TI, 각 분야의 개발 엔지니어를 대상으로 테크데이 개최
총 6개의 트랙(애플리케이션/보드레벨, 모터 솔루션, 파워, DSP, MCU, 시그널 체인)에서 총 30개의 세션이 진행되며 TI의 최신 기술 및 전반적인 솔루션을 소개할 예정이다.
이번 행사는 미국, 유럽 등에서 개최되는 대규모 연례 행사의 일환으로 아시아에서는 서울(6/14)과 대만의 타이베이(6/16)를 시작으로 중국에서는 9월에 개최될 예정이다. 발표는 오랜 경력과 실력을 쌓아온 TI의 전문가와 협력업체의 전문가를 통해 진행될 것이며, 참석자는 분야별로 관심 있는 세션을 각각 선택하여 참여할 수 있다.
이번 세미나에서는 엔지니어들에게 설계 관련 문제와 실제 설계시 고려해야 할 사항, 설계 기법, 툴 및 구체적인 사례를 제시하여 프로젝트에서 직면하고 있는 문제를 쉽게 해결하는데 도움이 될 만한 실질적이고 유익한 정보를 제공할 예정이다.
또한 이번 테크 데이에서는 총 32개의 부스를 통해 TI와 TI 솔루션 기반의 다양한 협력업체들의 전시가 함께 이루어질 예정이다. 각각의 부스에서는 TI와 협력업체의 최신 제품 및 솔루션이 시연될 예정이며, 참여자는 관련 업체들의 전문가들과 직접 교류를 쌓으며 정보를 나눌수 있는 좋은 기회가 될 것이다.
TI는 매년 무료로 진행되는 ‘TI 테크 데이’를 통해 많은 전기, 전자제품 개발 엔지니어들이 보다 쉽게 TI 솔루션에 접근할 수 있도록 지원하고 있으며, 설계 초보자에서 전문가까지 모든 엔지니어를 대상으로 한다. 등록은 공식 웹사이트(http://www.ti.com/techdays2011-asia)를 통해 가능하다. (세미나 문의: tikorea@icpr.co.kr)
웹사이트: http://www.tikorea.co.kr
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