TI, 업계 최초 OAD(over-the-air)기능 갖춘 무선 솔루션 출시
- 고유의 BLE 스택 1.3 기능을 통해, TI CC2540/1 블루투스 저에너지 SoC를 사용하는 디바이스에 발생하는 문제를 간단히 해결
이 제품은 자사의 CC2540 및 CC2541 블루투스 저에너지 시스템온칩(SoC)과 함께 사용 가능하다. 단일 모드 블루투스 저에너지 및 블루투스 스마트 기능은 스마트폰과 태블릿을 오토모티브, 홈, 사무실, 의료 및 헬스, 스포츠 및 피트니스 장비뿐만 아니라 모바일, PC 액세서리로 연결할 수 있기 때문에 나날이 인기가 높아지고 있다.
그러나 끊임없이 진화하는 스마트폰 및 태블릿 시장과 수시로 이루어지는 펌웨어 업데이트로 인해 블루투스 스마트 디바이스간의 접속 호환 문제가 발생하며, 이로 인해 액세서리 제조업체들은 사용자에게 완전한 경험을 제공하는데 어려움을 겪고 있다. 현재로서는 사용자가 USB를 통해 자신의 디바이스를 컴퓨터에 연결하고 제조업체 사이트에서 업데이트를 다운로드하는 수밖에 없다.
OAD 기능은 스마트폰이나 태블릿이 해당 블루투스 저에너지 펌웨어 업데이트를 수신한 직후 빠르고 간편하게 소프트웨어 업그레이드 프로세스를 진행함으로써, 제조업체가 사용자에게 보다 나은 지원 활동을 할 수 있도록 돕는다. 뿐만 아니라 무선으로 스마트폰, 태블릿 또는 PC 등과 같이 다양한 중앙 디바이스에서 TI의 CC2540/1 SoC로 펌웨어 업데이트를 다운로드할 수 있어 사용자들도 더욱 편리하게 디바이스를 업데이트 할 수 있다. (보다 자세한 정보는 http://www.ti.com/blestack_ota-pr 참조)
TI 무선 커넥티비티 솔루션 부문의 월드와이드 사업 개발 및 마케팅 매니저인 시드 쇼(Sid Shaw)는 “스마트폰 및 태블릿의 블루투스 저에너지 펌웨어 업데이트로 인해 호환성 문제를 염려하고 있는 기업들이 아주 많으며, 이러한 현상은 앞으로 더욱 심화될 것이다.”라며, “TI의 BLE 스택 1.3이 제공하는 OAD 기능을 통해 한층 편리하게 CC2540/1 호환 디바이스의 소프트웨어를 업데이트 할 수 있다. 소비자들은 무선으로 자신의 디바이스를 업데이트 할 수 있으며, 제조업체들은 제품 수명을 연장하고 오랜 기간 수익 창출을 기대할 수 있다.”고 말했다.
툴, 공급, 패키징 및 가격
블루투스 저에너지 및 고유 구현(proprietary implementation)을 이용하는 고객들은 TI의 고유 BIM(Boot Image Manager)을 통해 다중 펌웨어 스택을 단일 CC2540/1 SoC에 탑재할 수 있다. BIM을 사용한 완제품은 2개의 각기 다른 블루투스 저에너지 스택을 지원하거나, 단일 블루투스 저에너지 스택과 단일 2.4GHz 고유 스택을 지원할 수 있다.
TI BLE 스택 1.3 블루투스 저에너지 애플리케이션 소프트웨어는 TI CC2540/1 블루투스 저에너지 SoC 제품군을 이용하는 모든 고객들에게 무료로 제공된다. 이외에도 TI e스토어에서 CC2540DKMINI, CC2540DK, CC2541EMK 개발 키트를 각각 99달러, 299달러, 99달러에 구입할 수 있다. CC2541 SensorTag 개발 키트는 TI e-스토어에서 25달러에 판매되고 있다.
TI의 무선 커넥티비티 솔루션에 대한 보다 자세한 정보
- TI의 블루투스 저에너지 솔루션: www.ti.com/ble
- TI의 무선 커넥티비티 솔루션: www.ti.com/wirelessconnectivity
- TI의 무선 커넥티비티 가이드: www.ti.com/wirelessconnectivityguide
- 커넥팅 와이어리스리(ConnecTIng Wirelessly) 블로그: www.ti.com/wiconnewsletter-pr
- 월간 무선 커넥티비티 e-뉴스레터: www.ti.com/connectingwirelessly-pr
- TI E2E™ 무선 커넥티비티 지원 커뮤니티: www.ti.com/wicon-forum
웹사이트: http://www.tikorea.co.kr
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