Teledyne DALSA, 1회 스캔으로 명시야·암시야 및 배면광 이미지를 캡처하는 신형 멀티필드 TDI 카메라 출시

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2019-11-27 08:47

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워털루, 온타리오, 캐나다--(뉴스와이어)--Teledyne Technologies[NYSE:TDY] 회사이자 전 세계 머신비전 기술을 선도하는 Teledyne DALSA는 최신 충전식 CMOS TDI 카메라인 Linea HS 16k Multifield TDI 카메라의 출시를 발표했다.

멀티필드 이미징을 사용하면 최종 사용자가 1회 스캔으로 명시야, 암시야 및 배면광 이미지 등 여러 이미지를 캡처하는 것이 가능하다.

다중 배열 TDI 센서 아키텍처를 기반으로 하는 신형 16k 카메라는 평면 패널 디스플레이, PCB 및 웨이퍼 검사, 생명과학, 항공 이미지 및 웹 검사와 같은 고성능 이미징 응용 분야에 필요한 100kHz x 3 라인율 또는 초당 5GPix 속도의 데이터 처리량을 제공한다.

Linea HS 16k Multifield 카메라는 업계 최초로 스펙트럼 간섭이 최소화된 통합 다이크로익 필터를 사용하여 최대 3개의 필드 이미지(예: 명시야, 암시야 및 배면광)를 1회 스캔으로 스펙트럼을 분리하고 캡처하는 기능을 제공한다. 고급 조명과 함께 사용하는 경우 멀티필드는 택트 타임과 추적 가능성을 대폭 향상한다.

Teledyne DALSA 라인 스캔 제품군의 선임 제품 관리자인 Xing-Fei He는 “OLED 디스플레이 자동 광학 검사(AOI)와 같은 까다로운 응용 분야의 경우, 현재 최종 사용자는 결함을 감지하기 위해 다양한 조명 조건에서 여러 차례 스캔을 수행해야 한다. 신형 Linea HS Multifield 카메라를 사용하면 3회의 별도 패스가 필요했던 작업을 1회 스캔으로 완료할 수 있다. 이를 통해 AOI 시스템의 데이터 처리량이 대폭 증가하며 탐지 가능성이 향상된다”고 설명했다.

신형 Linea HS Multifield 카메라와 Teledyne의 Xtium™2 CLHS 고성능 프레임 그래버 시리즈를 함께 사용하면 데이터 처리량이 크게 향상될 수 있다. 현장에서 입증된 기술을 기반으로 하는 차세대 CLHS 광섬유 인터페이스는 신뢰할 수 있고 높은 처리량의 데이터 전송을 제공한다. 광섬유 케이블은 비용을 절감하고 향상된 케이블 길이(최대 300m)를 제공하며 전자기 방사선으로부터 영향을 받지 않고 산업용 환경에 이상적이다. Teledyne DALSA Xtium2 고성능 프레임 그래버 제품군은 PCI Express Gen 3 x8 플랫폼이 특징이다.

◇주요 특장점

· 16k 해상도 또는 초당 5Gpix에서 최대 100 Khz x 3 라인율의 빠른 속도
· 최소한의 스펙트럼 간섭
· 매우 낮은 소음 및 높은 민감도
· 액티브 픽셀로 카메라 정렬을 보조함
· 높은 신뢰성 및 장거리 케이블 데이터 전송을 위한 Camera Link HS 광섬유 인터페이스
· 시스템 비용 절감

자세한 정보는 Linea 제품 페이지에서 확인할 수 있다. 영업 관련 문의는 연락처 페이지에서 확인 가능하며 전체 해상도 이미지는 온라인 미디어 키트에서 확인 가능하다.

Teledyne DALSA의 머신 비전 제품과 서비스

Teledyne DALSA는 Teledyne Imaging 그룹의 계열사로 컴퓨터 영상기의 디지털 이미징 구성 요소를 설계, 제조 및 배포와 관련한 선두 업체이다. Teledyne DALSA 이미지 센서, 카메라, 스마트 카메라, 프레임 그래버, 소프트웨어, 비전 솔루션은 전 세계 수십만 개의 자동화된 검사 시스템뿐만 아니라 다양한 업계에서 핵심 부품으로 사용되고 있다. 자세한 정보는 www.teledynedalsa.com/imaging에서 확인할 수 있다.

Teledyne Imaging은 Teledyne 산하 여러 첨단 기술 회사들의 그룹이다. Teledyne Imaging은 수십 년의 업력으로 다양한 분야에서 최고의 전문성을 제공한다. 개별적으로 각 기업은 업계 최고의 솔루션을 제공한다. 그리고 공동으로 서로의 장점을 활용하여 세계에서 가장 깊고 넓은 이미징 및 관련 기술 포트폴리오를 제공한다. Teledyne Imaging은 우주항공에서 산업용 검사, 과학 연구, 분광학, 방사선과 방사선 치료, 지형 공간 측량 및 고급 MEMS와 반도체 솔루션에 이르기까지 가장 까다로운 작업 처리와 관련한 전 세계 고객 지원 및 기술 전문성을 제공한다. Teledyne Imaging의 도구, 기술 및 비전 솔루션은 고객에게 고유한 경쟁력 우위를 제공하기 위해 개발된다.

모든 상표는 해당 회사에서 등록했다. Teledyne DALSA는 언제든지 공지 없이 내용을 수정할 권리가 있다.

웹사이트: http://www.teledynedalsa.com