1월 30일 11:34

EV 그룹, 첨단 패키징부터 트랜지스터 소형화까지 3D 집적 혁신하는 나노클리브 레이어 릴리즈 신기술 발표

MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV 그룹(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술 나노클리브™(NanoCleave™)를 출시한다고 밝혔다. 나노클리브 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔...

기술반도체양자와 나노기술신상품

1월 24일 11:30

피엠티, 첨단 메모리 웨이퍼 프로브 카드 제조용으로 EV Group의 마스크리스 리소그래피 시스템 발주

MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV 그룹(EV Group, 이하 EVG)은 한국의 세계적인 반도체 웨이퍼 프로브 카드 선도 기업 피엠티(PROTEC MEMS Technology)로부터 자사의 LITHOSCALE® 마스크리스 노광 시스템에 대한 공...

기술반도체전자부품계약

2022년 11월 8일 10:30

EV 그룹, 차세대 EVG150 레지스트 처리 플랫폼 출시

MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV Group (이하 EVG)이 회사의 리소그래피 솔루션 포트폴리오에 속하는 차세대 200mm 제품으로서 EVG®150 자동화 레지스트 처리 시스템을 출시한다고 밝혔다. 새로운 디자인의 EVG150...

기술반도체양자와 나노기술신상품

2022년 9월 22일 11:35

EV 그룹, 첨단 패키징부터 트랜지스터 축소까지 3D 통합 혁신하는 ‘NanoCleave 레이어 릴리즈’ 기술 발표

MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV 그룹(이하 EVG)이 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 NanoCleave™를 출시한다고 밝혔다. NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트 엔드 공정은 ...

기술반도체양자와 나노기술연구개발

2022년 9월 1일 10:53

EV Group, 이종 집적 프로세스 개발 위해 ITRI와 협력 확대

MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV Group (이하 EVG)은 대만 신주에 위치한 세계적 응용 기술 연구소 중 하나인 ITRI (Industrial Technology Research Institute)와 첨단 이종 집적 기술 개발을 위한 협력을 확대한...

기술반도체산업기계제휴

2022년 2월 9일 13:21

EV그룹, 나노종합기술원으로부터 ‘우수 협력사상’ 수상

MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV그룹(이하 EVG)은 학계·연구기관·산업계를 위한 나노기술 R&D 인프라 기관인 나노종합기술원(NNFC)으로부터 ‘우수 협력사상’을 받았다고 9일 밝혔다. EVG는 1월 26일 NNFC가 주최한...

기술반도체양자와 나노기술수상박람회

2022년 1월 19일 09:51

EV 그룹, 대량생산 광학 기기 제조용으로 뛰어난 유연성 제공하는 다기능 마이크로·나노임프린트 솔루션 ‘EVG®7300’ 출시

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(이하 EVG)이 자동화된 SmartNIL® 나노임프린트 및 웨이퍼 레벨 광학 시스템인 EVG®7300을 출시한다고 19일 밝혔다. EVG의 최신 솔루션인 EVG7300은 나노임프린트 리소그래...

기술반도체신상품

2021년 11월 17일 09:29

EV 그룹, 3D 이종집적화 지원하는 고속·고정밀 계측 기술 발표

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(이하 EVG)이 EVG®40 NT2 자동 계측 시스템을 발표했다. 이 시스템은 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W), 다이 투-웨이퍼(D2W), 다이-투-다이(D2D) 본딩 애플리케이션과 마스크리스 리...

기술반도체신상품

2021년 6월 9일 11:38

EV 그룹, 신속하고 효율적으로 생산 확장 가능한 차세대 스텝-앤드-리피트 나노임프린트 리소그래피 시스템 출시

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(이하 EVG)은 자사의 차세대 스텝-앤드-리피트(step-and-repeat) 나노임프린트 리소그래피(NIL) 시스템 ‘EVG®770 NT’를 출시한다고 발표했다. EVG770 NT는 증강현실(AR) 웨...

기술반도체신상품

2020년 9월 23일 10:56

EV 그룹, 마스크리스 리소그래피의 양산 라인 적용 위한 LITHOSCALE 출시

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(EV Group, 이하 EVG)은 23일 자사의 혁신적인 MLE™(Maskless Exposure) 기술의 첫 번째 제품 플랫폼인 LITHOSCALE® 마스크리스 노광 시스템을 출시한다고 밝혔다. LITHOSC...

기술반도체신상품

2020년 3월 18일 10:22

EV 그룹, 이종집적화 역량센터 설립

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급기업인 EV 그룹(이하 EVG)이 이종집적화 역량 센터(Heterogeneous Integration Competence Center™, HICC)를 설립했다고 밝혔다. HICC는 첨단 시스템 통합 및 패키징 기술 덕분...

기술반도체설립

2019년 1월 22일 11:21

EV 그룹, 무어의 법칙 이상의 미세화와 전공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 출시

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(이하 EVG)이 완전히 새로워진 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템인 ‘BONDSCALE™’을 출시한다고 밝혔다. BONDSCALE은 모놀리식 3D(M3D) 같은 레이어 전이 공정 기술...

기술반도체연구개발

2016년 1월 27일 10:25

EV 그룹, 나노종합기술원에 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스용 고진공 웨이퍼 본더 공급

MEMS, 나노 기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(이하 EVG)은 대전에 위치한 한국나노종합기술원(NNFC)에 고진공EVG520IS 반자동 웨이퍼 본딩 시스템을 공급했다고 밝혔다. 한국과학기술원(KAIST) 계열의 NNFC는 이미 ...

기술반도체계약

2015년 2월 4일 11:01

EV그룹, 광응용 분야 위한 나노 임프린트 리소그래피 역량 센터 설립

MEMS, 나노 기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(EVG)은 현재 나노 임프린트 리소그래피 분야에서 EVG의 제품군을 활용하는 다양한 고객을 지원하기 위해 NIL Photonics™ 역량 센터를 설립했다고 발표했다. 이를 통해 ...

기술반도체설립박람회

2014년 2월 12일 09:15

EV GROUP, 로직 및 메모리 반도체의 고급 패키징 공정에 사용되는 양산 제조용 포토레지스트 공정 시스템 발표

MEMS, 나노 기술, 반도체 시장의 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적인 공급 업체인 EV Group(EVG)은 현재 로직 및 메모리 대량 생산에 필요한 가장 진보된 300mm 포토레지스트 처리 시스템인 EVG150XT(HVM)을 개발했다고 발표했다. EVG의 XT 프레임 플랫폼을 ...

기술반도체신상품

2012년 2월 7일 11:12

EV GROUP, 새로운 ‘XT프레임’ 장비 플랫폼 적용으로 생산라인에서의 대량 생산 능력 신장

MEMS, 나노기술, 반도체 시장의 세계적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 제조업체인 EV Group(이하 EVG)은 XT 프레임(XT Frame)이라는 새로운 장비 플랫폼을 출시했다고 밝혔다. 이번에 개발된 제품은 현재 EVG의 거의 모든 양산용 제품군의 공정 쓰루풋과 장비 기...

기술반도체신상품박람회