TI, RF 제품 포트폴리오에 RF 게인 블록, 믹서, 모듈레이터 추가

- 전력 및 성능에 최적화된 고성능 RF 빌딩 블록 출시

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TI코리아

2014-06-12 10:17

서울--(뉴스와이어)--TI(대표 이사 켄트 전)는 업계 최고의 전력과 성능의 결합을 제공하는 고성능 RF 게인 블록, 다운 컨버팅 믹서, 복소 모듈레이터를 추가함으로써 RF 포트폴리오를 확장했다.

이 새로운 RF디바이스는 국제 마이크로웨이브 심포지엄(International Microwave Symposium, IMS)에서 소개되었다. 이들 디바이스는 송신 DAC(디지털-아날로그 컨버터), 수신 ADC(아날로그-디지털 컨버터), IQ 모듈레이터, IF DVGA, PLL(phase-locked loop) 및 RF 신시사이저로 구성된 TI의 기존 포트폴리오를 강화한다. (새로운 RF 게인 블록, 다운 컨버팅 믹서, 복소 모듈레이터에 관한 보다 자세한 내용은 www.ti.com/rfgainblocks-pr-kr, www.ti.com/downconvertingmixers-pr-kr, www.ti.com/complexmodulator-pr-kr 참조)

RF 게인 블록

새로운 3.3V 및 5V RF 게인 블록 제품군은 넓은 주파수 범위, 소형 풋프린트, 고집적, 높은 OIP3(output 3rd intercept point), 저전력 소비 기능 등을 차별화된 조합으로 제공함으로써 다양한 설계에 활용이 가능하다. 이 다기능 디바이스는 스마트 미터, 테스트 및 계측 장비, 무선 기지국, RF 백홀(backhaul), 리피터(repeaters), 위상 배열 레이더와 같은 다양한 종류의 산업, 통신 및 방위 애플리케이션에 사용할 수 있다.

주요 기능 및 장점

- 넓은 주파수 범위: 1MHz ~ 6GHz의 넓은 동작 범위에 걸친 광대역 정합으로 시스템 설계자는 RF 및 IF 주파수에서 동일한 게인 블록 사용 가능
- 소형 패키지, 고집적으로 보드 공간 및 BOM 감소
- 보드 공간을 줄여주는 2mm x 2mm QFN 패키지
- 전력 다운 기능을 내장하고 있어 외부 스위치를 필요로 하지 않으며, BOM 비용 및 보드 공간 절감
- 높은 선형성: 전력 다운 기능을 통해 비슷한 경쟁 3.3V RF 게인 블록보다 10dB 더 높은 OIP3을 제공하여 광범위한 애플리케이션 회로에 사용 가능
- 저전력 소비: 3.3V 게인 블록은 단 180mW의 전력을, 5V 디바이스는 400mW를 사용하여 효율성 증가
- 핀 호환 가능: 12dB, 15dB, 18dB, 20dB 게인에서 3.3V 및 5V 전원 옵션

5V 디바이스와 평가 모듈은 현재 구입이 가능하며, 평가 모듈(EVM)은 49달러에 판매되고 있다. 3.3V 게인 블록은 올해 7월에 양산될 예정이며, EVM은 이달 말부터 구매할 수 있다.

다운 컨버팅 믹서

고성능의 다중 채널 수신기 애플리케이션에서 최저 전력을 소모하며 높은 선형성, 게인 및 폭넓은 튜닝 유연성 달성이 가능하다. 이 새로운 듀얼 채널 다운 컨버팅 믹서 제품군은 전력 소모를 절반으로 줄이면서 기존 솔루션과 동일한 성능을 제공한다. 이들 믹서는 위상 배열 레이더, 무선 기지국, RF 백홀 및 리피터, 테스트 및 계측 장비와 같은 다이버시티 수신(diversity receive), 다중 안테나 및 고성능 애플리케이션에 사용할 수 있다.

주요 기능 및 장점

- 넓은 튜닝 범위: 300MHz ~ 3800MHz를 지원하는 제품군으로 L-밴드와 3GPP 셀룰러 같이 이용이 많은 대역에 대한 핀 호환 가능 커버리지 제공
- 높은 신호 품질: 고성능 수신기 애플리케이션에 29dBm IIP3(input 3rd order intercept point), 10dB 게인 및 9.5dB 잡음 지수 제공
- 동급 최상의 전력 소모: 채널당 단 500mW 전력 소모로 운용비와 쿨링 비용(cooling cost) 절감

툴, 가격 및 공급 시기

새로운 다운 컨버팅 믹서 제품군은 다음의 디바이스와 EVM을 포함하며, 2014년 3분기에 5mm x 5mm QFN 패키지로 공급될 예정이다.

복소 모듈레이터

고성능 트랜스미터는 전력과 선형성, 위상 잡음, 주파수 범위의 최적화된 결합을 필요로 한다. 복소 모듈레이터 TRF3722는 이들 기능을 최상의 조합으로 제공하고, 위상 배열 레이더, 무선 기지국, RF 백홀 및 리피터, 테스트 및 계측 장비와 같은 고성능 애플리케이션에서 새롭게 출시된 다운 컨버팅 믹서와 함께 사용할 수 있다.

주요 기능 및 장점

- 고성능, 넓은 튜닝 범위: 256MHz ~ 4100MHz의 넓은 튜닝 범위를 통합한 PLL/VCO, 1MHz 오프셋에서
- -141dBc/Hz 위상 잡음으로 모든 3GPP 셀룰러 대역의 요구사항 충족
- 고품질 모듈레이터: 30dBm OIP3를 제공하여 가장 까다로운 통신 시스템의 스펙트럼 마스크 요구사항 지원
- 저전력 소비: 일반 애플리케이션에서 단 1.2W를, 저전력 모드에서 0.9W 사용

툴, 가격 및 공급 시기

업 컨버팅 복소 모듈레이터인 TRF3722는 이달 말부터 공급될 예정이며, 7mm x 7mm QFN 패키지로 제공된다. 가격은 1,000개 수량 기준으로 9.50달러이다. EVM은 6월 초에 199달러의 가격으로 구입할 수 있다.

국제 마이크로웨이브 심포지엄에서의 TI

TI는 지난 6월 3일부터 5일까지 미국 플로리다, 탬파에서 개최된 국제 마이크로웨이브 심포지엄(IMS)에 참가하여, 무선 기지국, 방위 전자장비, 테스트 계측 장비에 이르는 다양한 광대역 송/수신 애플리케이션을 위한 첨단 고성능 데이터 컨버터, 증폭기, 모듈레이터, 믹서, RF 게인 블록, PLL/VCO 및 클록 지터 클리너 등을 선보였다. 여기에서 IMS에서의 TI 활동을 보다 자세히 확인할 수 있다.

TI의 RF 포트폴리오에 대한 보다 자세한 정보

- 모듈레이터 잡음 측정 방법(http://www.ti.com/hpa-hsp-amp-2014rf-slwa064a-pr-mc-en)
- LO 고조파가 모듈레이터에 미치는 영향에 대한 자세한 내용(http://www.ti.com/hpa-hsp-amp-2014rf-slwa059-pr-mc-en)
- TI E2ETM 커뮤니티의 RF 포럼(http://www.ti.com/hpa-hsp-amp-2014rf-pr-e2e-en)에서 동료 엔지니어, TI 전문가와 함께 질의 응답, 지식 공유 및 문제해결

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