EV GROUP, 로직 및 메모리 반도체의 고급 패키징 공정에 사용되는 양산 제조용 포토레지스트 공정 시스템 발표

- EVG ® 150XT, EV GROUP의 리소그래피(노광) 전문 기술 및 XT 프레임 플랫폼이 결합된

- 리소그래피 업계 최초의 양산용 시스템으로 미드엔드 및 백엔드 배선 공정에 이용

뉴스 제공

EVG

2014-02-12 09:15

가

가 가 가 가

서울--(뉴스와이어)--MEMS, 나노 기술, 반도체 시장의 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적인 공급 업체인 EV Group(EVG)은 현재 로직 및 메모리 대량 생산에 필요한 가장 진보된 300mm 포토레지스트 처리 시스템인 EVG150XT(HVM)을 개발했다고 발표했다.

EVG의 XT 프레임 플랫폼을 활용한 장비를 통해 업체들이 선도적이며 다양한 공정에 걸쳐 이용할 수 있도록 한 EVG150XT은 매우 높은 처리량과 생산성에 있어서 최적화되어 있다. 이로써 회사의 리소그래피 전문 공정 지식을 결합하여 양산에 적합한 시스템을 선보이게 됐다.

EVG150XT는 일반적인 PR 코팅 공정, 유전체 막의 코팅 공정과 MEOL(mid-end-of-line)에 사용되는 높은 두께의 PR 코팅 공정 및 BEOL(back-end-of-line) 반도체 공정에 사용되는 응용기술인 실리콘 천공 기술(TSV), 웨이퍼 범핑, 재배포 층과 2.5 및 3D-IC의 인터포저(interposer) 패키지의 제조 공정 등에 다양하게 사용될 수 있다.

2.5/3D 패키징은 반도체 산업 전반에 있어서 생산 가능성이 점점 증가하고 있고, 더 작은 면적에 다양한 기능의 칩을 적층할 수 있으므로 모바일 장치 및 기타 소비자 전자 제품에 다양하게 적용될 수 있다. 새로운 제조 공정 및 비용 절감 요건은 웨이퍼 제조 공정에 전반에 걸쳐 요구되고, 특히 MEOL 및 BEOL 공정 부분에서 요구되고 있다.

앞으로도 소자 제작에 있어 갈수록 작은 칩간의 간격 및 구리 기둥 등의 제조 공정이 필요하게 되고, 언더 범프(under bump) 금속 기술을 응용하여 칩간(chip-to-chip) 연결을 가능하게 하고, 재분배 층의 형성 및 이종의 디자인이 적용된 소자들의 연결은 반도체 제조 공정 상에 균일하며 엄격한 기준들이 필요하게 된다. 산업 전반에 걸쳐 적층 소자를 대량 생산하는 방식이 요구되며, 이러한 소자를 제조하는 데 사용되는 웨이퍼 공정 장비는 모두 향상된 처리량과 처리 능력을 필요로 하게 된다.

EVG150XT는 다중의 병렬 웨이퍼 처리를 위해 동시에 장착할 수 있는 9개의 공정 모듈을 제공한다. 최적화된 소프트웨어를 통해 공정 처리 양을 최적화하며, 처리 순서를 지능적으로 제어하고, 최적의 펌프 및 디스펜스 시스템(dispense system)은 높은 두께 필름의 공정 적용에 적합하게 설계되어 있다.

또한, In-line metrology module은 결함 증가 수율 및 생산 비용을 줄이기 위해 실시간으로 공정의 최적화를 가능하게 하고, 공정 결함의 종류를 검출할 수 있도록 EVG150XT에 통합되었다. 이러한 소프트웨어와 하드웨어의 향상된 기능은 대량 생산 환경에 적합 하도록 EVG150XT를 최적화 하여 사용할 수 있게 한다.

EV Group의 폴 린드너(Paul Lindner) 수석 기술 이사는 “지난 30년 동안 EVG는 리소그래피 양산 장비에 관련하여 고객들과 긴밀히 협력하고, 고객들의 요청을 받아 다음 세대 제품 개발에 참고하여, 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 효과적인 공정 노하우를 확보하였다. EVG의 최신 제품 정보 EVG150XT를 보면, EVG는 MEOL/BEOL 의 리소그래피 공정기술에 대해 고객이 필요로 하는 요구사항에 최대한 맞출 수 있도록 업계 최초의 양산 리소그래피 공정을 도입해서, 두 가지 전문적 기술 분야에 대한 결합을 성공적으로 이끌어 내었다”고 말했다.

대량 양산 기능을 가진 EVG사의 포토레지스트와 리소그래피 최신 장비 개발에 대해 큰 관심을 가지고 있는 기자 및 애널리스트는 2월 12일부터 14일까지 COEX에서 진행되는 SEMICON Korea 전시회 기간 동안 부스를 방문해 장비 관련 상세 정보를 얻을 수 있다(C홀 부스#1264).

EV Group(EVG)에 대하여
EV Group(EVG)은 반도체, MEMS, 화합물 반도체, 전력 소자 및 나노 기술 소자에 대한 장비 생산뿐 아니라 공정 솔루션 제공 관련하여 최고의 공급 업체이다. 주요 품목은 photoresist coaters, cleaners and inspection systems 이며, wafer bonding, thin-wafer processing, lithography/nanoimprint lithography (NIL) 및 metrology 장비 이다. 1980년에 설립되었으며, 전 세계의 EVGroup의 해외 고객들 및 협력 업체들과 다양하고 면밀한 정보망을 가지고 있으며, 다양한 고객 사에 도움 및 지원을 하고 있다. EVG에 대한 자세한 정보는 www.EVGroup.com 로 확인 가능하다.

웹사이트: http://www.EVGroup.com