스팬션, TSMC와 협력 통해 미러비트 플래시 메모리 생산
수탁가공 계약에 따라 TSMC는 스팬션의 110nm 미러비트 기술이 적용된 GL, PL 및 WS 계열의 와이어리스 제품군 및 GL 계열의 임베디드 제품군을 공급하기 위한 생산설비를 제공하게 된다.
TSMC는 스팬션의 110nm 공정기술을 적용한 생산라인은 스팬션 제품의 전용으로만 사용하게 된다. 스팬션의 110nm 미러비트 제품은 200mm 웨이퍼 가공 라인에서 생산될 개시할 예정이며, 2006년 2분기에 첫 제품 출시를 목표로 하고 있다.
스팬션의 CEO인 버틀란드 캠보우 박사는 "TSMC와의 파트너쉽을 통해 스팬션의 생산능력을 더욱 확대시킴과 동시에 차세대 기술로의 이전을 가속화시킬 수 있게 되었다”라며 “양사간의 협력을 통해 플래시 메모리 분야에서 강력한 경쟁력을 확보할 수 있게 되었으며, 스팬션의 미러비트 기술에 대한 고객들의 수요에 보다 유연하게 대처할 수 있게 되었다”라고 밝혔다.
TSMC의 CEO인 릭 사이 박사는 "스팬션은 성장하고 있는 플래시 메모리 분야의 혁신적인 리더”라고 평가하며 “TSMC의 생산 능력과 스팬션의 뛰어난 기술력이 결합, 강력한 윈-윈 효과를 창출할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
스팬션 개요
Spansion(NYSE: CODE)은 플래시 메모리 기반의 임베디드 시스템 솔루션 분야에서 글로벌 리더이다. Spansion의 플래시 메모리, 마이크로 컨트롤러, 혼합 신호 및 아날로그 제품들은 더욱 빠르고 지능적이며 안전하고 에너지 효율적인 전자 기술의 발전을 주도하고 있다. Spansion은 자동차 전자 및 산업 시스템에서부터 사람들의 일상 생활을 풍요롭게 하는 고도의 상호 작용 및 소비자 가전에 이르기까지 모든 것을 연결하고 제어하며 저장하고 동력을 공급하는 전자 시스템의 중심부에 있다. 스팬션에 대한 더 많은 정보는 http://www.spansion.com를 참조하면 된다.
웹사이트: http://www.spansion.com
