전력 패키지 개발 주도

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2011-03-24 11:05

서울--(뉴스와이어)--세계 선도적인 종합반도체사이자 가전제품, 조명, 산업 제어 분야의 전력 반도체 시장을 선도하는 ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com)는 IEC 60370 및 IEC 60335 등의 엄격한 안전성 사양 충족이 의무적인 제어 모듈을 한층 소형화하는 새로운 패키지 기술인 SMBflat을 발표하였다.

ST는 신형 3-리드 표면 실장 패키지인 SMBflat을 밸브, 모터 또는 펌프 제어, 램프 점화장치, 회로 자동 차단기 등의 회로에 폭넓게 사용되고 있는 AC 스위치, SCR (silicon-controlled rectifier), 3가지 종류의 Triac 등의 제품에 선별적으로 적용하기 시작하였다.

- 새로운 SMBflat 패키지는 가장 일반적으로 사용되고 있는 SOT-223 패키지 보다 PCB (printed-circuit-board) 공간을 절반만 차지하며, ST의 신형 ACS108 1-Amp AC 스위치가 핵심 성능 지수인 최고의 전류 밀도를 달성할 수 있도록 지원한다.

- SMBflat 패키지는 또한 SOT-223보다 두께가 40% 얇아서 설계자들이 인클로저 (enclosures) 크기를 최소화할 수 있는 여건을 가질 수 있다.

- 이외에도 이 신형 패키지를 사용하는 ST의 SCR 제품군인 X02 시리즈와 Triac 시리즈인 Z01 시리즈의 ‘크리피지(creepage)’ 간격은 가정 및 산업용 전자 장비의 주요 안전성 표준 (IEC 60370 및 IEC 60335)에 대한 절연 요건을 충족하도록 지원한다.

- SOT-223 또는 SMBflat 패키지를 솔더링할 수 있는 지정 풋프린트를 PCB 상에 설계할 수 있다. 이 솔루션은 두 패키지 모두에 대해 완벽한 호환성을 보장하고, 생산 단계에서 유연성을 제공한다.

SMBflat 패키지의 주요 특징:

- 패키지 크기: 3.95 x 4.6 x 1.1mm
- SOT-223와 호환 가능한 PCB 풋프린트 솔루션
- 3.4mm 크리피지 거리
- RoHS 호환 및 할로겐 프리

SMBflat 패키지는AC 스위치인 ACS108-6SUF-TR, SCR제품인 X0202NUF, Triac 제품인 Z0103/07/09MUF 시리즈 등을 통해 제공된다. 현재 SMBflat 패키지가 적용된 모든 제품은 샘플 공급이 가능하다. 최소 5,000개 물량 기준으로 Z01xxMUF Triac의 개당 가격은 0.21달러, X0202NUF는 0.31달러, ACS108-6SUF-TR는 0.50달러이다. 대량 주문에 대해서는 가격 조정이 가능하다.

ST마이크로일렉트로닉스 개요
ST마이크로일렉트로닉스는 혁신적인 반도체 솔루션을 다양한 전자 애플리케이션 분야의 고객들에게 제공하고 있는 세계적인 선도업체이다. ST는 자사의 방대한 기술, 설계 전문기술 및 IP 포트폴리오 통합, 전략적 협력업체와 강력한 제조시설 등을 활용하여 멀티미디어 컨버전스 및 전력 애플리케이션 분야에서 명실상부한 선도업체가 되는 것을 목표로 하고 있다. ST의 2010년도 매출은 103억 5,000만 달러이다. ST에 대한 보다 상세한 정보는 www.st.com를 참조하라.

웹사이트: http://www.st.com