CEVA, MUST™ 멀티 코어 시스템 기술 발표
- CEVA-XA DSP 아키텍처 프레임워크에 벡터 부동소수점 성능 추가
- ARM® AXI4 사양으로 아키텍쳐 프레임워크를 강화
- AMBA 4 ACE 캐시 일관성 및 확장된 무선 애플리케이션등 광범위한 최적화
이번에 공개된 기술에는 ▲종합적인 멀티코어 기능 ▲높은 쓰루풋의 벡터 부동소수점 프로세싱 ▲하드웨어 및 소프트웨어 파티션에 보다 효율적인 전력을 제공하는 보조 프로세서 엔진 등이 포함된다. CEVA는 해당 기술을 정의하고 최적화하기 위해 주요 OEM 기업과 무선 반도체 및 해상도 최적화 기술을 보유한 파트너사와 긴밀한 협력 중에 있다.
린리 그룹(Linley Group)의 제이 스캇 가드너(J. Scott Gardner) 수석 분석가는 “신형 CEVA-XC 아키텍처는 무선 베이스 밴드 제작에 있어 전력 소비량과 비용을 절감하는 동시에 향상된 성능을 제공한다”라며, “이를 통해 SoC 제조업체들이 멀티코어를 제작하는 경우 보다 빠른 데이터 플로우 성능을 개발 및 최적화 할 수 있는 환경을 얻게 되었다”고 설명했다.
그는 이어 “다이나믹 스케줄링 소프트웨어 프레임워크 및 향상된 자동 데이터 트래픽 매니저와 함께 ARM의 최신 인터커넥트와 프로토콜을 사용함으로써 CEVA는 멀티코어 DSP 기반의 SoC 에 높은 확장성을 제공하는 유일한 DSP 라이선스 업체로 거듭나게 되었다” 라며, “이처럼 벡터 부동소수점을 지원하고 다양한 보조 프로세서 엔진을 결합하는 CEVA-XC 아키텍처 프레임워크는 폭넓은 사용자 기기와 인프라 애플리케이션을 위한 모든 필수 DSP 플랫폼을 지원하게 되었다”라고 덧붙였다.
MUST™, 최신 멀티코어 시스템 기술을 제공
CEVA의 MUST™는 캐시 기반 멀티코어 시스템 기술을 갖추어 향상된 캐시일관성과 리소스 공유 및 데이터 관리를 지원한다. CEVA-XC에 적용된 MUST™는 DSP 프로세싱을 위하여 설계된 광범위한 기술과 함께 대칭 멀티프로세싱 또는 비대칭 멀티프로세싱 시스템 아키텍처에 있어 복합 CEVA-XC DSP 코어를 및 멀티코어 통합한다. 해당 기술은 다음과 같다.
- 태스크 공유 풀을 이용한 다이내믹 스케줄링
- 소프트웨어를 통해 정의되는 하드웨어 이벤트 기반 스케줄링
- 태스크 및 데이터 기반 공유 리소스 관리
- 완벽한 캐시 일관성으로 향상된 메모리 계층 구조 지원
- 소프트웨어 개입 없이 최신 자동화 데이터 트래픽 관리
- 태스크 인지 기반 특수 우선권 스키마
CEVA는 최신 멀티코어 SoC ARM® 프로세서 및 복합 CEVA DSP 개발을 위해 ARM AXI4 인터커넥트 프로토콜과 AMBA 4 ACE 캐시일관성 익스텐션에 CEVA-XC 아키텍쳐 프레임워크를 확장 지원한다. 획기적으로 단순화된 소프트웨어 개발과 SoC 제작의 디버깅 프로세스는 소프트웨어 캐시 관리 간접비를 줄이고, 프로세서 사이클 및 외부 메모리 대역폭을 줄인다. 전체적으로 SoC 프로세서 사이의 통합을 더욱 강화하여 에너지 효율 및 전체 시스템의 성능을 높인다.
완벽한 벡터화 부동소수점 운용 지원
LTE-Advanced와 802.11ac 기준은 데이터 송수신을 하기 위해 시스템에서 복합 안테나로 사용하는 ‘멀티플 인풋 멀티플 아웃풋(MIMO) 프로세싱’을 제공한다. CEVA-XC 벡터 프로세스는 복잡한 데이터를 처리할 때 뛰어난 정밀도와 최적화된 성능을 제공한다. 이를 위해 CEVA는 부동소수점 운용의 지원과 함께 고정점 기능을 지원한다. 부동소수점 운용은 매 핵심 사이클마다 32 부동소수점 운용을 충족하는 프로세싱이 가능한 벡터의 지원을 받아 무선 인프라의 높은 요구수준을 충족한다. 이와 더불어 802.11ac 4x4 사용 케이스를 포함한 고차원 MIMO을 위해 인스트럭션 세트 아키텍쳐(ISA)에 따른 기술 리더십을 확장하였다.
무선모뎀을 위한 완벽한 초저전력 보조 프로세서
CEVA는 무선 시스템의 저전력, 고성능을 최적화하기 위하여, 밀착결합 익스텐션(TCE) 코프로세서 유닛을 도입했다. 이 코프로세서는 CEVA-XC와 밀착결합 하드웨어를 사용하여 높은 성능을 확보할 수 있는 모뎀 기능을 갖추고 있다. CEVA의 TCE는 다음을 포함한다.
- 최대 공산(Likelihood) MIMO 탐지기 (MLD)
- 3G 디스프레더 유닛
- NCO 위상보정 기능이 있는 FFT
- DFT
- Viterbi
- HARQ 결합
- LLR 압축/감압
이 밀착결합 확장은 DSP 메모리와 보조 프로세서 사이의 독특한 자동화 저잠복 데이터 트래픽을 통하여 DSP 간섭을 최소화하고, 병렬 코프로세싱 역량을 강화한다. CEVA는 TCE를 완벽하게 통합되고 최적화된 모뎀 기준 아키텍처의 일부로 제공하여 사용자들이 사용자 장비, 인프라, 무선애플리케이션을 저 전력으로 사용할 수 있도록 하여 소비자의 개발 비용 및 시간을 크게 단축한다.
CEVA의 에랜 브리만(Eran Briman) 마케팅 부사장은 “이번에 새롭게 선보인 CEVA-XC 기술이 멀티코어 DSP SoC 제작에 있어 무선 애플리케이션에 적용하여 성능을 크게 개선하고, 전력 소비 및 시장 출시 기간을 줄였다”라며, “프로세스 핸드셋과 인프라 시장에 선도적 기업들과 밀접하게 협력하여 IP가 무선 산업에서 요구하는 엄격한 사양을 능가할 수 있도록 하였다”라고 밝혔다.
또한, 그는 “자사의 MUST 멀티코어 시스템 기술, 벡터 부동 소수점 운영 지원, ARM의 최신 인터커넥트 프로트콜 및 대형 기능 상세 밀착 결합 익스텐션 등을 결합하여 DSP 커뮤니케이션 기술에 있어 타의 추종을 불허하는 기술을 제공하게 되었다”라며, “LTE-Advanced 및 와이파이 등의 시스템의 성능을 크게 향상시킨 종합 솔루션을 제공할 수 있게 되었다.”고 강조했다.
CEVA 개요
CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오, 이미지 시그널 프로세싱 및 HD 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2011년 CEVA의 IP는 10억 개 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 삼성, HTC, LG, 모토로라, 소니, 화웨이, ZTE 같은 모든 상위 휴대폰 OEM 제조기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 40% 이상의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com에서 확인할 수 있다. twitter에서는 www.twitter.com/cevadsp를 통해 CEVA를 팔로우 할 수 있다.
웹사이트: http://www.ceva-dsp.com
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