인피니언, 혁신적인 칩-임베디드 패키징 기술을 적용한 차세대 DrMOS인 DrBlade 출시

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인피니언 테크놀로지스 프랑크푸르트증권거래소 IFX

2013-03-25 10:36

서울--(뉴스와이어)--인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 혁신적인 칩-임베디드 패키징 기술을 업계 최초로 적용한 통합 DC/DC 드라이버 및 MOSFET VR 전력단인 DrBlade를 출시했다. DrBlade는 최신 세대의 저전압 DC/DC 드라이버 기술과 OptiMOS™ MOSFET 디바이스를 포함하고 있다. MOSFET 기술은 최저 면 비 저항 특성과 애플리케이션에 최적화된 FOM(Figures of Merit, 성능계수)을 제공하여 블레이드(Blade) 및 랙(Rack) 서버, PC-마더보드, 노트북, 게임 콘솔 등 컴퓨팅 및 통신의 DC/DC 전압 레귤레이션 시스템에서 최고의 효율을 달성한다.

새로운 블레이드(Blade) 패키징 기술

혁신적인 인피니언의 블레이드(Blade) 패키징 기술은 칩 임베디드 개념에 기반하고 있다. 와이어 또는 칩 본딩 등과 같은 표준 패키징 공정뿐만 아니라 일반적인 몰딩 기법들이 갈바닉 공정으로 대체되었다. 또한 다이(die)는 라미네이트 호일(laminate foil)로 보호된다. 결과적으로 패키지 풋프린트를 크게 줄이고, 패키지 저항 및 인덕턴스는 물론 열 저항이 크게 낮아졌다.

인피니언 테크놀로지스의 저전압 전력 변환 부문 선임 이사인 리차드 쿤칙(Richard Kuncic)씨는 “통합 드라이버 및 MOSFET 하프브리지를 Blade 기술로 제공하는 최초의 반도체 회사인 인피니언은 전력 반도체 분야에서 선도적인 역할을 다시 한번 입증했다. DrBlade는 전체 부하 범위에 대해 서버 애플리케이션의 효율을 증대시킨다.”고 말했다.

공간 절감 및 효율 증대

5mm x 5mm의 크기, 0.5mm의 낮은 높이의 DrBlade 패키지는 컴퓨팅 시스템의 전력밀도 증대 및 공간 절감에 대한 요구를 충족시킨다. 최적화된 핀 배정을 통해 DrBlade는 PCB 레이아웃을 단순화시킨다. 인피니언의 OptiMOS MOSFET과 새로운 칩-임베디드 패키징 기술을 적용한 DrBlade는 저전압 분야에서 전압 레귤레이션을 위한 최상의 솔루션이다.

공급시기 및 가격

DrBlade의 샘플은 현재 제공되고 있으며, 양산은 2013년 2분기로 예정되어 있다.

인피니언의 신형 Blade 제품군에 대한 보다 자세한 정보는 다음에서 제공된다: www.infineon.com/drblade.

인피니언 테크놀로지스 개요
인피니언 테크놀로지스는 전력 시스템 및 IoT 분야의 글로벌 반도체 리더이다. 인피니언의 제품 및 솔루션은 탈탄소화 및 디지털화를 선도한다. 2024년 회계연도(9월 30일 마감) 기준 전 세계 약 5만8060명의 직원들과 함께 150억유로 매출을 달성했다. 인피니언은 프랑크푸르트 증권거래소(거래 심볼: IFX)와 미국 장외시장 OTCQX International Premier(거래 심볼: IFNNY)에 등록돼 있다.

웹사이트: http://www.infineon.com