스팬션- 아테로스 커뮤니케이션, 핸드폰용 패키지 솔루션 공급

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스팬션

2005-09-30 10:03

서울--(뉴스와이어)--AMD와 후지쯔의 플래시 메모리 부문 합작법인인 스팬션(Spansion LLC)과 무선 솔루션 개발업체인 아테로스 커뮤니케이션(www.atheros.com 이하 아테로스)은 혁신적인 핸드폰용 패키징 솔루션을 개발했다고 발표했다.

양사가 개발한 패키징 솔루션은 듀얼 모드의 셀룰러 핸드폰과 무선랜(WLAN) 모바일 폰의 크기를 혁신적으로 줄여줄 수 있다. 이 패키징 솔루션은 아테로스의 모바일 기기용으로 설계된 무선랜 제품인 ‘ROCm (Radio-on-Chip for Mobile)’ 802.11a/g, 802.11g 솔루션과 스팬션의 미러비트 플래시 메모리를 수직으로 쌓은 것으로, 휴대폰 제조사가 작은 폼팩터 안에서 VoIP와 같은 신규 서비스를 제공할 수 있게 한다. 또한, 벨소리 음악 게임 이메일 비디오 등의 컨텐츠를 빠르게 다운로드 받을 수 있도록 하는 WLAN 데이터 연결 등을 가능하게 함으로서 신규서비스를 창출을 용이하게 한다.

반도체 패키징의 혁신적인 접근인 PoP(패키지 온 패키지) 솔루션은 시스템 구성 요소의 수직 결합을 통해 공간을 최소화하고 핀수를 줄였으며, 시스템 통합을 단순화하고 성능은 향상시킨다. 아테로스와 스팬션 기반의 새로운 PoP 솔루션은 WLAN 주파수와 베이스밴드 기능을 고집적의 코드 및 데이터 저장과 결합하게 함으로써 160 mm2 공간에서 다양한 기능을 제공할 수 있게 한다. PoP 방식을 취하지 않고 개별 칩을 사용할 경우 필요한 공간은 대략 800 mm2이다.

스팬션코리아 김광준 사장은 “차세대 핸드폰은 연결성과 컨텐츠가 가장 중요한 요소가 될 것이다”라며 “핸드폰 제조사들이 풍부한 컨텐츠의 다운로드 및 애플리케이션의 실행, Wi-Fi 등의 지원을 위해 더 많은 메모리를 요구하고 있는 상황에서, 아테로스와 스팬션은 패키징 솔루션을 통해 Wi-Fi 컨버전스를 가능하게 함으로써 고객의 요구에 호응하게 되었다”라고 밝혔다.

스팬션은 0.65mm 피치의 128 볼 솔루션에서 5개의 다른 메모리 칩까지 통합 가능한 12 x 12 mm 패키지를 제공한다. 이 패키지는 아테로스 패키지를 맨 위로 하고 12 x 12 mm에 0.5mm 피치의 376볼 패키지에서 ROCm 02.11a/g, 802.11g 모바일 WLAN 칩을 지원하게 한다.

스팬션 개요
Spansion(NYSE: CODE)은 플래시 메모리 기반의 임베디드 시스템 솔루션 분야에서 글로벌 리더이다. Spansion의 플래시 메모리, 마이크로 컨트롤러, 혼합 신호 및 아날로그 제품들은 더욱 빠르고 지능적이며 안전하고 에너지 효율적인 전자 기술의 발전을 주도하고 있다. Spansion은 자동차 전자 및 산업 시스템에서부터 사람들의 일상 생활을 풍요롭게 하는 고도의 상호 작용 및 소비자 가전에 이르기까지 모든 것을 연결하고 제어하며 저장하고 동력을 공급하는 전자 시스템의 중심부에 있다. 스팬션에 대한 더 많은 정보는 http://www.spansion.com를 참조하면 된다.

웹사이트: http://www.spansion.com