CEVA의 TeakLite-III DSP, 도시바에 라이선스 제공
- CEVA의 고성능 DSP, 도시바의 모바일 오디오 칩과 자동차 오디오 DSP 제품군에 채택
CEVA의 기드온 워타이저(Gideon Wertheizer) 최고경영자는 “CEVA는 이번 도시바와의 라이선스 계약을 통해 CEVA의 프로그래머블 DSP와 플랫폼을 적용하는 고객을 휴대폰베이스밴드를 포함하여 모바일과 자동차 애플리케이션의 고성능 오디오 시장까지 한 층 더 확대할 수 있게 되었다”며 “도시바는 CEVA-TeakLite-III DSP의 프로그래머빌리티(programmability)와 유연성을 활용하여 제품을 효과적으로 개발할 수 있게 되었으며, 모바일 오디오 칩과 자동차 오디오 DSP 제품군을 아우르는 기술을 최대한 활용할 수 있을 것”이라고 말했다.
CEVA-TeakLite-III는 모바일 베이스밴드와 애플리케이션 프로세서 칩에 사용되는 네이티브 32비트 고성능 DSP 코어로 향상된 오디오 경험을 위해 다양한 후-처리 기능을 포함한 멀티-스트림 오디오 재생 등 첨단 모바일 오디오 시나리오를 제공한다. 이번 DSP 솔루션에는 설정 가능한 캐쉬 메모리 서브시스템, 다양한 제품을 지원하는 인증받고 최적화된 HD 오디오 코덱 세트, 완벽한 소프트웨어 개발 키트, 프로토타입 개발보드, 개발용 칩이 포함된다.
CEVA-TeakLite-III에 대한 더욱 자세한 내용은 www.ceva-dsp.com/ceva-teaklite-iii에서 확인할 수 있다.
CEVA 소개
CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오 및 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2009년 CEVA의 IP는 3.3억 개 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 삼성, LG, 모토로라, 소니 에릭슨, ZTE 같은 상위 8개 휴대폰 제조기업 중 7개 기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 3대 중의 1대의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com에서 확인할 수 있다. twitter에서는 www.twitter.com/cevadsp를 통해 CEVA를 follow할 수 있다.
CEVA 개요
CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오, 이미지 시그널 프로세싱 및 HD 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2011년 CEVA의 IP는 10억 개 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 삼성, HTC, LG, 모토로라, 소니, 화웨이, ZTE 같은 모든 상위 휴대폰 OEM 제조기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 40% 이상의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com에서 확인할 수 있다. twitter에서는 www.twitter.com/cevadsp를 통해 CEVA를 팔로우 할 수 있다.
웹사이트: http://www.ceva-dsp.com
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(02)6250-9812, 010-2297-4098
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CEVA Korea
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031-704-4471
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