RFaxis, 최초의 순수 CMOS On-Die Coexistence Filter 기술로 RFeIC 제품 향상

- 혁신적인 On-Die Coexistence Filter 는BOM 비용과 PCB 크기를 크게 줄여주고 다기능 휴대 모바일 기기의 성능을 향상시킨다

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RFaxis

2011-05-11 16:00

어바인 캘리포니아--(뉴스와이어)--무선 접속과 휴대/이동통신 시장을 위한 혁신적인 차세대 RF 솔루션 전문 팹리스 반도체 업체인 RFaxis는 자사의 종합적인 지적재산(IP) 포트폴리오와 설계 노하우의 최종 추가품으로서 특허출원 중인 On-Die Coexistence Filter(공존 필터) 신기술을 발표했다. RFaxis의 on-die 전송회로와 조합하여, 이 On-Die Coexistence Filter 기술은 인쇄회로기판(PCB)크기와 전류 소비, 자재 명세서 (BOM) 비용을 크게 줄이는 한편 스마트폰과 태블릿, 기타 모바일 인터넷 기기 등과 같은 다기능 WLAN/블루투스/WCDMA 휴대기기의 성능 향상을 위해 설계된 이러한 종류에서 유일한 솔루션이다.

RFaxis의 회장겸 CEO 인Mike Neshat는 “종래의 Coexistence Filter 는 크고 비싸며 단독으로 구성된 구성품이고 BOM 비용 감소와 무선 성능 극대화, 설계 사이클 가속화라는 측면에서 다기능 휴대기기 OEM과 ODM에게 항상 극복해야 할 도전이 되어 왔다”라고 말했다. “우리의 신제품On-Die Coexistence Filter는 오늘날 이런 종류의 유일한 솔루션이며 휴대 RF 전단을 위한 다른 외부 구성품의 필요성을 없앴다. 최신 혁신으로 고객들을 위해 BOM과 엔지니어링 전체 비용을 계속해서 낮추는 일 외에 다기능 휴대기기용 종합적인 off-the-shelf CMOS RF 전단 하부체계를 설계, 최적화하는 역량을 확대해 나가고 있다.”

RFaxis CTO인 Oleksandr Gorbachov 박사는 “Coexistence Filter 신기술을 다기능 휴대기기용 CMOS RFeIC single-die 회로에 통합함으로써, RFaxis는 전송전력 상실을 안테나에서 최소 1.5Db 줄이고 이후, 전류소비를 수 십 밀리 암페어만큼 줄일 수 있다. 간단히 말해, 건전지 수명의 연장과 PCB 부동산real estate을 절약하는 한편, 성능 강화로 해석된다”라고 덧붙였다.

Neshat 는 “주요 사용자의 요구사항에 기초한 우리의 Coexistence Filter 신기술은 매우 잘 받아들여지고 있으며 RF 혁신에 쏟는 노력과 모바일 기기 생산자가 당면하는 설계 상의 도전을 극복하기 위한 해결책을 나타내는 또 다른 흥미로운 징표이다”라고 말을 맺었다.

RFaxis, Inc 관련 정보

캘리포니아 얼바인에 기반을 두고 있는 RFaxis, Inc.는 RF 반도체와 내장형 안테나 솔루션 설계 및 개발 전문 기업이다. 특허출원중인 기술을 보유하는 이 기업은 수십억 달러 규모의WLAN, 802.11n/MIMO, ZigBee, WiMAX, 블루투스, 무선 동영상, 휴대폰 시장을 위해 설계된 차세대 무선 솔루션을 선도하고 있다. 자체의 혁신적인 접근방식 및 회로 설계와 연계한CMOS 실리콘 기술을 활용하여 RFaxis는 세계 최초로 RF 전단 통합회로Front-end Integrated Circuit (RFeIC)를 개발했다. 더 자세한 내용은 www.rfaxis.com에서 확인할 수 있다.

RFaxis 개요
2008년 1월에 설립된 RFaxis, Inc. 는 캘리포니아주 어바인에 본사가 있으며 RF 반도체 및 안테나 솔루션의 설계와 개발 업체이다.

웹사이트: http://www.rfaxis.com