ST마이크로일렉트닉스, 최초로 TSV 기술을 적용하여 MEMS 칩의 소형화 및 스마트화 실현
ST의 아날로그, MEMS, 센서 그룹의 사업본부장 겸 그룹 부사장인 베네디토 비냐 (Benedetto Vigna)는 “소비가전 시장에서 보다 소형화된 패키지에 대한 요구가 그 어느 때 보다 높다. ST는 MEMS 소자에 TSV를 혁신적으로 적용함으로써 휴대전화와 다양한 전자제품에서 풋프린트를 줄이면서 기능성을 증대시킬 수 있는 길을 열었다.”면서 “ST의 스마트 센서와 다중축 관성 모듈에 고성능 3D칩을 통합함으로써 모든 일상 속에 MEMS를 적용시키고자 하는 ST의 목표에 다시 한번 중요한 이정표를 마련했다.”고 말했다.
ST마이크로일렉트로닉스는 MEMS 센서 및 액추에이터 양산에 있어 오랜 역사와 경험을 확보하고 있다. 5년전 ST는 혁신적인 제품 설계, 깊이 있는 애플리케이션 전문기술, 적시의 대담한 인프라스트럭처 투자 등을 통해 소형 정밀 모션 센서를 적합한 가격으로 제공하여 소비가전용 MEMS 혁신을 일으켰다. 현재까지 16억 개 이상의 ST MEMS 칩이 판매되었으며, 소비가전, 컴퓨터, 차량, 산업, 의료 등의 분야의 다양한 애플리케이션에 적용되고 있다.
ST마이크로일렉트로닉스 개요
ST마이크로일렉트로닉스는 혁신적인 반도체 솔루션을 다양한 전자 애플리케이션 분야의 고객들에게 제공하고 있는 세계적인 선도업체이다. ST는 자사의 방대한 기술, 설계 전문기술 및 IP 포트폴리오 통합, 전략적 협력업체와 강력한 제조시설 등을 활용하여 멀티미디어 컨버전스 및 전력 애플리케이션 분야에서 명실상부한 선도업체가 되는 것을 목표로 하고 있다. ST의 2010년도 매출은 103억 5,000만 달러이다. ST에 대한 보다 상세한 정보는 www.st.com를 참조하라.
웹사이트: http://www.st.com
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ST마이크로일렉트로닉스
이정호 차장
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