웨어러블 디바이스용 기판 대 기판 커넥터 ‘5811 시리즈’, 감합면 플랫 구조에 의한 공간 절약으로 대전류와 높은 견고성 실현

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Kyocera Corporation
2020-09-07 18:07
교토, 일본--(Business Wire / 뉴스와이어)--교세라 주식회사(사장: 다니모토 히데오)가 웨어러블 디바이스용 공간 절약으로 대전류와 높은 견고성을 실현한 0.35mm 피치 기판 대 기판 커넥터 ‘5811 시리즈’를 제품화해 9월 1일부터 순차적으로 샘플 출하를 개시한다고 밝혔습니다.

제품명: 기판 대 기판 커넥터 ‘5811시리즈’
용도: 웨어러블 디바이스(무선 이어폰, 스마트워치, 스마트글라스 등), 휴대용 게임기 외

신종 코로나바이러스 감염을 방지하기 위해 기업의 재택근무나 원격작업 지원, 온라인 학습 등 생활 양식의 다양화가 급속히 진행돼 무선 이어폰이나 스마트글라스 등 웨어러블 디바이스 수요가 증가하고 있습니다. 그 대표 격인 무선 이어폰의 2025년 세계 생산 대수는 2019년의 약 2.7배가 되는 5억7000만대 규모※1로 확대될 것으로 예측됩니다.

신제품인 기판 대 기판 커넥터 ‘5811 시리즈’는 웨어러블 디바이스 등의 소형기기에 적합한 제품입니다. 웨어러블 디바이스는 상품 자체가 작기 때문에 구성부품의 소형화와 공간 절약화가 요구되는데 ‘5811 시리즈’는 기존 제품의 약 50%가 되는 안쪽 길이 1.7mm, 폭 3.6mm라는 초소형화를 꾀하였으며 동시에 높이가 0.6mm로 낮습니다. 또한 감합면 플랫 구조를 적용해 감합작업이 쉬우며 파손이 어려운 제품입니다. 웨어러블 디바이스의 고기능화에 의해 커넥터에서 요구되는 대전류에도 대응하고 있습니다.

교세라는 앞으로도 웨어러블 디바이스 등 날마다 진화하는 시장 요구에 대응하는 제품을 개발해 스마트 디바이스 산업, 나아가 IoT 사회의 발전에 공헌할 것입니다.

※1. 출처: 후지키메라 종합연구소 ‘웨어러블/헬스케어 비즈니스 총 조사 2020’

기판 대 기판 커넥터 ‘5811시리즈’의 특징

1. 웨어러블 디바이스용 공간 절약으로 대전류와 높은 견고성 실현

초소형 설계(감합 높이 0.6mm, 안길이·짧은 방향 1.7mm, 폭·긴 방향 3.6mm)이면서 대전류(3A/전원 단자)와 높은 견고성을 실현했습니다. 감합 작업성 부분에서도 플러그 측 감합면을 요철이 없는 플랫 형태로 하고 리셉터클 측도 중앙에 볼록한 부분이 없는 움푹 들어간 부분형 형태로 만들어 끌어들이는 힘을 개선했습니다. 이를 통해 감합작업 시 파손을 방지할 수 있습니다. 공간 절약이 요구되는 웨어러블 디바이스에 적합해 고객의 용도나 요청에 따라 시그널 단자를 1~5극까지 전개할 수 있습니다.

2. 양호한 클릭감 및 높은 이탈력 실현

감합 시에 양호한 클릭감을 실현해 감합 문제를 억제합니다. 또 이탈력도 높습니다. 간단히 말해 빗나가지 않는 구조입니다.

3. 환경을 생각하는 RoHS 규제·할로겐프리 대응

(제품사양)
계획 대응 극 수: 시그널 단자 1~5극 / 전원 단자 2극
정격전류: DC 0.3A/Contact, DC 3A/Power pin
극 간격: 0.35mm
정격전압: DC 60V/Contact
감합 높이: 0.6mm
내전압: AC 250V, 1min.
안길이: 1.7mm
재료: 동합금, 내열성 수지
폭: 3.6mm(시그널 3극)
사용 온도 범위: -40℃~+85℃
RoHS 규제: 대응

‘5811 시리즈’ 제품 상세
https://korea.kyocera.com/products/electro/product/connector/board-to-board/035mm-pitch/5811.html

웹사이트: http://global.kyocera.com/

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