Cortina Systems, 통합 OTN 및 이더넷 시장용 세계 최초의 100G ASSP 솔루션 제공

- Cortina Systems(R)의 CS605x 계열 제품, 10G/40G/100G OTN 시장에서의 리더십 지위를 연장하다

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2011-11-15 10:54

서니베일 캘리포니아주--(뉴스와이어)--전세계 사람들과 네트워크를 연결하는 혁신적인 기술을 제공하는 Cortina Systems, Inc. (Cortina)에서 10G, 40G, 100G 신호의 전송과 집송을 위한 최초의 ASSP 제품 계열을 제공하면서 컨버지드 100G 시장을 지원하는 고집송 전송 프로세서의 획기적인 제품계열인 CS605x를 발표했다. 동영상 스트리밍, 신흥 클라우드 컴퓨팅과 결합된 모바일 데이터, 호스트된 애플리케이션 서비스와 같은 개인 서비스로 촉발된 대역폭 수요의 계속적인 증가로 서비스 제공업체들은 40G 및 100G 파장을 배치함으로써 고용량의 더욱 빠르고 더욱 효율적인 네트워크로 업그레이드하고 있다.

10G와 40G 리더십을 구축한, Cortina의 CS605x 기기 계열 제품은 신흥 100G 시장을 목표로 하는 세계 최초 ASSP 솔루션 제품이다. 이 솔루션은 첨단 아날로그 통합, 입증된 광 전송 네트워킹, FEC 리더십을 제공한다. 이 CS605x는 데이터 센터, 캐리어 이더넷, 코어 및 엣지 라우터 애플리케이션, DWDM, 패킷 광 전송과 같은 100G 통합 시장에 대한 새로운 애플리케이션을 인도하는 광 및 이더넷 네트워크 모두에 요구되는 엄격한 요건을 충족한다.

Cortina Systems의 부사장인 Arun Zarabi는 “광 및 이더넷 네트워크가 100G로 통합됨에 따라, 네트워크 사업자들은 운영비를 절감하면서 표준을 충족하고 고품질 데이터 집중 서비스를 배치할 수 있는 전례 없는 수준의 통합을 지원하는 비용 효율적인 솔루션을 필요로 한다. Cortina의 세계적 수준을 자랑하는 아날로그 및 혼합 신호에 대한 전문성으로 최신의 100G, 40G, 10G 광 모듈에 대한 끊김이 없는 인터페이스를 제공하여 선두 OEM사가 이 네트워크 변환을 가속화하는 고도로 효율적인 라인 카드를 배치할 수 있도록 하고 있다”라고 말했다.

Infonetics Research의 광분야 수석 애널리스트인 Andrew Schmitt는 “파장 기술이 10G 에서 40G 그리고 지금은 100G 로 증가하면서 새로운 투자 사이클이 네트워크를 변혁시키고 있다. 새로운 불가지론적 멀티플렉싱 레이어인 OTN 및 캐리어 이더넷은 100G로 통합될 두 가지 기술이다. 100G 의 가격이 급속하게 낮아짐에 따라, 서비스 제공업체들은 이 컨버전스를 지원하고 비트 당 비용을 최대화하는 더욱 높은 비트 요율의 도입을 추진할 솔루션을 찾고 있다”라고 말했다.

CS605x 개요:

Cortina™ CS605x 계열 제품은 업계 최고의 전송 기술과 전체 시스템 비용과 전력을 절감하고, 100G 네트워크에 대한 늘어나는 수요를 충족하는 입증된 설계 능력을 결합한다. 이 제품은 고객이 10G, 40G, 100G 신호를 지원하는 하나의 라인 카드를 생성할 수 있게 해주는 고도로 차별화된 기능이 있는 최신의 광 전송 네트워크(OTN)및 이더넷 표준을 지원한다. CS605x 는 100G(OTU4 & 100GE) 및 3x40G (OTU3 & 40GE)인터페이스를 지원하며 10 Gbps, 40 Gbps, 100 Gbps 속도로 다수의 프로토콜과 클라이언트 애플리케이션을 집송하여 매핑할 수 있다. 이 기기의 핵심 기능은 다음과 같다:

· OTN 지원 -- 10G/40G 및 100G 프레이밍 및 매핑
· 성능 모니터링 및 네트워킹 지원이 있는 100G 이더넷 및 3x40G 이더넷 PCS/MAC 종단
· IEEE P1588D2.2 에 정의된 바와 같이 IEEE 1588v2 투명 클락 지원
· 통합 지터 감쇠 및 PLL 클린업으로 보드 리얼 에스테이트, 비용, 전력에서 획기적인 절감 제공
· 고성능 게인 100G 포워드 오류 시정 (100G HG-FEC)
· OTL4.10, CAUI, OTL3.4, XLAUI 인터페이스를 지원하는 100G 및 40G 광 모듈에 대한 interfacesDirect 인터페이스
· NPUs, TMs, FPGAs에 대한 A 120G 가능 Interlaken 패킷 인터페이스

출시 일정:
CS605x 기기는 10월 이후 샘플링되고 있고 2012년 전반기에 물량 생산 예정이다.

Cortina Systems 관련 정보

Cortina Systems, Inc.는 차세대 네트워크 연결성과 코어 네트워크에서 홈 네트워크로 효율적인 대역폭을 전달할 수 있게 하는 고성능 커뮤니케이션 반도체의 선두 제공업체이다. 보드 제품 포트폴리오에는 차세대 광 전송 및 패시브 광 네트워크 시스템뿐만 아니라 데이터 센터 연결성과 디지털 홈 솔루션을 위한 캐리어급 반도체 장치가 포함된다.

더 자세한 정보는 다음 사이트를 방문하면 된다. www.cortina-systems.com

Cortina Systems 개요
Cortina Systems, Inc.는 차세대 네트워크 연결성과 코어 네트워크에서 홈 네트워크로 효율적인 대역폭을 전달할 수 있게 하는 고성능 커뮤니케이션 반도체의 선두 제공업체이다.

웹사이트: http://Barbara Kolbl