Teledyne DALSA Semiconductor, MEMS China에서 MEMS 및 HV ASIC 최신 발전 사항 공개

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2012-06-05 11:38

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워털루 온타리오주--(뉴스와이어)--Teledyne Technologies 계열사인 Teledyne DALSA Semiconductor는 자사의 최신 표준 제품 집적 회로와 MEMS 및 HV ASIC 설계 역량 관련 최신 발전 사항을 포함하여 자사의 설계 및 제작 최신 진전사항을 중국 ‘Shanghai Everbright Convention and Exhibition Center’에서 2012년 6월 11-13일 개최되는 MEMS China에서 선보일 예정이다. Teledyne DALSA의 전시공간은 619번 부스이다.

6월 11일 오전 11- 11시 30분, Teledyne DALSA는 “Teledyne Dalsa - Leading Independent Pure Play MEMS Foundry”라는 제목의 프레젠테이션을 실시하여 전세계 고객들에게 파운드리 서비스를 제공하는 자사의 설계 및 생산 역량과 종합적인 기술 포트폴리오를 과시할 예정이다.

MEMS China에서 Teledyne DALSA는 다음과 같은 내용을 선보인다.

새로운 정전형 액츄에이터 고압 집적회로 - 특허 기술인 고압 CMOS/DMOS 기술을 활용한 DH9685AB는 240V, 96-채널, 정밀 고압 프로그램형 16-비트 DAC로 샘플 & 홀드 기능이 추가되어 있으며 정전형 MEMS 또는 MOEMS 작동을 활용하여 차세대, 고집적, 소형, 저전력소모 시스템용으로 설계된 제품이다. 이 IC는 최대 50MHz의 DAC 프로그래밍용 표준 SPI®/3-와이어 시리얼 인터페이스를 갖추고 있으며 저전압 전력 공급으로 단일 극성만 필요하며 HV 출력은 아주 안정된 상태를 유지한다.

두 번째 IC인 DH9665A는 96-채널, 고압 샘플 & 홀드 리니어 앰프로 최대 240V까지 다양한 리니어 출력 범위에서 +/-20mV의 정밀도를 구현한다.

150mm & 200mm 웨이퍼에 대한 선도적인 독립 퓨어 플레이 MEMS 파운드리 역량 - Teledyne DALSA는 광범위한 경험과 앞선 생산 전략 그리고 MEMS를 구현하는 물리학 및 소재 과학에 대한 심층적인 이해를 갖추고 있다. Photonix에서 Teledyne DALSA는 DRIE, 표면 및 벌크 기계 가공, ISDP 또는 금속 플러그 부착TSV, 무수 HF Release, 저스트레스 SiN, 후형 폴리머 및 웨이퍼 본딩 등 성능이 입증되고 특허를 받은 프로세스 모듈들로 구성된 정교한 ‘툴박스’를 갖춘 MEMS 파운드리 서비스를 선보일 예정이다.

HV ASIC 설계 - Teledyne DALSA는 또한 마이크로 미러, 잉크젯 프린트 헤드, 플랫 패널 디스플레이, 미세유체학 용도의 드라이버와 같은 고압 CMOS IC에서 업계를 선도하는 생산 역량 및 설계 지원을 제공하고 있다. Teledyne DALSA의 맞춤형 HV ASIC 설계 서비스는 기성제품인 구성 부품들의 역량을 그대로 살리면서 응용작업에 맞는 완전한 솔루션을 구축할 수 있다. Teledyne DALSA의 맞춤형 MEMS 및 HV ASIC 설계 서비스는 MEMS 응용 작업의 잠재력을 극대화할 수 있도록 구성부품이나 종합 솔루션을 공급할 수 있다. 이 ASIC들은 애플리케이션의 성능을 최적화할 수 있을 뿐만 아니라, 전체 기판 또는 여러 칩들의 기능을 단일 IC에 집적하여 설계의 복잡성, 크기, 풋프린트, 전력 소비, 비용을 극적으로 절감할 수 있다.

언론 참고사항: heather.neale@teledynedalsa.com으로 이메일을 보내거나 619번 부스를 방문하여 인터뷰 요청을 할 수 있다. Teledyne DALSA 경영진은 행사 기간 동안 언론 인터뷰에 응할 수 있다. Teledyne DALSA 제품의 고해상도 이미지는 online media kit에서 입수 가능하다.

Teledyne DALSA, Inc. 관련 정보
Teledyne DALSA는 Teledyne Technologies 계열사로 고성능 디지털 이미징 및 반도체 분야의 국제적인 리더 기업으로 전세계에 약 1,000명의 직원들이 일하고 있으며 본사는 캐나다 온타리오 주 워털루에 있다. 1980년 창립된 동사는 디지털 이미징 제품과 솔루션을 설계, 개발, 생산 및 공급하고 있으며 또한 MEMS 제품 및 서비스를 제공하고 있다. 자세한 내용은 www.teledynedalsa.com에서 확인할 수 있다.

모든 상표는 각 기업에 의해 등록되어 있다.
Teledyne DALSA는 사전 고지 없이 언제라도 내용을 변경할 수 있는 권리를 가지고 있다.

Teledyne DALSA 개요
텔레다인 테크놀로지 자회사인 텔레다인 DALSA는 고성등 디지털 이미징 및 반도체 분야의 세계적 선도기업으로 전 세계에서 약 1000명의 직원을 고용하고 있으며 캐나다 온타리오주 워털루에 본사를 두고 있다. 1980년 설립된 당사는 디지털 이미징 제품과 솔루션을 설계, 제조 및 판매할 뿐만 아니라 MEMS를 포함해 특화된 반도체 제품과 서비스를 제공한다. 자세한 정보는 홈페이지에서 확인할 수 있다. 모든 상표는 각 개별기업의 등록 상표다. 텔레다인 DALSA는 별도 공지 없이 본 보도자료 내용을 변경할 권리를 보유한다.

웹사이트: http://www.teledynedalsa.com