Isola, 경화 수지 충전 기판의 공극을 줄이도록 PCB 적층판 제조업체들에게 제공되는 CAF 경감 기술-라이선싱 프로그램 착수
이는 ISOLA USA Corp. "Isola USA”의 독점 제조 기술로, CAF 불량의 주요 원인으로 작용하는 수지 함침 유전체의 공극 수를 줄인다. 전 세계의 적층판 및 프리프레그 제조업체 및 사용업체들이 사용할 수 있는 이 라이선스는 미국 특허 번호 제6,083,855호, 대만 특허 번호 제 I230657호, 그 외 여러 국가들에서 특허에 의거하여, 그리고 노우-하우에 의거하여 보호를 받는다.
적층판 제조 공정뿐 아니라 적층판에 사용하는 수지와 강화용 재료도 발전이 이루어짐으로써 적층판 제품을 신속하고 효율적으로 제조하면서도 내구성과 신뢰도를 높은 수준으로 유지하게 되었다. 적층판은 액체 수지 고분자를 혼합한 섬유질 강화 물질을 함침시킴으로써 제조된다. 그 다음 함침된 섬유질이 가열되고 프리프레그로 부르는 반경화 무점착 단계로 진행된다.
하지만 효과적인 ‘공극 감소’ 기술이 없으면, 프리프레그에는 통상적으로 공극이 포함되는데, 이 공극은 섬유 다발에, 그리고 섬유 다발 사이 공간에 형성된 작은 공기 주머니와 같은 것으로서, CAF 문제의 공통 근원이다.
동막적층 제조 공정의 다음 단계는 적절한 온도와 압력 프로파일을 적용하여 얇은 박층 사이에 프리프레그를 적층화시키는 것이다. 프리프레그의 공극의 대부분은 이러한 최종적인, 완전경화 상태로 갇히게 된다.
Isola의 기술-라이선싱 프로그램은 고품질의 공극이 상당히 감소된 레진-함침 프리프레그를 제조, 생산할 수 있는 적층 함침화 공정을 제공하여, CAF 불량을 경감시킨다. CAF를 해결하면 제품의 신뢰도와 품질을 개선할 수 있기 때문에, CAF는 주문자 상표 부착 제조업체 및 PCB 설계자들이 끊임없이 고민하는 문제이다. 홀-피치 형상이 더 작아지면 PCB가 기판 내의 전기기계적 이동의 한 형태인 CAF 증가 현상이 생기기 쉽다.
CAF 불량은 다음과 같은 여러 가지 이유로 발생할 수 있다.
- 실란 마감처리가 수지나 유리와 상용하지 못함
- 수지와 유리 사이의 계면접착층이 약함
- 섬유 속이 비어 있음 (실 제조 공정의 인위구조)
- 잔금 및 해리를 초래하는, PCB 조립자의 드릴링 불량
- 함침 공정 후에 생기는 공극. 이런 공극은 흔히 층간 실 공극(interlaminar yarn voids: IYVs), 줄무늬 그리고 몇몇 특별한 경우에는, 삼중점이라고 한다.
Isola의 수석 부사장 겸 최고기술책임자인 Tarun Amla는 “전자제조업계의 현재 추세는 더 작고, 더 얇으며, 더 가볍고, 더 고성능의 제품을 만드는 것으로서, 이 결과 PCB에 뚫는 상호연결 홀(hole) 사이의 피치가 더 빽빽해지고 있다”고 말했다.
그는 “유전체의 공극은 CAF 경로의 전구체 역할을 하기 때문에, 조기 불량을 일으켜서 신뢰도와 안전성에 심각한 위험을 야기한다. 효과적인 위험 경감 기술을 적용하면 함침 공정에서 생기는 공극을 줄이거나 없애버릴 수 있다”고 언급했다.
Isola의 CAF 경감 기술의 라이선싱에 관심이 있는 적층판 제조업체들은 Isola USA의 법률 고문인 Mike Rafford 씨에게 연락을 취해야 한다.
기존의 공급업체가 이 라이선싱 프로그램에 참여하는 공인 업체인지 확인하고자 하거나, 또는 이 프로그램에 대한 추가 정보를 원하는 경우, 800-537-7656으로 Isola USA에 직접 전화하시거나 info@isola-group.com을 방문하십시오.
Isola 소개I
sola Group S.à r.l.은 애리조나 주 챈들러에 본사를 두고 있으며, 첨단 다층 인쇄회로기판 제조에 사용하는 동막적층 및 유전 프리프레그의 설계, 개발, 제조 및 마케팅에 주력하는 글로벌 재료과학 업체입니다. Isola가 생산하는 고성능 재료는 정보통신 인프라, 컴퓨터/네트워크, 군사, 의료, 항공우주, 및 자동차 산업 분야의 정교한 전자기기에 사용됩니다.
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