TI, ‘인터넷-온-칩’ 제품으로 어느 기기에나 간단하게 와이파이 추가할 수 있어

- 새로운 SimpleLink™ Wi-Fi 제품군으로 IoT에 적합한 내장형 프로그래머블 MCU를 통합한 업계 최초의 단일칩 저전력 와이파이 솔루션

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TI코리아
2014-06-19 10:50
서울--(뉴스와이어)--TI(대표이사 켄트 전)는 사물인터넷(IoT, Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 및 CC3200 플랫폼을 출시한다고 발표했다.

이 SimpleLink Wi-Fi 제품군은 사용이 편리한 저전력 무선 커넥티비티 솔루션 중에서 IoT에 적합한 최초의 제품들이다. 새로운 ‘인터넷-온-칩(Internet-on-a-chip)™’은 다음과 같은 특징을 통해서 고객들이 다양한 유형의 가정용, 산업용, 소비자 전자기기 등에 임베디드 와이파이와 인터넷을 쉽게 추가할 수 있게 한다:

‒ 앞선 저전력 무선 라디오 및 저전력 동작 모드를 통해 배터리 동작 Wi-Fi 디바이스의 구현을 가능하게 하는 업계 최저 전력 소모

‒ 어떤 애플리케이션 마이크로컨트롤러(MCU)와도 구현 가능한 CC3100 솔루션 또는 애플리케이션용 프로그래머블 ARM® Cortex-M4 MCU가 통합된 CC3200 등의 선택 옵션

‒ Wi-Fi 비전문가도 쉽게 커넥티드 디바이스를 개발할 수 있게 해주는, 빠른 연결, 클라우드 지원 및 온칩 와이파이, 임베디드 인터넷 및 강력한 온칩 보안 프로토콜 등

‒ 휴대전화 또는 태블릿 앱이나 웹 브라우저를 통해 디바이스를 간편하고 안전하게 와이파이에 연결할 수 있게 하는 TI SmartConfig™, WPS, AP 모드 등의 다양한 프로비저닝 옵션

칩에 통합된 RF 프론트엔드 및 아날로그와 QFN 패키지 제공을 통해, CC3100과 CC3200은 개발자들이 별도의 모듈을 구성하지 않고도 PCB에 직접 디바이스를 구성하여 저비용으로 작고 사용이 편리한 시스템을 만들 수 있다. SimpleLink Wi-Fi 제품군은 TI의 IoT 클라우드 에코시스템 참여업체를 통해서 클라우드 커넥티비티를 지원한다. 또한 TI는 다양한 키트와 소프트웨어 툴, 무선 규격 인증된 TI 모듈(출시 예정), 레퍼런스 디자인, 샘플 애플리케이션, 개발 문서, TI E2E™ 커뮤니티 등을 지원한다.

TI MCU 에코시스템을 기반으로 한 저렴한 론치패드 평가 키트와 부스터팩 플러그인 모듈을 통해, 개발자에게 와이파이 및 인터넷 애플리케이션을 쉽게 설계하고 검증할 수 있는 방법을 제공한다:

‒ 최초의 무선 커넥티비티 론치패드 평가 키트를 제공하며, 별도의 MCU 없이 이를 이용하여 TI의 SimpleLink Wi-Fi CC3200 솔루션으로 설계를 시작할 수 있다.

‒ SimpleLink Wi-Fi CC3100 부스터팩과 고급 에뮬레이션 부스터팩을 결합하면 초저전력 MSP430™ 론치패드를 비롯한 어떤 MCU와 결합하여도 설계 가능하다.

‒ 고객이 MCU를 선택하지 않았거나 빠르게 설계를 하고자 할 때는 CC3100 부스터팩과 고급 에뮬레이션 부스터팩을 이용해 PC에서 SimpleLink 스튜디오를 사용해서 소프트웨어 개발이 가능하다.

SimpleLink Wi-Fi CC3100 및 CC3200 플랫폼의 주요 기능과 장점에 관한 자세한 내용은 이 블로그 포스트에서 확인할 수 있다.

가격 및 공급 시기

SimpleLink Wi-Fi CC3100 및 CC3200 솔루션은 TI e스토어 및 TI의 공식 대리점을 통해 구입할 수 있다:
- CC3200 론치패드는 29.99달러에 구입할 수 있다.
- CC3100 부스터팩 + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 번들은 현재 49.99달러에 판매되고 있다.
- CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 번들은 36.99달러에 구입 가능하다.

CC3100 및 CC3200의 양산은 7월에 시작될 예정이며 TI의 샘플 프로그램을 이용할 수 있다.

- CC3100: 1천 개 수량 기준 개당 6.70달러
- CC3200: 1천 개 수량 기준 개당 7.99달러부터 시작

CC3100 및 CC3200 모듈은 3분기부터 제공될 예정이다.

TI의 SimpleLink™ 무선 커넥티비티 제품 포트폴리오

TI의 SimpleLink 저전력 무선 커넥티비티 솔루션 포트폴리오는 폭넓은 유형의 임베디드 시장에 이용하기 위한 무선 MCU, 무선 네트워크 프로세서(WNP), RF 트랜시버, 레인지 익스텐더를 포괄하고 있으며, 이들 제품을 이용함으로써 어떤 기기든지 IoT로 편리하게 연결할 수 있다. 와이파이, 블루투스, 블루투스 저에너지, ZigBee®, Sub-1 GHz, 6LoWPAN 등을 비롯한 14개 표준 규격 및 기술을 지원하는 SimpleLink 제품은 고객들이 어떤 기기, 어떤 설계로나 무선 커넥티비티를 편리하게 추가할 수 있게 한다. 이에 관한 더 자세한 내용은 www.ti.com/simplelink에서 확인할 수 있다.

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