CEVA TeakLite-III DSP, 최초로 돌비 MS11 멀티스트림 디코더 인증 취득
- 차세대 홈 엔터테인먼트용 SoC 설계 비용감소 및 시장 출시기간 단축 지원
MS11 멀티스트림 디코더는 돌비®의 최신 오디오 기술로서 다양한 홈 엔터테인먼트 제품에서 멀티 포맷으로 전세계에 방송을 할 수 있게 해준다. 대단히 복잡한 MS11 디코더의 충분히 최적된 구현은 CEVA사의 기술력을 보여주는 것이며 차세대 홈 엔터테인먼트용 SoC의 고성능의 HD 오디오 플랫폼에 대한 CEVA의 리더쉽을 확장해 나가고 있음을 보여준다. 현재, CEVA-TeakLite DSP 아키텍처에서는 약 90개 이상의 오디오 및 음성 코덱을 활용할 수 있다.
네이티브 32비트 CEVA-TeakLite-III DSP 코어는 CEVA-HD-Audio 솔루션의 기본이 된다. 싱글코어 솔루션은 가장 컴팩트하고 전력 효율적인 HD 오디오를 제공할 뿐만 아니라 전체적인 비용을 줄여준다. 특히 최신의 오디오를 구현하기 위해서는 듀얼 프로세스가 필요한 타사의 오디오 솔루션과는 달리 더 작은 반도체 크기로도 홈 엔터테인먼트용 및 소비자용 IC로 통합할 수 있다.
예를 들어, 돌비 볼륨 5.1 채널을 포함하는 MS11 DDT 듀얼을 사용하는 경우, 40nmG 공정으로 구현된 CEVA-TeakLite-III 싱글 프로세서의 30%이하 연산량(computing power)로 충분히 가능하다. 이는후처리 기능이나 멀티룸(multi-room) 지원 등의 부가적인 고성능 테스크를 위한 충분한 여유공간을 보장한다.
돌비 MS11 멀티스트림 디코더는 돌비 디지털 플러스(Dolby Digital Plus), 돌비 펄스(Dolby Pulse) 및 모든 AAC 비트스트림을 포함해 디지털TV, IPTV나 셋톱박스에 대한 모든 프리미엄 방송 오디오 포맷을 처리할 수 있다. 뿐만 아니라 멀티채널 볼륨 이퀄라이제이션(volume equalization)을 위한 돌비 볼륨(Dolby Volume)도 CEVA가 최적화 구현을 하여 돌비의 인증을 획득했다. 이러한 기술 승인은 실제 CEVA-TeakLite-III 개발융 칩을 사용하여 이루어졌으며 CEVA는 고객에게 전체적인 설계 과정에 필요한 실리콘 검증된(silicon-proven) 하드웨어와 소프트웨어 솔루션도 제공할 수 있다.
돌비 연구소(Dolby Laboratories)의 방송 부문 수석 이사인 제이슨 파워(Jason Power)는 “CEVA-TeakLite-III DSP의 돌비 MS11 멀티스트림 디코더 인증 취득을 통해, 가정용 디지털 멀티미디어 플랫폼을 설계하는 고객들이 고성능, 저비용의솔루션을 사용할 수 있게 되었다”면서, “이제 돌비가 내장된 차세대 제품을 설계하는 고객들은 CEVA의 라이선스를 이용하여 시장 출시 기간을 혁신적으로 줄일 수 있게 될 것이다”라고 말했다.
CEVA의 에란 브리만(Eran Briman) 마케팅 부사장은 “CEVA는 DSP 코어 부문에서 돌비 MS11와 돌비 볼륨 인증을 획득한 최초의 IP 벤더이며, 홈 엔터테인먼트용 SoC를 설계하는 고객들에이 시장 출시기간을 크게 줄일 수 있도록 지원하게 된 것을 기쁘게 생각한다” 며 “CEVA-TeakLite-III DSP를 기반으로 한 CEVA의 싱글코어 설계는 반도체 면적과 비용을 상당 부분 줄일 뿐만 아니라 차세대 MS11을 지원하는 셋톱박스와 디지털TV 제품에 중요한 역할을 할 것”이라고 설명했다.
CEVA-TeakLite-III DSP 코어는 CEVA-HD-Audio를 탑재하고 있으며 설정 가능한 캐쉬 메모리 서브시스템, 다양한 제품을 지원하는 최적화된 HD 오디오 코덱 세트, 완벽한 소프트웨어 툴을 포함한 개발 키트, 프로토타입 개발보드, 개발용 칩을 포함하고 있다.
CEVA-HD-Audio에 대한 더욱 자세한 내용은 www.ceva-dsp.com/hdaudio 에서 확인할 수 있다.
CEVA 소개
CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오 및 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2010년 CEVA의 IP는 6억 개 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 삼성, LG, 모토로라, 소니 에릭슨, ZTE 같은 상위 8개 휴대폰 제조기업 중 7개 기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 3대 중의 1대 이상의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com 에서 확인할 수 있다. twitter에서는 www.twitter.com/cevadsp 를 통해 CEVA를 follow할 수 있다.
CEVA 개요
CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오, 이미지 시그널 프로세싱 및 HD 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2011년 CEVA의 IP는 10억 개 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 삼성, HTC, LG, 모토로라, 소니, 화웨이, ZTE 같은 모든 상위 휴대폰 OEM 제조기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 40% 이상의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com에서 확인할 수 있다. twitter에서는 www.twitter.com/cevadsp를 통해 CEVA를 팔로우 할 수 있다.
웹사이트: http://www.ceva-dsp.com
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