TI, 새로운 저가형 MSP430 USB 런치패드 및 NFC 부스터팩으로 보다 쉬운 IoT 개발 가능케 해
- 차세대 MSP430 런치패드로 더욱 다양해진 속도, 메모리, 주변장치 옵션을 제공 하여 저전력 소비자 가전, 산업용, 의료용, 무선 커넥티비티 애플리케이션에 적합
TI의 MSP430™-USB-LaunchPad
USB 구현은 기존에도 매우 복잡한 작업이었으며, 소프트웨어 측면에서는 더욱 그러하다. 보다 쉬운 개발을 지원하기 위해, TI의 견고한 MSP430 USB 포트폴리오는 포괄적인 MSP430 USB 개발자 패키지를 포함한다. 이 개발자 패키지는 무료 오픈 소스 USB API 스택, 소스 코드, 샘플 애플리케이션, 코드 생성 툴을 포함하므로 모든 MSP430 USB 마이크로컨트롤러로 USB 애플리케이션을 빠르게 구성할 수 있다. (MSP430 USB 런치패드 및 지원 MSP430 USB 에코시스템에 대한 보다 자세한 내용은 www.ti.com/430usb-pr-lp 참조)
보다 편리해진 IoT(사물간 인터넷) 개발
MSP430 USB 런치패드를 출발점으로, TI의 새로운 NFC(near field communication) 부스터팩(booster Pack)을 이용해서 기능성을 확장하고 NFCLink 라이브러리를 이용하여 IoT를 보다 편리하게 개발할 수 있다. TI의 TRF7970A NFC 트랜시버를 기반으로 한 DLP7970ABP NFC 부스터팩은 단돈 25달러의 가격으로 빠르고 편리하게 NFC 접속을 가능하게 한다. TI의 이 새로운 NFC 부스터팩의 주문 정보는 www.ti.com/430usb-pr-nfc에서 확인할 수 있다. TI의 기존 Wi-Fi, 1GHz 미만, 지그비(ZigBee)® 부스터팩 역시 MSP430 USB 런치패드로 편리하게 연결할 수 있어 스마트 홈 및 스마트 빌딩, 의료 및 피트니스, 휴대형 컨수머 애플리케이션으로 편리하게 무선 접속의 구현이 가능하다.
새로운 MSP-EXP430F5529LP 런치패드는 에너지아(Energia)에 대한 지원을 포함한다. 와이어링 프레임워크(Wiring framework)를 기반으로 한 이 커뮤니티 개발 오픈 소스 IDE(Integrated Development Environment)는 새로운 NFC 부스터팩과 최근에 출시한 SimpleLink™ Wi-Fi CC3000 부스터팩을 포함하여 TI의 다양한 에너지아 지원 MCU 런치패드 및 부스터팩 전반에 걸쳐서 코드 호환이 가능하다. 개발자들이 에너지아를 이용해서 이들 부스터팩에 이용하도록 개발된 코드를 이식할 수 있다. 또한, 편리하게 NFC 커넥티비티를 추가하고 IoT 애플리케이션으로 근거리 무선 접속 또는 Wi-Fi를 구현할 수 있게 되었다.
MSP-EXP430F5529LP의 주요 기능 및 장점
- 16bit 초저전력 MSP430F5529 MCU를 기반으로 하며, 128KB 플래시, 8KB RAM, 25MHz CPU 속도, USB PHY가 내장된 USB 2.0을 지원, 12bit ADC를 포함
- USB 커넥티비티와 UART, I2C, SPI 컨트롤러 등의 직렬 포트를 포함한 기타 주변장치를 통합하여 개발자들은 각자 애플리케이션에 가장 적합한 통신 표준 구현 가능
- MSP430F5529 MCU를 이용한 설계에 가장 적합한 TI의 TPS2041C USB 전원 스위치와 TUSB2046 최고 속도의 USB 허브 포함
- TI의 기존 저가형 SimpleLink Wi-Fi CC3000, CC110L 1GHz 미만, CC2530 지그비 부스터팩과 호환이 가능해 다양한 무선 커넥티비티 옵션을 가능하게 함
- 부스터팩 XL 커넥션 표준은 보다 다양화된 기능성을 가능하게 하며, 기존 부스터팩 에코시스템 및 향후의 MSP430 런치패드와 호환 가능
- 기존에 출시된 모든 부스터팩과 호환 가능하여 개발자들이 TI의 광범위한 마이크로컨트롤러 포트폴리오를 통해 빠르고 편리하게 기능성 평가
가격 및 공급 시기
새로운 MSP430 USB 런치패드 평가 키트는 TI e스토어나 공식 대리점에서 12.99달러에 구입할 수 있다. MSP430 USB 런치패드의 기능 확장을 원하는 개발자들은 http://www.ti.com/430usb-pr-bp에서 다양한 유형의 부스터팩을 구입 가능하다.
TI의 런치패드 에코시스템 및 초저전력 MSP430 MCU에 대한 보다 자세한 내용
- TI의 MCU 런치패드 에코시스템으로 개발 시작하기: www.ti.com/430usb-pr-lps
- TI의 포괄적인 MSP430 USB MCU 포트폴리오: www.ti.com/430usb-pr-hp
- 백서: “초저전력 MSP430 USB MCU를 이용한 설계”: www.ti.com/430usb-pr-wp
- TI E2E™ 커뮤니티에서 MSP430 포럼 확인하기: www.ti.com/430usb-pr-e2e
- 43Oh.com의 MSP430 커뮤니티 소식, 프로젝트 및 포럼: www.ti.com/430usb-pr-oh
- TI MCU로 전환하기: www.ti.com/maketheswitch
- TI MCU 페이스북: www.facebook.com/timicrocontrollers
TI의 다양한 MCU 및 소프트웨어 포트폴리오
초저전력, 실시간 제어, 세이프티 및 커넥티비티 MCU 시장의 선두주자인 TI는 20년 이상 업계에서 초저전력 MSP430™ MCU에서부터 실시간 제어 C2000™ MCU, Tiva™ ARM® MCU, Hercules™ ARM MCU에 이르기까지 가장 폭넓은 마이크로컨트롤러 포트폴리오를 제공하며 혁신을 거듭해 왔다. TI는 툴, 소프트웨어, 무선 커넥티비티 솔루션 및 포괄적인 협력업체 제품 및 기술 지원을 통해 설계자가 시장 출시 시기를 앞당길 수 있도록 도와준다.
웹사이트: http://www.tikorea.co.kr
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