스팬션, 메모리 패키지 PoP 솔루션 발표로 무선 기기 슬림화 앞당겨
PoP솔루션 개념도.
스팬션코리아 김광준 사장은 “무선기기가 점차 정교화되고 있고 폼팩터(form factor)를 늘리지 않으면서 동시에 코드실행과 데이터저장을 위한 플래시 메모리를 증가시키고 싶어한다”라며 “스팬션의 MCP (multi-chip packages)는 시스템 메모리의 공간을 혁신적으로 줄여줌으로 메모리 산업에 활력을 불어 넣었으며, 이번 PoP 솔루션은 패키징 혁신의 진화를 보여주는 대표적인 솔루션이다.”라고 밝혔다.
스팬션 PoP 솔루션은 약 1.4mm 높이에 로직 칩셋 패키지를 시스템 메모리 패키지에 수직으로 통합한 것이다. PoP 솔루션은 개발자를 위한 고도의 유연성을 제공하고, 가상으로 PoP 메모리 패키지가 모든 종류의PoP 로직 칩셋과 결합할 수 있게 한다. PoP 솔루션은 로직과 메모리 활용도를 극대화하며, 테스트를 단순화함으로써 제품 출시를 적시에 할 수 있게 돕고, 비용 절감을 가져온다.
스팬션은 플래시 메모리를 디자인할 때 시스템 레벨에서 접근하고 있으며, PoP 솔루션이 표준화 될 것임을 확신하고 있다. 스팬션은 칩셋 업체들과 공조를 통해 PoP 솔루션의 가용성 및 상호운영성을 높이는데 주력하고 있다. 또한, 세계반도체표준협회 (Joint Electrical Device Engineering Council: JEDEC)의 회원사인 스팬션은 PoP 디자인 가이드라인을 만들고 있는 JC 11.2 그룹을 주도적으로 이끌고 있다.
세계 최고의 반도체 패키징 회사인 앰코 테크놀리지의 스미스 리 이사는 “PoP의 JEDEC 인터페이스 표준화를 주도하고 있는 스팬션은 효율적이고 확장 가능한 인터페이스 아키텍쳐를 추구하고 있다.”라며 “고객들은 스팬션의 탑 메모리 패키지와 앰코의 PSvfBGA의 바텀 로직 패키지를 결합하는데 높은 관심을 보여주고 있으며, 양사는 협력을 통해 스팬션의 PoP 로드맵 구체화하고, 공동으로 스태킹하고 보드 레벨에서 안정성을 연구하는 등 광범위한 애플리케이션 단계에서 PoP 채택이 가속화 되도록 협력을 강화해 나갈 것이다”라고 말했다.
스팬션은 0.65 mm 피치에 12 x 12 mm 패키지, 128볼, 8다이 솔루션을 공급한다. PoP의 짧은 트레이스 길이와 낮은 버스 전기용량은 시그널 통합을 극복할 수 있게 하며, 133MHz DDR 메모리 솔루션과 결합할 때 타이밍 이슈를 해결할 수 있다. 스팬션은 핀-카운트를 줄이고 로직과 메모리 사이의 PCB (printed-circuit board) 라우팅을 제거함으로써 디자인의 복잡성을 줄일 수 있다.
스팬션의 앞선 미러비트 기술(MirrorBit™ technology) 을 기반으로 하는 PoP 솔루션은 안정성, 비용, 성능, 집적도 측면에서 완벽하게 결합된 솔루션이다. 곧 상용화될 오어낸드 (ORNAND™) 아키텍쳐와 함께 스팬션은 미러비트 기술의 장점을 확대할 계획이다. 코드 실행 및 데이터 스토리지 솔루션을 최적화해 모바일 기기와 주변 애플리케이션 프로세서의 대용량 스토리지 솔루션에 대한 요구에 적극적으로 대응할 것이다.
현재, 핸드폰을 위한 12 x 12 mm와 15 x 15 mm 플래시 메모리 PoP솔루션은 이용이 가능하다.
스팬션 개요
Spansion(NYSE: CODE)은 플래시 메모리 기반의 임베디드 시스템 솔루션 분야에서 글로벌 리더이다. Spansion의 플래시 메모리, 마이크로 컨트롤러, 혼합 신호 및 아날로그 제품들은 더욱 빠르고 지능적이며 안전하고 에너지 효율적인 전자 기술의 발전을 주도하고 있다. Spansion은 자동차 전자 및 산업 시스템에서부터 사람들의 일상 생활을 풍요롭게 하는 고도의 상호 작용 및 소비자 가전에 이르기까지 모든 것을 연결하고 제어하며 저장하고 동력을 공급하는 전자 시스템의 중심부에 있다. 스팬션에 대한 더 많은 정보는 http://www.spansion.com를 참조하면 된다.
웹사이트: http://www.spansion.com
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2013년 8월 19일 09:48