TI, 많은 전력이 요구되는 오디오·비디오 분석 애플리케이션에 적합한 초저전력 DSP 제품 출시

- 저전력으로 고성능과 확장된 주변장치 세트를 제공하는 TMS320C5517 DSP

뉴스 제공
TI코리아
2014-05-23 10:09
서울--(뉴스와이어)--TI(대표이사 켄트 전)는 TMS320C5000™ 디바이스 포트폴리오에 차세대 초저전력 DSP 제품인 TMS320C5517(이하 C5517)을 추가했다고 밝혔다.

이 새로운 DSP 제품은 오디오 및 비디오, 생체 인식 및 기타 분석 전문 응용프로그램 같은 까다로운 애플리케이션들을 위해 낮은 전력 소비와 빠른 데이터 처리가 가능하도록 최대 200MHz의 성능을 제공한다. 이러한 애플리케이션들은 차세대 스마트 기기에 얼굴 인식, 물체 추적, 음성 인식과 같은 혁신적인 기능을 추가할 수 있는 새로운 가능성을 제공한다. C5517 DSP는 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라 대기 전력과 동작 전력이 낮다는 장점이 있어 분석 애플리케이션을 필요로 하면서 배터리로 구동되는 휴대기기 시스템에 적합하다.

C5000 DSP 포트폴리오 확장

풍부한 기능을 갖춘 새로운 C5517 DSP 제품을 추가함으로써, TI는 C5000™ 디바이스 포트폴리오로 낮은 성능대(50/100MHz) C5535 DSP부터 중간 성능대(120/150MHz) C5514/15 DSP, 그리고 새로운 높은 성능대(200MHz) C5517 DSP제품에 이르기까지 포괄적인 제품을 제공하게 되었다.

C5517 DSP의 주요 기능 및 장점

- 외부 센서 연결 가능: McSPI를 제공함으로써 외부 센서를 연결하여 저전력 분석이 가능하다. 이 인터페이스는 마스터 또는 슬레이브 모드로 동작할 수 있으며 표준 SPI 포트에 더해서 더욱 향상된 직렬 커넥티비티를 가능하게 한다.

- EICs D/A, A/D 등과 같은 표준 코덱 연결 가능: McBSP는 유연성이 뛰어난 직렬 포트로써 고객들이 표준 코덱을 연결할 수 있도록 지원한다. 또한 연속적인 양방향 통신을 가능하게 하며 TDM 모드로 최대 128개 채널을 지원한다.

- 프로세서 간의 통신 간소화: UHPI(Universal Host Port Interface)는 호스트 프로세서를 DSP에 연결할 수 있는 간편한 방식일 뿐만 아니라, DSP 메모리에 직접 액세스해서 장치들 사이에 데이터를 공유할 수 있도록 한다.

- 공간 제약적 애플리케이션으로 소형화된 하드웨어 구현 가능: C5517 DSP의 10mm x 10mm의 작은 풋프린트와 초저전력 작동은 공간과 전력의 제약이 있는 시스템에 시그널 프로세싱 성능을 집어넣을 수 있다.

- 성능 향상 및 제품 라인 확대: C5517 DSP는 TI의 기존의 초저전력 DSP 제품에 비해 더욱 많은 숫자의 확대된 주변장치와 더 높아진 시그널 프로세싱(Signal Processing) 성능을 제공한다. 이로써 개발자들이 기존에 이용하던 동일한 툴 및 소프트웨어를 활용해서 새로운 기능을 추가하거나 기존 제품의 분석 성능을 향상시킬 수 있다.

포괄적인 소프트웨어 솔루션을 이용한 개발 간소화

C5517 DSP는 기존의 C5000 제품들과 소프트웨어 호환이 가능하므로 기존 고객들이 이 디바이스가 제공하는 새로운 기능과 200MHz 동작을 편리하게 활용할 수 있다. 또한 TI는 전체적인 칩 지원 라이브러리를 포함하는 포괄적인 툴 체인을 제공하므로 고객들이 빠르고 편리하게 설계 작업에 착수할 수 있다. C5517 DSP 사용자들은 또한 TI의 전문 파트너 업체들과 활발히 운영되고 있는 TI E2E™ 커뮤니티로부터 자신의 설계에 대한 지원을 받을 수 있다. 일례로 써드파티 개발 회사인 SNAP 센서 테그놀로지(SNAP Sensor technology)는 TI의 C5517 DSP에 자사의 특정한 하드웨어, 소프트웨어, 비전 모듈을 이용해서 머신 비전(Machine vision) 솔루션을 구현하는 것을 돕고 있다.

SNAP 센서의 CTO, 파스칼 누스바움(Pascal Nussbaum)은 “C5517 솔루션을 이용하면 비전 센싱 애플리케이션을 빠르게 개발하고 맞춤화할 수 있다. SNAP 센서는 TI와 협력을 통해서 비용과 전력 측면에서 최적화된 사람 감지 및 정보 추출 솔루션을 구현할 수 있었다. SNAP 센서의 SNAP Suite 개발 환경은 C5517 DSP를 기반으로 하는 비디오 스트림으로 비전 애플리케이션을 빠르고 쉽게 개발할 수 있도록 한다. 이 SNAP 센서 모듈을 오는 6월에 출시할 예정”이라고 말했다.

공급 시기 및 가격

TI의 C5517 EVM은 TI의 공식 대리점이나 TI.com을 통해 499달러에 판매되고 있다. 이 EVM은 전원을 관리하기 위한 TPS65023 통합 전원 관리 스텝다운 컨버터를 포함한다. 또한 샘플 제품은 1,000개 수량 기준 개당 9.05달러에 구입할 수 있다.

보다 자세한 정보

- Ask The Experts 비디오: C5517 DSP가 어떻게 분석 애플리케이션에 적합한지 설명(http://www.ti.com/ep-pro-dsp-C5517-pr-v-en)
- 멀티코어 믹스 블로그: DSP에 관한 최신 기사(http://www.ti.com/ep-pro-dsp-C5517-pr-e2e-en)
- TI E2E™ 커뮤니티: 동료 엔지니어 및 TI 전문가들과 의견 공유(http://www.ti.com/ep-pro-dsp-C5517-pr-e2e2-en)
- TI 트위터(http://www.ti.com/twitter)
- TI 코리아 페이스북(https://www.facebook.com/TexasInstrumentsKR)

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