CEVA와 mimoOn, UE와 eNodeB 애플리케이션 위한 LTE PHY 레퍼런스 아키텍처 제공
- 반도체 제조기업 및 OEM 기업에 전체 비용 ↓
- 시장 출시 기간을 가속화 시켜주는 LTE 레퍼런스 아키텍처 제공
이번에 발표된 LTE 레퍼런스 아키텍처는 시장에 널리 채택된 CEVA-XC 통신 프로세서를 기반으로 하여, 4G 터미널 및 인프라 디바이스 확산을 위해 비용 효율적이며 저전력을 소모하는 솔루션을 제공하기 위해 개발되었다. 이 레퍼런스 아키텍처는 WCDMA, HSPA+, WiMAX와 같은 추가적인 무선 통신 표준을 지원할 수 있도록 소프트웨어를 업그레이드할 수 있다.
UE (User Equipment) 레퍼런스 아키텍처는 카테고리-4까지의 LTE FDD 및 LTE TDD 를 모두 겨냥한 기술로 모바일 디바이스의 엄격한 요구 사항을 만족시키기 위해 전력 소모와 실리콘 비용을 획기적으로 줄인다. 더 나아가, 이 솔루션은 추가적으로 비용과 전력을 절감하기 위해 TDD 모드 전용이나 낮은 LTE 카테고리로 쉽게 조정될 수 있다.
40nm LP 공정에서 CEVA-XC 기반의 LTE UE 실리콘 사이즈는 4mm2로 작아지며 카테고리-4 PHY 시스템 (20 MHz 대역폭, MIMO 2x2, 150 Mbit/sec)에서 200mW의 낮은 전력 소모를 구현한다. CEVA와 mimoOn의 UE 솔루션은 현재 글로벌 무선 시장을 선도하고 있는 기업 중 한 군데와 개발 중이며, 지난 2월 14일부터 17일까지 열렸던 모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress, MWC)에서 CEVA의 부스를 통해 이 솔루션을 선보인 바 있다.
확장 가능한 eNodeB 레퍼런스 아키텍처는 LTE FDD와 LTE TDD용으로 개발된 솔루션이며, 가정 및 기업용 펨토셀부터 고밀도 피코셀까지 다양한 제품을 지원한다. 이 레퍼런스 아키텍처는 최소한의 하드와이어 로직을 필요로 하는 동종의 CEVA-XC 프로세서들로 제작되어 손쉬운 프로세서 로드 밸런싱과 다수의 무선 통신 표준을 지원하는 유연성을 제공하며 C-기반 소프트웨어 개발이 가능하다. 또한, 이 아키텍처는 기존에 사용되던 무선 기지국용 DSP 칩에서 간단히 소프트웨어 마이그레이션을 할 수 있다.
mimoOn의 브라이언 로버트슨(Brian Robertson) 세일즈 및 마케팅 부사장은 “UE와 eNodeB 애플리케이션용 LTE 레퍼런스 아키텍처 개발을 위한 CEVA와의 협력은 2년간의 밀접한 협업에 따른 결과이며, 비용과 시장 출시 기간을 획기적인 감소시키는 혜택을 제공하여 라이센서블 LTE 솔루션에 대한 업계의 요구를 만족시켜준다”라며, “이 아키텍처의 유연성은 소프트웨어를 통해 다양한 용도로 아키텍처의 재사용을 가능하도록 하여 대량 판매를 겨냥한 LTE 기기 제조사에게 매우 매력적이다”라고 말했다.
CEVA의 에란 브리만(Eran Briman) 마케팅 부사장은 “CEVA는 mimoOn과의 협력 관계를 통해 고객사들에게 핸드폰, 데이터 모뎀, 펨토셀, 피코셀 등 다양한 종류로 대량 판매되는 4G 제품에 완벽하면서 최적화된 LTE PHY 레퍼런스 아키텍처를 제공할 수 있게 되었다. mimoOn과의 긴밀한 작업과 고객들과의 풍부한 경험을 활용하여 매우 완벽히 개발되며 바로 최종 제품으로 생산할 수 있는 실용적인 레퍼런스 아키텍처를 제공할 수 있었다”라고 밝혔다.
세계 시장을 선도하고 있는 8개의 휴대폰 제조사 중 7개 기업이 현재 CEVA의 베이스밴드 프로세서가 탑재된 제품을 판매하고 있으며, 전 세계 휴대폰의 1/3에 해당하는 휴대폰이 CEVA의 DSP 기술을 탑재하고 있다. 차세대 4G 터미널과 무선 기지국 용으로 설계된 CEVA의 최신 DSP인 CEVA-XC는 고성능의 SDR(Software Defined Radio) 멀티모드 솔루션 개발과 관련된 까다로운 전력 소비 성능의 문제, 시장 출시 기간이나 비용 측면에서 오는 다양한 제한점들을 획기적으로 극복한 기술이며, LTE-A, LTE, TD-LTE, WiMAX 16m, HSPA+, HSPA, TD-SCDMA, GSM, CDMA를 포함한 다수의 에어 인터페이스를 소프트웨어로 지원한다.
mimoOn 소개
mimoOn은 모바일 기기와 무선 기반 시설용 LTE 소프트웨어 IP의 세계 선두 라이선스로 독일 두셀도르프에 본사를 두고 있다. mimoOn 제품 포트폴리오에는 휴대폰과 휴대 기기용 PHY(Physical Layer)와 프로토콜 스택(L2/L3), 소형 셀 기지국(피코/펨토), SON, 스케쥴러, 라디오 자원 관리 분야의 IP 개발이 있다. mimoOn은 세계 선두 실리콘 및 DSP IP 벤더와 합력하여 제품을 개발하고 상용화하는 OEM 기업들에게 완벽한 하드웨어와 소프트웨어 플랫폼을 제공하고 있다. mimoOn 은 완벽한 포팅, 최적화, 검증 서비스뿐 아니라 향후 3GPP 릴리즈에 대한 로드맵을 제공한다. 더욱 자세한 정보는 www.mimoOn.de 에서 확인할 수 있다.
CEVA 소개
CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오 및 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2009년 CEVA의 IP는 3.3억 개 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 삼성, LG, 모토로라, 소니 에릭슨, ZTE 같은 상위 8개 휴대폰 제조기업 중 7개 기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 3대 중의 1대의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com 에서 확인할 수 있다.
CEVA 개요
CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오, 이미지 시그널 프로세싱 및 HD 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2011년 CEVA의 IP는 10억 개 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 삼성, HTC, LG, 모토로라, 소니, 화웨이, ZTE 같은 모든 상위 휴대폰 OEM 제조기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 40% 이상의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com에서 확인할 수 있다. twitter에서는 www.twitter.com/cevadsp를 통해 CEVA를 팔로우 할 수 있다.
웹사이트: http://www.ceva-dsp.com
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