CEVA, CEVA-TeakLite-4 DSP 아키텍처 강화로 전력 효율 및 성능 향상 추구
- CEVA-TeakLite-4 v2, 디지털 시그널 프로세서(DSP)의 아키텍처 프레임워크 확장…’상시 청취(Always-listening)’ 음성 활성화 전력 소비 20% 감소, 오디오 애플리케이션 코드 크기 30% 축소
CEVA-TeakLite-4 v2의 이번 아키텍처 강화에는 신규 전력 최적화 기능을 갖춘 명령어세트(ISA: Instruction Set Architecture)와 최대 20%까지 전력 소비를 감소시킬 수 있는 파워 스캐일링 유닛(PSU: Power Scaling Unit)이 포함된다. 최신 아키텍처는 주요 오디오음성 코덱의 코드 크기를 30%까지 축소시킴으로써 다이(Die) 사이즈 및 전체 시스템 비용을 줄일 수 있게 된다.
또한, 50가지 신규 명령어(Instruction), 향상된 64비트 데이터 처리 지원, 128비트 스케일러블 데이터 대역폭, 마스터(Master)슬레이브(Slave) 기기 배치 유연성 및 저전력 AHB 버스부터 고성능 AXI 버스까지 아우르는 견고한 시스템 인터페이스가 추가된다. CEVA-TeakLite-4 v2의 아키텍처 프레임워크는 CEVA-TL410, CEVA-TL411, CEVA-TL420, CEVA-TL421으로 구성된 4개의 DSP 코어 제품군으로 구축된다.
CEVA의 에란 브리만(Eran Briman) 마케팅 부사장은 “현재까지 CEVA가 사용된 오디오음성 기기가 30억 대 이상 선적되었으며, CEVA-TeakLite DSP 제품군은 10년 넘게 업계 선도주자로 인정받아 왔다. CEVA-TeakLite-4는 이러한 DSP라인의 명성을 이어받아 10개 이상의 제품에 채택되었으며, 특히 전력, 성능 및 면적(PPA: Power, Performance and Area) 부문에서 빼어난 평가를 받았다”며, “이번에 공개한 CEVA-TeakLite-4 v2 아키텍처 강화 부분은 오디오음성 애플리케이션에 대해 한층 더 향상된 PPA 최적화 및 성능을 제공하며, 이를 통해 관련 개발업체들이 타 제품과 차별화되는 오디오음성 제품을 구현할 수 있도록 지원한다”고 강조했다.
기업들이 사용자 경험 향상과 제품 차별화를 위해 ‘상시 동작(Always-on)’ 정황 인식(Contextual awareness) 기능, 능동 소음 제거(ANC: Active Noise Cancellation) 및 초광대역 음성(Super wideband voice) 등과 같은 새로운 부가가치성 기능들을 채택하면서, 모바일가전 기기자동차 시장에서 필요로 하는 진보적 오디오음성 기능성에 대한 요구가 지속적으로 급증하고 있다.
CEVA는 이번에 발표한 CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 아키텍처를 통해 향상된 정밀도 및 효율성을 갖춘 DSP 프로세싱 방식의 집약적인 유즈케이스(Use-case)를 제공하면서 고성능 홈 엔터테인먼트 및 HD 오디오 애플리케이션을 지원한다.
CEVA는 관련 개발업체의 안드로이드 기기 상의 CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 코어 시스템 통합을 지원하기 위해 전매 프레임워크 AMF(Android Multimedia Framework)를 통해 오디오 관련 작업을 손쉽게 CPU대신 CEVA-TeakLite-4 v2 DSP에서 수행하도록 하며 이를 통해 전류소모를 1/8로 줄일 수 있다. CEVA는 이미 지난 1월7일~10일 간 미국 라스베가스에서 개최된 2014국제전자제품박람회(CES 2014)에서 안드로이드 기반 시스템 상의 AMF 성능을 시연한 바 있다.
CEVA-TeakLite-4 소개
CEVA-TeakLite-4는 반도체 산업 역사에서 가장 성공적인 DSP 군인 CEVA-TeakLite 아키텍처 기반의 제4세대 DSP 제품이다. CEVA-TeakLite 제품군은 그간20억 개 이상의 오디오음성 칩을 공급하였고, 100곳 이상의 라이선스 계약업체와 30여 에코시스템 파트너가 있으며, 100개 이상의 오디오 및 음성 소프트웨어 패키지가 출시되어 있다.
CEVA-TeakLite-4는 확장성 아키텍처 프레임워크로써 관련 개발업체는 음성오디오 애플리케이션에서 효율적으로 구동이 가능한 최적화된 제품군을 선택할 수 있다. 또한, 소프트웨어 호환 코어로 구성된 통합 개발 인프라, 최적화된 소프트웨어 라이브러리와 단일 툴 체인의 이점을 활용하여, 고객들은 향후 소프트웨어 제품에 투자되는 개발 비용을 대폭 절감할 수 있다.
이미 다수의 업체와 계약된 CEVA-TeakLite-4는 여러 제품의 설계에 사용되고 있으며, 모바일, 홈, 자동차 시장에 적합한 32비트 오디오음성센서 프로세싱과 같은 폭넓은 범위의 시장과 애플리케이션을 타깃으로 하고 있다.
CEVA 소개
CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오, 이미지 시그널 프로세싱 및 HD 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2012년 CEVA의 IP는 10억 대 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 모토롤라, 삼성, 소니, 화웨이, HTC, LG, TCL, ZTE 같은 모든 상위 휴대폰 OEM 제조기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 40% 이상의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com에서 확인할 수 있다. 트위터 www.twitter.com/cevadsp를 통해 CEVA를 팔로잉할 수 있다.
웹사이트: http://www.ceva-dsp.com
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