CEVA, 야마하에 CEVA-TeakLite-4 오디오 및 음성 DSP제품 공급
- 관련 업계에서 인정받은 CEVA의 DSP 아키텍처, 야마하 모바일 기기 칩의 오디오음성 전후처리 프로세싱 지원
완전한 신시사이징이 가능한 CEVA-TeakLite-4 DSP 설계는 점점 더 복잡해지는 음성 전처리(Pre-processing) 알고리듬, 향상된 오디오 후처리(Post-processing) 및 최첨단 스마트폰에 꼭 필요한 ‘상시 동작(Always-on)’ 음성 활성화 기능을 한층 더 낮아진 전력으로 구동할 수 있도록 지원한다. CEVA-TeakLite-4 DSP 아키텍처는 오디오·음성 프로세싱에 대한 명령어와 전력 관리 및 감소 기술을 통해, 야마하에 초 저전력 오디오·음성 애플리케이션을 구동할 수 있는 필수적인 플랫폼을 제공한다.
야마하의 반도체 사업본부 노부카즈 나카무라(Nobukazu Nakamura) 전략 마케팅 부서장은 “철저한 선택 과정을 거쳐서 CEVA-TeakLite-4 코어제품군이 관련 업계에서 선도적인 오디오·음성 DSP 아키텍처, 최소 면적, 모바일 제품 IC칩에 최적화된 전력 효율성을 갖췄다는 결론을 내리게 되었다”며, “야마하는 CEVA와 계속해서 협력해 나감으로써 오디오음성 제품의 지속적인 발전 및 선도적 기술의 통합을 추구할 뿐만 아니라 향상된 성능 및 전력 효율성을 달성해 나갈 예정”이라고 밝혔다.
CEVA의 기드온 워타이저(Gideon Wertheizer) CEO는 “야마하 코퍼레이션(Yamaha Corporation)의 오디오·음성 제품 라인에 CEVA의 CEVA-TeakLite-4 DSP 아키텍처를 공급하게 된 것을 발표하게 되어 기쁘다”고 밝히며, “야마하는 고품질 오디오·음성 프로세싱 기술 분야의 선도 기업으로, CEVA의 DSP는 넉넉한 프로세싱 마력을 갖춘 완전한 프로그래밍이 가능한 플랫폼을 통해 고도로 정교한 오디오·음성 유즈케이스(Use-cases) 작동을 지원한다”고 강조했다.
CEVA-TeakLite-4는 반도체 산업 역사에서 가장 성공적인 DSP 아키텍처인 CEVA-TeakLite 기반의 제4세대 DSP 제품이다. CEVA-TeakLite 제품군은 그간30억 개 이상의 오디오·음성 칩을 공급하였고, 100곳 이상의 라이선스 계약업체와 30여 에코시스템 파트너가 있으며, 100개 이상의 오디오 및 음성 소프트웨어 패키지가 출시되어 있다.
CEVA-TeakLite-4는 확장성 아키텍처 프레임워크로써 관련 개발업체는 음성·오디오 애플리케이션에서 효율적으로 구동이 가능한 최적화된 제품군을 선택할 수 있다. 또한, 단일화 소프트웨어 에코시스템, 최적화된 소프트웨어 라이브러리 및 통합 개발 환경의 이점을 활용하여, 고객들은 향후 소프트웨어 제품에 투자되는 개발 비용을 대폭 절감할 수 있다. CEVA-TeakLite-4에 대한 더 많은 정보는 공식 웹사이트 http://www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4 에서 찾아볼 수 있다.
CEVA 소개
CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다. CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오, 이미지 시그널 프로세싱 및 HD 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다. 2012년 CEVA의 IP는 10억 대 이상의 기기에 탑재되어 노키아, 모토롤라, 삼성, 소니, 화웨이, HTC, LG, TCL, ZTE 같은 모든 상위 휴대폰 OEM 제조기업이 사용하였으며, 오늘날 전세계적으로 40% 이상의 휴대폰에 CEVA DSP 코어가 탑재되어 있다. 더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com에서 확인할 수 있다. 트위터 www.twitter.com/cevadsp를 통해 CEVA를 팔로잉할 수 있다.
웹사이트: http://www.ceva-dsp.com
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