Teledyne DALSA, 새로운 Xtium 프레임 그래버 발표

- 새로운 Xtium(TM) 프레임 그래버 시리즈는 Camera Link(R), Camera Link HS(TM) 및 기타 신흥 인터페이스에서 고속 PCIe Gen2 이미지 확보 이용

뉴스 제공
Teledyne DALSA
2013-04-30 10:46
온타리오주 워털루--(뉴스와이어)--Teledyne Technologies 의 계열사이자 머신 비전 기술의 세계적인 선두 기업인 Teledyne DALSA에서 Camera Link®, Camera Link HS™, CoaXPress를 위해 설계된 프레임 그래버의 새로운 시리즈의 첫 번째 제품인 Xtium-CL PX4를 공개했다. Xtium 시리즈는 계속 증가하는 이미지 해상도와 오늘날의 카메라 기술의 더욱 빨라진 프레임 율을 충족하도록 설계되어 있다. PCIe Gen 2.0 x4 및 Camera Link® 이외의 다음 모델들은 PCIe Gen 2.0 x8 플랫폼에서 유명 인터페이스 표준뿐만 아니라 Camera Link HS™ 을 지원할 것이다.

새로운 Xtium 시리즈는 더 높은 대역폭을 제공하여 Camera Link 80-Bit 모드를 더욱 길어진 케이블 거리에서도 유지시키며 광범위한 지역과 라인 스캔 컬러 및 흑백 카메라를 컴팩트한 단일 슬롯 솔루션에서 지원한다.

Teledyne DALSA 의 제품 매니저인 Inder Kohli는 “Xtium 시리즈는 고속 및 고대역폭 카메라의 신흥 수요를 충족시키도록 설계되어 왔다. 우리는 컴팩트하고 유연한 이미지 확보와 프로세싱 플랫폼을 설계하여 다중 인터페이스를 지원하고 연장된 케이블 길이에서 지속적인 호스트 전송 대역폭을 2배 더 제공하도록 했다”라고 말했다.

새롭게 설계된 온보드 Data Transfer Engine (DTE)은 특별한 마더 보드나 칩셋 없이도 최대 대역폭을 만든다. Xtium-CL PX4 는 처리량과 바로 사용 가능한 이미지 데이터를 최대한 유지시킬 수 있도록 하여 CPU 사용을 최소화하고 호스트 애플리케이션에 대한 처리 시간을 개선한다. 또한, Xtium-CL PX4 는 향상된 메모리 아키텍처로 설계되어 최대 프레임/라인율에서 컬러 디코딩을 유지하는 한편 서로 다른 센서 탭 토폴로지를 처리하도록 한다.

Xtium-CL PX4의 핵심 특징

- PCI Express Rev 2.0 x4 이상 지원, PCIe Rev 1.10 슬롯과 호환
- Camera Link Rev 2.0 (Base PoCL, Medium 또는 Full PoCL 카메라)
- 호스트 전송에 2배 이상 성능 제공
- 최대 512MB의 고속 이미지 메모리
- 재구성이 가능한 카메라 컨트롤 및 일반 목적의 입력/출력이 있는 단일 슬롯 솔루션
- 현장에서 입증된 Sapera™ Vision SDK와 Sapera CamExpert 유틸리티로 지원
- 첨단 이미지 프로세싱 및 분석 기능이 있는 무료 Sapera Standard 도구 런 타임 라이선스
- Microsoft® Windows® 7, Windows 8 32/64-bit 지원 및 WOW64 준비

제품의 세부사항과 가용성

Xtium-CL PX4 는 머신 비전 업계의 선두 인터페이스를 지원하도록 설계되었다. Xtium-CL PX4 는 2013년 3분기에 이용 가능하다. 더 자세한 제품 정보는 www.teledynedalsa.com/Xtium을 방문하거나 지역 판매 담당자에게 연락하면 된다. 제품의 다운로드가 가능한 이미지는 온라인 미디어 키트에서 찾을 수 있다. Sapera 소프트웨어에 대한 더 자세한 정보는 인터랙티브 투어에서 볼 수 있다.

Teledyne DALSA의 머신 비전 제품 및 서비스 정보

Teledyne DALSA는 기계 시각 시장을 위한 디지털 이미징 구성품의 설계, 제조 및 배포 면에서 세계 선두업체이다. Teledyne DALSA 이미지 센서, 카메라, 스마트 카메라, 프레임 그래버, 소프트웨어, 시각 솔루션은 전 세계 수 천 가지의 자동화 검사 시스템 및 반도체, 태양 전지, 평면 패널 디스플레이, 전자, 자동차, 의료, 포장 및 일반 제조 산업을 비롯한 다양한 산업에서 사용된다. 더 자세한 정보는 www.teledynedalsa.com/mv를 방문하면 알 수 있다.

Teledyne DALSA, Inc. 관련 정보

Teledyne DALSA는 Teledyne Technologies 계열사로 고성능 디지털 이미징 및 반도체 분야의 국제적인 리더 기업으로 전세계에 약 1,000명의 직원들이 일하고 있으며 본사는 캐나다 온타리오 주 워털루에 있다. 1980년 창립된 동사는 디지털 이미징 제품과 솔루션을 설계, 개발, 생산 및 공급하고 있으며 또한 MEMS 제품 및 서비스를 제공하고 있다. 자세한 내용은 www.teledynedalsa.com에서 확인할 수 있다.

모든 상표는 각 해당 기업의 등록 상표이다. Teledyne DALSA는 사전 고지 없이 언제라도 내용을 변경할 수 있는 권리를 보유하고 있다.

이 보도자료와 관련된 사진은 링크: http://www.marketwire.com/library/20130416-xtium_frame_grabber_pic01.jpg에서 확인할 수 있다.

Teledyne DALSA 개요
텔레다인 테크놀로지 자회사인 텔레다인 DALSA는 고성등 디지털 이미징 및 반도체 분야의 세계적 선도기업으로 전 세계에서 약 1000명의 직원을 고용하고 있으며 캐나다 온타리오주 워털루에 본사를 두고 있다. 1980년 설립된 당사는 디지털 이미징 제품과 솔루션을 설계, 제조 및 판매할 뿐만 아니라 MEMS를 포함해 특화된 반도체 제품과 서비스를 제공한다. 자세한 정보는 홈페이지에서 확인할 수 있다. 모든 상표는 각 개별기업의 등록 상표다. 텔레다인 DALSA는 별도 공지 없이 본 보도자료 내용을 변경할 권리를 보유한다.

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