몰렉스, 차세대 고성능 초저배형 파워 메모리 테크놀로지 출시
- DDR3 DIMM 메모리 모듈 소켓은 증가하는 고집적도 애플리케이션 요구 만족
몰렉스는 차세대 고성능 초저배형 파워 메모리 테크놀로지를 출시했다.
몰렉스의 DDR3 DIMM 소켓은 표준 디자인보다 낮은 장착 높이로 설계되었고, ATCA 블레이드 시스템에서는 장착 높이가 2.80mm(최대) 이하인 저배형 메모리 모듈을 사용하였다. 10밀리옴의 낮은 레벨 접촉 저항값을 특징으로 하는 이 소켓은 표준 DIMM 모듈을 지원하며 블레이드 서버에서 전력 소비량을 줄여준다.
몰렉스의 제품 매니저는 “고대역폭에 대한 고객의 니즈가 커짐에 따라 제품의 설치 면적이나 전력 소비량의 증가 없이 좀 더 빠르게 데이터를 전송하는 것이 매우 중요하다”며 “몰렉스의 DDR3 DIMM 소켓은 기존 제품보다 크기가 같거나 더 작은 사이즈이며 더 적은 소비 전력을 사용해 우수한 고성능 메모리 인터커넥션 기능을 제공한다”라고 언급했다.
몰렉스의 공기역학 DDR3 DIMM 소켓은 공기 흐름을 최대화 할 수 있도록 하우징과 래치를 디자인하여 뜨거운 공기가 내부에 갇히는 것을 방지하였다. 이 인체공학적인 래치는 고집적도 메모리 모듈에서 사용이 간편하며 제거도 손쉽게 할 수 있다. 또한 장착 높이가 2.40mm로 매우 낮기 때문에 설계의 폭이 넓어진다.
공기역학 DDR3 DIMM 소켓은 프레스-핏 초저배형 14.26mm, 프레스-핏 저배형 22.03mm, SMT타입 저배형 21.34mm, SMT타입 초저배형 14.20mm 로 제공된다. 프레스-핏 소켓은 표준 프레스-핏 터미널보다 작은 바늘귀 형태의 핀이 제공되므로 고집적도 트레이스 라우팅내에서 공간을 절약해 준다. 모든 몰렉스 공기역학 DDR3 제품은 RoHS를 준수하고 있으며, SMT버전은 모두 무 할로겐 제품이다.
몰렉스의 초저배형 DDR3 DIMM 소켓은 장착 높이가 단지 1.10mm에 불과하며 기존의 시판된 제품 중에서 가장 낮은 제품이다. 이 소켓은 ATCA 블레이드 시스템에서 장착 높이가 2.80mm(최대) 이하인 저배형 메모리 모듈을 사용하여 최적의 설계 유연성을 제공한다. 이 제품은 고밀도 DIMM 장착을 위한 PCB 위의 수직 공간을 최대 20.23mm까지 사용하므로 높이가 21.33mm를 초과할 수 없는 ATCA 보드의 기계적 사양을 준수해야 하는 애플리케이션에 적합하다.
이 제품의 작아진 래치 작동 각도는 표준 DIMM 소켓보다 작은 PCB 공간을 사용하므로 주변 부품을 더 많이 추가할 수 있으며 공기의 흐름을 원활하게 해준다. 이 새로운 무 할로겐 소켓은 웨이브 솔더와 고온 리플로우 작업에 적합한 유리충전(glass-filled) 및 고온 나일론 하우징과 래치로 설계되었다.
보다 자세한 제품 정보는 http://www.korean.molex.com/link/ddr3.htm l에서 확인할 수 있다.
한국몰렉스 개요
커넥터 이상의 것을 제공하는 몰렉스는 데이터 커뮤니케이션, 통신, 가전제품, 산업용, 자동차, 상업용 자동차, 우주항공 및 방위, 의료 및 조명 시장에 완벽한 인터컨넥트 솔루션을 제공한다. 몰렉스는 1938년에 설립돼 전 세계 40여 개국에 지사를 두고 있다. 한국몰렉스는 몰렉스의 자회사로 1984년에 설립돼 모바일, 가전, 컴퓨터 및 자동차용 커넥터 등 4500여 종의 커넥터를 생산해 한국의 주요 업체들에게 공급하고 있다. 자체 기술연구소를 보유한 한국몰렉스는 안산 및 광주공장을 기점으로 안산, 구미, 광주, 서울, 수원 5곳에 영업사무소를 두고 고객과 가까운 곳에서 우수한 제품과 서비스를 적기에 공급하기 위해 노력 중이다. 보다 자세한 정보는www.korean.molex.com에서 확인 할 수 있다.
