CEVA, Mindspeed社와 전략적 파트너십 강화

- 차세대 LTE 어드밴스트 스몰셀 기지국용 SoC에 CEVA 솔루션 공급

- Mindspeed의 차세대 Transcede T3400와 T4400 SoC에 CEVA-XC4000 1GHz DSP 라이선스 및 적용구축

뉴스 제공
CEVA
2013-03-28 10:33
서울--(뉴스와이어)--SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA는 스몰셀 기지국용 SoC 분야의 선두주자인 Mindspeed와의 전략적인 파트너십을 강화한다고 밝혔다. 이에 따라 CEVA는 차세대 LTE-Advanced 멀티모드 스몰셀 기지국용으로 개발된 Mindspeed의 Transcede® SoC에 CEVA-XC4000 DSP를 제공하게 되었다. Mindspeed는 자사의 기존 LTE SoC에 CEVA-X 와 CEVA-XC DSP솔루션을 적용하였으며, 많은 통신사업자들이 이를 활용한 기지국을 대규모로 설치한 바 있다.

CEVA-XC4000에 기반한 Mindspeed의 최초 제품은 Transcede T3400와 T4400이다. 이들 SoC는 1GHz DSP 프로세싱 속도와 CEVA-XC4000의 최신 멀티코어 성능을 통해 3G (HSPA/HSPA+ 또는 TD-SCDMA)와 LTE/LTE-Advanced (LTE FDD 또는 TD-LTE) 방식의 스마트 엔터프라이즈 스몰셀 및 듀얼 모드 메트로셀에 활용할 수 있다. CEVA-XC4000은 강력한 소프트웨어 기반 플랫폼으로 Transcede 생산라인을 통해 3GPP Release 10 (LTE-A)에서 Release 12 (LTE-B)로 전환하는 명확한 로드맵을 제시했다.

Mindspeed의 라우프 하이림(Raouf Y. Halim) CEO는 “CEVA와 Mindspeed는 양사 간의 견고하고 성공적인 파트너십을 통해 지난 2012년에 LTE 제품을 최초로 상용화 한 바 있다”면서, “우리는 차세대 멀티모드 디자인에 CEVA-XC4000를 탑재하여 LTE-Advanced 네트워크를 구성하였으며, 이로 인해 기지국용 SoC의 성능과 유동성을 크게 개선할 수 있었다. 특히 우리의 솔루션은 스몰셀 기지국을 위한 저비용, 고효율 솔루션으로서 모바일 운영자들에게 탁월한 선택이 될 것”이라고 강조했다.

CEVA의 기드온 워타이저(Gideon Wertheizer) CEO는 “Mindspeed는 사업 초창기부터 Transcede 제품 라인을 통해 스몰셀 분야의 선두에 서 있었으며, 최신 SoC에 기반한 LTE-Advanced 마이크로셀과 매크로셀 솔루션을 통해 계속해서 사업의 성장세를 이어가고 있다”면서, “CEVA-XC4000 DSP가 적용된 T3400와 T4400는 소프트웨어 기반의 스몰셀 아키텍처를 구현하여, 현재 시장의 기술 구도가 자연스럽게 차세대 멀티모드 HSPA/LTE/LTE-A 네트워크로 전환될 수 있도록 하였다”고 설명했다.

CEVA-XC4000는 혁신적인 복합 소프트웨어 배이스밴드 프로세싱을 구현하여 최신 LTE-Advanced 와 Wi-Fi 802.11ac 4x4 같은 최신 커뮤니케이션 표준을 견인하고 있다. CEVA-XC4000 아키텍쳐는 기지국 애플리케이션에 요구되는 고차원 MIMO와 고정밀(high-precision) 연산을 지원하며, 사전 최적화된(Pre-optimized) DSP core에 직접 연결된 코프로세서 유닛(tightly coupled Co-processor Units)을 통해 DSP 오프로딩을 지원한다. 또한 CEVA-XC4000 아키텍쳐는 최신 데이터 트래픽 관리, DSP 클러스터의 편리한 통합을 지원하는 패스트 시스템 인터커넥트, 그리고 ARM® 프로세서와 네이티브 연결성 등과 같은 특수 멀티코어 기능 등을 포함하고 있으며, 베이스밴드 라이브러리 세트와 최신 C-컴파일러 등을 통하여 C 레벨 프로세서 활용으로 손쉽게 소프트웨어를 개발할 수 있도록 해준다.

더 자세한 정보: www.ceva-dsp.com/CEVA-XC4000.html

Mindspeed Technologies는?

Mindspeed Technologies (NASDAQ: MSPD)는 통신산업에서 네트워크 인프라 반도체 솔루션의 선도 기업이다. 저전력 SoC(System-on-Chip) 제품은 비디오와 음성 및 데이터 애플리케이션 광섬유 네트워크에 사용되며, 3G와 LTE 모바일 네트워크의 최신 프로세싱 기술을 가능하게 한다. 고성능 아날로그 제품 역시 다양한 광학 분야, 기업, 산업 및 비디오 전송 시스템에 활용되고 있다. Mindspeed의 제품은 전세계 각국에 OEM 방식으로 제작되어 판매되고 있다.

더 자세한 내용: www.mindspeed.com, 회사 소식과 업데이트: www.twitter.com/mindspeed

CEVA 개요
CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오, 이미지 시그널 프로세싱 및 HD 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2011년 CEVA의 IP는 10억 개 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 삼성, HTC, LG, 모토로라, 소니, 화웨이, ZTE 같은 모든 상위 휴대폰 OEM 제조기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 40% 이상의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com에서 확인할 수 있다. twitter에서는 www.twitter.com/cevadsp를 통해 CEVA를 팔로우 할 수 있다.

웹사이트: http://www.ceva-dsp.com

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