Teledyne DALSA 보도자료 - 뉴스와이어

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Teledyne DALSA

반도체/부품

워털루, 온타리오

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텔레다인 테크놀로지 자회사인 텔레다인 DALSA는 고성등 디지털 이미징 및 반도체 분야의 세계적 선도기업으로 전 세계에서 약 1000명의 직원을 고용하고 있으며 캐나다 온타리오주 워털루에 본사를 두고 있다. 1980년 설립된 당사는 디지털 이미징 제품과 솔루션을 설계, 제조 및 판매할 뿐만 아니라 MEMS를 포함해 특화된 반도체 제품과 서비스를 제공한다. 자세한 정보는 홈페이지에서 확인할 수 있다. 모든 상표는 각 개별기업의 등록 상표다. 텔레다인 DALSA는 별도 공지 없이 본 보도자료 내용을 변경할 권리를 보유한다.

Teledyne DALSA 보도자료

107개

RSS 이메일

2022년 11월 2일 08:48

텔레다인, 새 10GigE 카메라로 Genie™ Nano 포트폴리오 확장

텔레다인(Teledyne) DALSA가 e2v 67M 및 37M 흑백 및 컬러 센서를 기반으로 한 Genie Nano-10GigE M/C8200과 M/C6200을 발표했다. 새 Genie Nano-10GigE 시리즈는 훨씬 더 높은 인터페이스 속도와 해상도로 미래 지향적이고, 확장할 수 있는 솔루션을 제공해 시스템 설계자에게 더 빠른 속도의 데이터 캡처 및 전송이 필요한 애플리케이션 업그레이드를 위한 쉬운 통

IT 반도체/부품 나노기술 신상품

2022년 9월 28일 08:46

텔레다인, 고해상도 고속 라인 스캔 이미징용 ‘밀착형 이미지 센서’ 출시

텔레다인(Teledyne) DALSA는 고속 및 고해상도 통합 라인 스캔 이미징 모듈의 새로운 제품군인 AxCIS™를 출시했다. 사용하기 쉬운 밀착형 이미지 센서(CIS)는 센서, 렌즈 및 조명을 하나로 결합해 다양하고, 까다로운 머신 비전 응용 제품을 위한 합리적인 비용의 검사 시스템을 제공한다. AxCIS는 텔레다인(Teledyne)의 새 쿼드리니어 CMOS 이미지 센서로 구동되며, 모노 컬러의 경우 최대

IT 반도체/부품 신상품

2022년 4월 6일 08:53

Teledyne DALSA, 단일 스캔으로 향상된 결함 검출력을 제공하는 Linea ML 8k 멀티 스펙트럼 CLHS 라인 스캔 카메라 출시

Teledyne Technologies의 Teledyne DALSA (NYSE:TDY)가 수상 경력에 빛나는 Linea 제품군의 새로운 모델인 멀티 스펙트럼 Camera Link HS (CLHS) 라인 스캔 카메라 출시를 발표했다. 이 최신 고해상도 라인 스캔 카메라는 스펙트럼 독립형 RGB 및 NIR 출력을 제공하므로 매우 다양한 재료, 부품 및 제품의 표면 위와 아래에서 결함을 검출해 일부의 까다로운 검사

IT 반도체/부품 전자 신상품

2021년 10월 13일 09:05

단일 스캔으로 여러 이미지를 캡처하는 Teledyne의 16k Multifield 카메라

Teledyne은 Linea™ HS 16k Multifield TDI 카메라의 대량 생산을 발표했다. Linea HS 16K Multifield 카메라는 다양한 파장의 광원을 활용 1회 스캔으로 최대 3개의 이미지를 동시에 캡처할 수 있다. 16k x(64+128+64) TDI 어레이 및 5x5μm 픽셀 크기가 탑재된 CMOS TDI 센서에는 스펙트럼 간섭이 최소화된 고급 웨이퍼 레벨 코팅 다이크로익 필터가

IT 주변기기 사업계획

2021년 8월 11일 08:39

런타임 시 학습 기능을 제공하는 Teledyne의 새로운 AI 소프트웨어

Teledyne은 Sapera Vision Software Edition 2021-07의 출시를 발표했다. Teledyne DALSA의 Sapera™ Vision Software는 현장에서 입증된 이미지 획득, 제어, 이미지 처리 및 인공 기능 기능을 통해 고성능 머신 비전 애플리케이션의 설계, 개발 및 배포에 적합하다. Sapera Vision Software의 이번 업그레이드는 AI 학습 그래픽 도구인 A

IT 소프트웨어 신상품

2021년 8월 4일 09:03

Teledyne, 새로운 컴팩트형 열화상 카메라 코어 출시

Teledyne은 새로운 컴팩트형 저전력 카메라 플랫폼 ‘MicroCalibir™’를 출시했다. 이 최신 비냉각 열화상 카메라 플랫폼은 업계 최소형 VGA IR 코어 모듈이 특징이며 MicroCalibir는 OEM 드론, 휴대형 장치, 헬멧 장착 및 차량 통합형 제품에 매우 적합하다. 크기가 작고 가벼운 MicroCalibir는 Teledyne DALSA가 자체 개발한 12μm 마이크로볼로미터 픽셀 기술을 d

IT 주변기기 신상품

2021년 5월 26일 08:59

Teledyne Imaging, 컴팩트형 패키지에서 업계 선도하는 성능 제공하는 신형 2k 및 4k 라인 스캔 카메라 선보여

Teledyne Technologies(NYSE: TDY)의 계열사이자 전 세계 머신 비전 분야를 선도하는 Teledyne Imaging은 다양한 머신 비전 응용 분야용으로 설계된 Linea™ Lite 라인 스캔 제품군을 발표했다. 신형 Linea Lite 카메라는 기존 Linea 제품보다 45% 더 작은 크기가 특징이다. 이 제품은 Teledyne Imaging이 새롭게 특허를 취득한 CMOS 이미지 센서를

IT 반도체/부품 주변기기 신상품

2020년 10월 22일 08:20

Teledyne Imaging, 초당 최대 4만5000개의 프로파일 전송하는 신형 3D 프로파일 센서의 Z-Trak2 제품군 발표

Teledyne Technologies(NYSE: TDY)의 자회사이자 전 세계 머신 비전 기술을 선도하는 Teledyne Imaging은 최신 3D 프로파일 센서 제품군인 Z-TrakTM2를 출시했다. Teledyne Imaging의 3D 이미지 센서 기술을 기반으로 개발된 Z-Trak2는 고속 인라인 3D 응용 분야를 위한 5GigE 3D 프로파일 센서의 새로운 시대를 여는 제품이다. 새로 출시된 모델들은

IT 반도체/부품 신상품

2020년 10월 19일 10:13

Teledyne DALSA, CMEF 2020 행사에서 독보적 수준의 CMOS X-ray 탐지기 선보일 예정

Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 자회사이자 전 세계 디지털 엑스레이(X-ray) 이미지 센싱 기술을 선도하는 Teledyne DALSA는 10월 19일부터 22일까지 중국 상하이에서 열리는 CMEF 2020 Technical Exhibition에 참가한다고 밝혔다(부스: #4.1C27). Teledyne DALSA의 획기적인 CMOS 이미징 기술 포트폴리오는 우수한 해상도를 실시간으

IT 반도체/부품 전시/출품

2020년 10월 13일 08:29

Teledyne DALSA의 열 화상 카메라, Nuvoola의 AI 기반 피부 온도 상승 선별 검사 솔루션에서 중추적인 역할 수행

Teledyne Technologies(NYSE:TDY)의 자회사이자 전 세계 머신 비전 기술을 선도하는 Teledyne DALSA가 신형 Calibir GXF 열 카메라를 Nuvoola의 LUKE™ AI Health Screening and Protection(HSP) 솔루션에 주요 부품으로 공급할 예정이라고 발표했다. 신형 Calibir GXF 모델은 외부 참조를 사용해 +/-0.3°C 이내의 측정 정확성

IT 반도체/부품 수주

2020년 10월 13일 08:25

Teledyne DALSA, 강력한 이미지 프로세싱 및 인공 지능 소프트웨어 제품군 발표

Teledyne Technologies(NYSE:TDY)의 자회사이자 전 세계 머신 비전 기술을 선도하는 Teledyne DALSA가 Sapera™ Vision Software 2020-09 에디션의 출시를 발표했다. 최신 Sapera Vision Software 제품군에는 Sapera Processing 및 인공 지능(AI)을 위한 새로운 Astrocyte™ 그래픽 애플리케이션이 포함됐다. 이 소프트웨어 제

IT 반도체/부품 신상품

2020년 9월 24일 09:16

Teledyne DALSA, 피부 온도 상승 선별 검사 전용 열 카메라 출시

Teledyne Technologies(NYSE:TDY)의 자회사이자 전 세계 디지털 이미징 기술의 선도 기업인 Teledyne DALSA는 Calibir 카메라 시리즈의 새로운 피부 온도 상승 선별 검사 전용 모델인 GXF 모델을 발표했다. 이 모델은 Calibir GXM을 기반으로 개발됐으며 체온 감지 범위의 측정 정확성과 열 안정성을 위해 최적화된 제품이다. 그리고 VGA 또는 QVGA 해상도와 다양한

IT 반도체/부품 전자 신상품

2020년 9월 11일 08:51

Teledyne DALSA, 고성능 Teledyne e2v Lince 11.2M CMOS 센서를 활용해 Falcon4-CLHS 카메라 제품군 확대

Teledyne Technologies(NYSE:TDY) 자회사이자 전 세계 머신 비전 기술의 선도기업인 Teledyne DALSA는 Teledyne e2v Lince 11.2M 흑백 센서에 기반한 신형 Falcon4-CLHS M4480과 M4400를 발표했다. 신형 Falcon4-CLHS 모델은 사용이 편리한 CLHS 인터페이스 카메라를 제공하며, 고속 데이터 전송이 필요한 산업용 이미징 응용 분야를 위해

IT 반도체/부품 신상품

2020년 5월 20일 09:09

Teledyne, 신형 SWIR 라인 스캔 카메라 발표… 눈에 보이지 않는 결함도 감지

Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 소속 회사이자 전 세계 머신 비전 기술의 선도기업인 Teledyne DALSA는 최초의 머신 비전용 단파장 적외선(SWIR) 라인 스캔 카메라 출시를 발표했다. 신형 Linea SWIR은 식품 및 포장 제품 검사, 재활용, 광물 선별, 태양열 및 실리콘 웨이퍼 검사 등 다양한 응용 분야에 적합한 컴팩트 패키지의 첨단 InGaAs 센서가 특징이다. 이

IT 반도체/부품 신상품

2020년 4월 21일 08:32

Teledyne DALSA, 비접촉식 발열 진단에 이상적인 최신 열 카메라 발표

Teledyne Technologies(NYSE:TDY) 계열사이자 전 세계 머신 비전 기술의 선도기업인 Teledyne DALSA는 최신 LWIR 카메라 제품군인 CalibirTM GXM 시리즈를 발표했다. Teledyne DALSA의 자체 VGA 17um의 마이크로 볼로미터 기술을 활용하는 Calibir GXM 카메라는 우수한 감도, 광범위한 온도 범위에 대한 우수한 동적 범위 및 공장에서 교정된 라디오메

IT 반도체/부품 신상품

2020년 2월 21일 12:47

Teledyne DALSA의 32k TDI 카메라, 업계 최고의 라인 스캔 이미지 해상도 달성

Teledyne Technologies(NYSE:TDY) 계열사이자 전 세계 머신 비전 기술을 선도하는 Teledyne DALSA는 특허 출원 중인 픽셀 오프셋 기술을 활용한 최신 전하도메인(Charge Domain) CMOS TDI 카메라인 Linea HS 32k TDI 카메라의 출시를 발표했다. Teledyne DALSA의 라인 스캔 제품군 부문 선임 제품 관리자 Xing-Fei He는 “최근 머신 비전

IT 반도체/부품 신상품

2019년 11월 29일 08:36

Teledyne DALSA, 신형 CoaXPress 모델 3종으로 Xtium2 프레임 그래버 시리즈 확대

Teledyne Technologies[NYSE:TDY] 회사이자 전 세계 머신 비전 기술의 선도기업인 Teledyne DALSA는 고성능 프레임 그래버인 Xtium™2-CXP 시리즈의 출시를 발표했다. 신형 시리즈는 제로 CPU 사용률로 최대 획득 속도에서 호스트 메모리로 이미지 데이터를 전송하여 호스트 애플리케이션이 최대 효율성으로 작동할 수 있게 해준다. Xtium2-CXP 시리즈는 CoaxPress®

IT 반도체/부품 주변기기 신상품

2019년 11월 27일 08:47

Teledyne DALSA, 1회 스캔으로 명시야·암시야 및 배면광 이미지를 캡처하는 신형 멀티필드 TDI 카메라 출시

Teledyne Technologies[NYSE:TDY] 회사이자 전 세계 머신비전 기술을 선도하는 Teledyne DALSA는 최신 충전식 CMOS TDI 카메라인 Linea HS 16k Multifield TDI 카메라의 출시를 발표했다. 멀티필드 이미징을 사용하면 최종 사용자가 1회 스캔으로 명시야, 암시야 및 배면광 이미지 등 여러 이미지를 캡처하는 것이 가능하다. 다중 배열 TDI 센서 아키텍처를 기

IT 반도체/부품 주변기기 신상품

2019년 9월 10일 09:33

Teledyne Imaging, 16M 해상도와 글로벌 셔터 및 컴팩트형 C-Mount 렌즈 제공하는 최신형 카메라 발표

Teledyne Technologies[NYE:TDY]의 자회사이자 머신 비전 기술 부문의 세계적인 선도 기업인 Teledyne Imaging이 최신 Genie™ Nano Camera Link™ 시리즈 모델인 CL M4160와 C4160을 발표했다. Teledyne DALSA의 입증된 카메라 플랫폼을 기반으로 설계되고 Teledyne e2v의 16M Emerald 이미지 센서가 특징인 신형 모델은 고속 데이터

IT 반도체/부품 주변기기 신상품

2019년 6월 7일 08:31

Teledyne DALSA, 새로운 Genie Nano-CXP 카메라 출시… 유례없는 속도와 높은 해상도 제공

Teledyne Technologies(NYSE: TDX)의 자회사이자 머신비전 기술 분야 선도 기업인 Teledyne DALSA가 새로운 Genie Nano-CXP 시리즈 제품을 출시한다고 발표했다. 이 제품은 기존의 성능을 재정의하는 획기적인 제품으로 최신 On-Semiconductor와 E2V 센서를 탑재한 CMOS 면 스캔(area scan) 카메라 제품군의 신제품이다. 업계를 선도하는 최신 이미지 C

IT 반도체/부품 주변기기 신상품

2019년 5월 15일 10:54

Teledyne DALSA, 고속·고감도 비전 애플리케이션용 Linea HS TDI 카메라 양산 돌입

Teledyne Technologies의 자회사이자 머신 비전 기술 분야 선도 기업인 Teledyne DALSA가 최신 충전식 CMOS TDI 카메라 Linea HS의 양산에 돌입했다고 발표했다. 다중 배열 TDI 센서 아키텍처를 기반으로 한 이 16k 카메라는 평면 패널 디스플레이, PCB 및 웨이퍼 검사, 유전자 염기서열분석, 디지털 병리 및 웹 검사와 같은 고성능 이미징 애플리케이션에 필요한 300kHz

IT 가전 사업계획

2019년 5월 1일 11:50

Teledyne DALSA, 난이도 높은 비전 애플리케이션에서도 5Gpix/s 고속 이미징이 가능한 새로운 다목적 멀티라인 카메라 양산

Teledyne Technologies의 자회사이자 머신 비전 기술 분야 선도 기업인 Teledyne DALSA가 최신형 Linea ML카메라 제품군의 첫 모델 생산 돌입 소식을 발표했다. 최첨단 기술이 적용된 멀티라인 CMOS 카메라인 Linea ML™은 머신 비전 애플리케이션의 흑백, 컬러 및 멀티 스펙트럼 이미징 옵션을 비롯한 다양한 라인 스캔 카메라의 사용 방식을 변환시킬 것이다. 현재 양산 단계에 있

IT 전자 사업계획

2019년 4월 5일 09:01

Teledyne DALSA, 오류 검증과 식별·로보틱 가이던스 애플리케이션용 비전 센서 출시

Teledyne Technologies[NYE: TDY]의 자회사이자 머신비전 기술 분야 선도 기업인 Teledyne DALSA가 산업 자동화 및 검사용 비전 센서인 저가형 BOA™ Spot XL을 출시했다. 오류 검증, 식별, 종합 검사, 로봇 가이던스용으로 개발된 BOA Spot XL 비전 센서는 동급 최강의 성능과 기능을 자랑한다. 올인원 형태의 BOA Spot XL은 통합 LED 조명, 렌즈 커버, 사

IT 반도체/부품 신상품

2019년 3월 15일 11:24

Teledyne DALSA, 인라인 측정 및 검사 성능이 뛰어난 새로운 3D 레이저 프로파일러 발표

Teledyne Technologies 자회사이자 머신 비전 기술 분야 선도 기업인 Teledyne DALSA가 1D 및 2D 카메라 포트폴리오를 확장하며 산업 이미징과 공장 자동화를 위한 새로운 고정밀 3D 레이저 프로파일러 시리즈를 발표했다. 3D 레이저 프로파일러 Z-TrakTM LP1 시리즈는 인체공학적으로 설계된 소형 기기에서 정교하고 정확한 높이 측정이 가능하며 강력한 FIR-피크 검출기를 갖췄다.

IT 주변기기 신상품

2019년 3월 14일 17:58

Teledyne DALSA와 Teledyne e2v, Teledyne Imaging 소속으로 Vision China Shanghai 참가

Teledyne Technologies의 자회사인 Teledyne DALSA 및 Teledyne e2V 가 Vision China Shanghai 2019 행사에서 소속 그룹인 Teledyne Imaging으로 참가한다. 양사는 3월 20일부터 22일까지 상하이 뉴 인터내셔널 엑스포센터에서 열리는 전시회에서 최신 머신 비전 솔루션을 선보일 예정이다(부스: W5-5100). 행사에서 공개되는 Teledyne e

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