Brewer Science 와 EV Group, ZoneBOND(TM) 기술 계약 발표하다

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2011-10-31 17:48

미조리 롤라 및 오스트리아 세인트 플로리안--(뉴스와이어)--특수 재료, 프로세스 솔루션 및 마이크로일렉트로닉스용 장비 업계의 세계적 혁신기업이자 제조업체인 Brewer Science, Inc.와 MEMS, 나노기술, 반도체 시장을 위한 웨이퍼 본딩 및 리소그래피(lithography) 장비의 선두 제공업체인 EV Group (EVG)에서 ZoneBOND™ 기술에 대한 계약을 발표했다. 이 계약으로 두 업체는 임시 웨이퍼 본딩 시장에서의 고객을 위한 획기적인 기술을 상업화할 수 있게 되었다.

ZoneBOND™ 기술은 씬 웨이퍼 프로세싱에 연계된 기존 한계를 극복하는 임시 웨이퍼 본딩, 씬 웨이퍼 프로세싱, 디본딩 애플리게이션에 대한 획기적인 접근을 제공한다. 실리콘, 유리 및 기타 캐리어를 사용할 수 있는 ZoneBOND™ 기술은 기존의 현장에서 입증된 접착 플랫폼과 호환되며 장치 웨이퍼에 적용되는 수직 압력 없이 상온에서 디본딩이 가능하다. 고온에서 그라인딩과 백사이트 프로세싱을 지원하기 위해 그리고 낮은 압력 캐리어 분리를 가능하게 하기 위해, ZoneBOND™ 은 주변 (엣지 구역)에서 강한 접착력과 중심구역에서의 최소한의 접착력으로 캐리어 웨이퍼 표면에서 두 가지 뚜렷한 구역을 정의한다. 따라서, 중합 엣지 접착이 용매 용해 또는 기타 수단으로 제거되면 캐리어 분리를 위해 낮은 분리압력만이 필요하다.

Brewer Science의 창립자이자 CEO인 Dr. Terry Brewer는, “흥미로운 ZoneBOND™ 임시 본딩 및 디본딩 기술을 시장에 선보일 수 있게 되어 매우 기쁘다.”라고 말했다.

EV 그룹의 수석 기술이사인 Paul Lindner는, “Brewer Science의 첨단 소재 개발 및 프로세스 통합과 EVG의 현장 입증 장비 및 프로세스 솔루션의 결합으로, 고객들은 ZoneBOND™을 이용하여 웨이퍼 프로세싱에서 비약적인 도약을 달성할 수 있을 것이다.”라고 덧붙였다.

Brewer Science 개요
Brewer Science는 반도체, 첨단 패키징/3-D ICs, MEMS, 디스플레이, LEDs, 및 인쇄전자에서의 적용을 위한 특수소재, 장비, 프로세스 솔루션을 생성, 개발 및 제조하는 세계적 선두 기술기업이다.

웹사이트: http://www.brewerscience.com