새로운 임피던스 및 전력 처리 소프트웨어 툴 덕분에 Isola의 RF 소재로 빠른 전환

- 무료 계산기가 목표 임피던스와 유전 특성을 바탕으로 PCB 설계자를 위한 모델링을 더 신속히 처리

뉴스 제공
Isola Group
2014-07-29 23:30
챈들러 애리조나주--(뉴스와이어)--첨단 다층 인쇄회로기판(PCB) 제조에 사용되는 유전 재료 분야의 시장 선도 기업인 Isola Group S.a r.l은 자사의 RF, 마이크로웨이브 및 밀리미터파 적층 재료의 설계 목표 임피던스와 유전 특성에 근거한 마이크로스트립(microstrip)과 스트립라인(microstrip)에서 설계 속성을 예측하는 무료 임피던스 및 전력 처리 계산기를 출시했다고 오늘 발표했다.

이 새로운 툴은 Isola가 이전에 발표한 설계 검토 서비스를 뒷받침하므로, 설계 검토 서비스 분야의 기술 요원은 Isola의 소재로 전환하는 데 필요한 모든 계산, 테스트, 분류 및 소재 제안을 PCB 제조업체와 OEM에게 제공하게 된다. 이 서비스는 전 세계적으로 경쟁력 높은 RF 소재가 부족해지는 상황에서 비롯되었다.

이 툴이 계산하는 유전 특성에는 어떤 소재의 유전 상수와 발열손실계수에서 서로 다른 축을 따라 계산할 때의 차이를 의미하는 유전 이방성 효과가 포함된다. 거의 모든 기판은 특정 정도의 이방성이 있으며, 주로 충전제나 직물 같은 사용되는 강화 물질에 따라 좌우된다. 유전 상수의 차이는 스트립라인에서는 크게 중요하지 않다. 유전이 균질하므로 전파가 서로 직각인 자기장(“H”면)과 전기장(‘E”면)인 횡전자기 모드(TEM)에서 발생하기 때문이다. 하지만 마이크로스트립에서는 유전 상수의 차이가 중요하다. 유사 TEM 모드에서 전파가 발생하며 직각인 면과 평행한 면 양쪽에서 장(field)의 요소가 있기 때문이다. 따라서 측정된 유전 상수는 마이크로스트립 모델링을 위해서는 정확하지 않으며, 대부분 측정치는 Z 방향에서 측정되므로 X 및 Y 측정치는 손쉽게 구할 수가 없다.

Isola의 새로운 소프트웨어 툴은 설계 또는 그와 동등한 유전 상수를 제공하여 PCB 설계자들이 임피던스 및 기타 설계 속성을 예측할 수 있으므로 모델링을 용이하게 한다. 이 소프트웨어는 보다 높은 주파수에서 분산하므로 효과적인 유전 상수에서의 변화를 계산해 낸다. 그런 다음 유전 손실, 도체 손실 및 표면 거칠기에 따른 손실을 비롯하여 전력 처리 계산을 위한 열을 통해 소실된 전력 측정치인 총 삽입 손실을 계산한다. 일반적으로 어떤 소재의 전력 처리 역량에 영향을 미치는 주요 요소는 해당 소재의 열전도율, 최대 작동 온도 및 총 삽입 손실이다.

임피던스와 전력 처리 계산기는 https://isodesign.isola-group.com/phi-calculator/에서 다운로드받으실 수 있다. 이 계산기의 튜토리얼 버전은 http://www.isola-group.com/news/video-impedance-and-power-handling-calculator-tutorial/에서 보실 수 있다.

Isola의 24시간 설계 검토 서비스에 관해 문의하려면, technical-support@isola-group.com으로 연락하거나 http://www.isola-group.com/conversion-service를 방문하십시오. Isola의 RF소재에 대해 자세히 알아보려면 http://www.isola-group.com/product-category/broadband-telecommunications-rf-microwave/를 방문하십시오.

Isola 소개
Isola Group S.a r.l.은 애리조나 주 챈들러에 본사를 두고 있으며, 첨단 다층 인쇄회로기판 제조에 사용하는 동막적층 및 유전 프리프레그의 설계, 개발, 제조 및 마케팅에 주력하는 글로벌 소재과학 업체입니다. Isola가 생산하는 고성능 소재는 정보통신 인프라, 컴퓨터/네트워크, 군사, 의료, 항공우주 및 자동차 산업 분야에서 정교한 전자기기에 사용됩니다. 자세한 정보가 필요하시면, 당사 웹 사이트 http://www.isola-group.com/을 방문하십시오.

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Tiffany C. Zinn
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