TI코리아, 산업용·소비자 가전 및 오토모티브 애플리케이션 연결에 적합한 새로운 SimpleLink 무선 MCU 출시

더 많은 메모리, 블루투스 5 호환, 오토모티브 인증으로 블루투스 저에너지 포트폴리오 확장

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TI코리아
2017-01-23 09:41
서울--(뉴스와이어)--TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 더 많은 메모리 블루투스(Bluetooth®) 5 지원 하드웨어, 오토모티브 인증 및 새로운 초소형 WCSP(wafer-chip-scale package) 옵션을 제공하는 확장 가능한 SimpleLink™ 블루투스 저에너지 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 2종을 출시했다.

이 새로운 디바이스는 ARM® Cortex®-M3 기반 MCU, 자동 전력 관리, 매우 유연하고 완전한 기능을 갖춘 블루투스 호환 라디오와 저전력 센서 컨트롤러 등 완벽한 단일 칩 하드웨어 및 통합된 소프트웨어 솔루션을 포함해 높은 통합성을 제공한다.

◇새로운 TI 블루투스 저에너지 솔루션

새로운 SimpleLink CC2640R2F 무선 MCU는 더 많은 메모리를 탑재해 풍부하고 빠르게 반응하는 고성능 애플리케이션을 구현할 수 있어 사물인터넷(IoT) 애플리케이션의 성능을 향상시킨다.

이 디바이스는 TI에서 가장 작은 4x4mm QFN 패키지 크기보다도 작은 2.7x2.7mm의 WCSP 옵션으로 제공되며 가장 적은 전력으로 가장 긴 도달 범위를 제공한다.

새로운 CC2640R2F는 확장된 도달 범위, 빠른 속도, 증가된 데이터 전송 용량을 제공하는 블루투스 5 핵심 규격을 제공하므로 건물 자동화, 의료, 상용 및 산업 자동화에서 향상된 비연결(connection-less) 애플리케이션 구현을 가능하게 한다.

SimpleLink CC2640R2F-Q1 무선 MCU는 PEPS(passive entry passive start) 및 RKE(remote keyless entry) 등의 자동차 액세스용 스마트폰 커넥티비티 구현은 물론 AEC-Q100 인증 및 온도 등급 2의 최신 오토모티브 용으로 적합하다. 또한 CC2640R2F-Q1 디바이스는 웨터블 플랭크 QFN 패키지를 적용한 업계 최초의 솔루션으로 생산 라인 비용을 줄이고 솔더 포인트의 광학 검사로 신뢰성을 향상시킨다.

이러한 기능은 2017년 이후에 더 높은 처리 성능과 강화된 보안, 더 많은 메모리가 추가될 예정이다. 때문에 개발자는 점점 증가하고 변화하는 애플리케이션 요구에 맞춰 핀 및 코드 호환 가능한 초저전력 CC264x 무선 MCU에서 프로젝트를 쉽고 빠르게 재사용할 수 있다.

확장 가능한 SimpleLink CC264x 무선 MCU 제품군은 단일 크기 솔루션을 사용하는 대신 크기, 시스템 비용 및 애플리케이션 요구 사항 기반의 제품의 최적화를 가능하게 한다. 또한 CC264x 제품군은 통합된 소프트웨어 및 애플리케이션 개발 환경, 로열티 없는 BLE-Stack 소프트웨어, 코드 컴포저 스튜디오™ IDE, 시스템 소프트웨어 및 인터랙티브 교육 자료가 지원된다.

◇블루투스 5 지원

블루투스 5는 장거리, 고속 및 향상된 전송 용량을 제공하므로, 저전력, 모바일 개인 네트워크와 원격 제어뿐만 아니라 보다 원거리의 빌딩 및 IoT 네트워크에서 뛰어난 무선 RF 프로토콜을 구현한다. SimpleLink CC2640R2F 무선 MCU의 매우 유연한 라디오는 2017년 상반기에 제공될 소프트웨어 스택에서 새로운 블루투스 5 규격을 완벽하게 지원한다. 블루투스 5 기능을 갖춘 디바이스로는 처음으로 양산되는 제품이다.

◇오토모티브 커넥티비티

가장 긴 도달 범위를 제공하고 가장 적은 전력을 사용하는 CC2640R2F 무선 MCU 기반의 CC2640R2F-Q1 무선 MCU는 오토모티브 시장에서 업계 동급 제품 중 최고 RF를 제공한다. AEC-Q100 인증을 취득한 새로운 디바이스는 자동차 액세스 및 주차 지원, 카 셰어링, 차량 내부 케이블 교체와 같은 최신 애플리케이션에 적합하며 2017년 하반기에 블루투스 5를 지원할 예정이다. CC240R2F-Q1 디바이스의 샘플은 2월 중순에 제공될 예정이다.

◇공급 시기 및 가격

개발자는 SimpleLink 블루투스 저에너지 CC2640R2F 및 CC2640R2F-Q1 무선 MCU 기반 개발 키트를 이용해 즉시 개발이 가능하며 TI store 및 TI 공인 대리점에서 구입할 수 있다. CC2640R2F 무선 MCU 론치패드(LaunchPad™) 개발 키트(LAUNCHXL-CC2640R2)는 29달러에 구입할 수 있다.

-양산 중인 제품: CC2640R2F 무선 MCU는 2.7x2.7mm WCSP와 4x4, 5x5, 7x7mm QFN 패키지로 제공되고, 가격은 1,000개 수량 기준 2.00달러다.
-샘플(2월 중순 제공): CC2640R2F-Q1 무선 MCU는 7x7mm QFN 패키지로 제공되고, 가격은 1,000개 수량 기준 6.99달러다.

TI 블루투스 저에너지 솔루션에 대한 보다 자세한 정보

-TI 홈페이지에서 블루투스 저에너지 페이지 방문
-SimpleLink Academy 참여
-ConnecTIng Wirelessly 블로그 구독

◇TI의 SimpleLink™ 무선 커넥티비티 제품 포트폴리오

TI의 저전력 및 초저전력 무선 커넥티비티 솔루션인 SimpleLink(심플링크) 포트폴리오는 폭넓은 유형의 임베디드 시장에 무선 MCU와 무선 네트워크 프로세서(WNP)를 제공하며 개발이 간편하고, 어떤 기기든지 IoT로 간단하게 연결할 수 있게 한다. SimpleLink는 Bluetooth® Smart(블루투스 스마트), Wi-Fi®(와이파이), Sub-1GHz, 6LoWPAN, Thread(스레드), ZigBee®(지그비) 등 14개 이상의 표준 규격 및 기술을 지원하며, 고객들이 기기나 설계의 종류에 상관없이 무선 커넥티비티를 간편하게 추가할 수 있도록 지원한다. 더 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다.

텍사스 인스트루먼트 개요

TI는 아날로그 IC 및 임베디드 프로세서 개발을 주도하는 세계적인 반도체 설계·제조업체이다. TI는 세계 최고의 인재들과 함께 혁신을 창조하며 기술의 미래를 이끌고 있다. 오늘도 TI는 10만 이상의 고객들이 또 다른 미래를 만들어 나가는 데 동참하고 있다. 홈페이지에서 자세한 정보를 얻을 수 있다.

웹사이트: http://www.tikorea.co.kr

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