3월 18일 15:40

Kyocera Launches “5814 Series” 0.3mm Pitch Board-to-Board Connector

Kyocera Corporation (President: Hideo Tanimoto, hereinafter: Kyocera)(TOKYO:6971) today released its new 5814 Series, a 0.3mm pitch Board-to-Board connector contributing to the miniaturization and expanding functionality of devices with its compac...

기술전자부품신상품

3월 18일 15:40

교세라, 0.3mm 피치 기판 대 기판용 커넥터 ‘5814 시리즈’ 출시

교세라(Kyocera Corporation)(사장: 다니모토 히데오, 이하 교세라)(TOKYO: 6971)가 소형 크기로 기기의 소형화와 기능의 확장에 기여하는 0.3mm 피치 기판 대 기판용 커넥터(Board-to-Board connector) 신제품5814 시리즈를 출시했다. 이 제품은 2024년 2월 5일부터...

기술전자부품신상품

2021년 2월 1일 14:00

교세라, 16Gbps 고속 전송 실현한 플로팅 기판대기판 커넥터 차량용 0.5mm 피치 ‘5652 시리즈’ 제품화… 플로팅 기판대기판 커넥터 제품군을 ‘FloXY’로 명명

교세라주식회사(사장: 다니모토 히데오)가 16Gbps 수준의 고속전송과 X, Y 방향으로 ±0.85mm 가동(F/P※1=170%)하는 구조를 실현한 0.5mm 피치 고속전송 대응 플로팅 기판대기판(Board to Board) 커넥터 ‘5652 시리즈’를 제품화하여 1월 21일(목)부터 순차적으로 샘플...

기술모바일 기기반도체신상품

2020년 9월 7일 18:07

웨어러블 디바이스용 기판 대 기판 커넥터 ‘5811 시리즈’, 감합면 플랫 구조에 의한 공간 절약으로 대전류와 높은 견고성 실현

교세라 주식회사(사장: 다니모토 히데오)가 웨어러블 디바이스용 공간 절약으로 대전류와 높은 견고성을 실현한 0.35mm 피치 기판 대 기판 커넥터 ‘5811 시리즈’를 제품화해 9월 1일부터 순차적으로 샘플 출하를 개시한다고 밝혔습니다. 제품명: 기판 대 기판 커넥터...

기술모바일 기기반도체신상품

2019년 11월 21일 14:00

교세라, 업계 최고 등급 저위상 노이즈 특성 실현한 소형 온도보상형 수정발진기(TCXO) 개발… 스마트폰 및 네트워크 기기의 통신 품질 향상에 기여

교세라(사장: 타니모토 히데오)가 업계 최고 등급※의 저위상 노이즈 특성을 실현한 소형 온도보상형 수정발진기(TCXO)[KT1612시리즈, KT2016시리즈]를 개발했습니다. 이제부터 본격적인 시장 투입을 진행하고 2020년 3월부터 양산공급이 가능하므로 알려드립니다. 제...

기술모바일 기기연구개발

2019년 9월 11일 09:00

교세라, 업계 최저배 클래스 결합높이 4mm 실현하여 차량기기의 소형화에 공헌… 0.5mm Pitch 기판 대 기판 커넥터 5655시리즈 제품화

교세라 주식회사(사장: 타니모토 히데오)가 업계 최저배 클래스※의 결합높이 4mm를 실현한 고속전송 대응의 0.5mm Pitch 기판 대 기판 커넥터 ‘5655시리즈’를 제품화해 11일부터 순차적으로 샘플출하 개시를 알려드립니다. ※ 0.5mm Pitch Floating 커넥터에 있어서 (...

기술모바일 기기운송자동차신상품

2019년 3월 27일 10:00

교세라, 세계최다 핀수의 고속전송대응 커넥터 0.5mm 피치 FPC·FFC 커넥터 ‘6815시리즈’ 제품화

교세라주식회사(사장: Hideo Tanimoto)가 세계최다 핀수※1인 100 Pin을 실현한 고속전송대응 0.5mm 피치 FPC/FFC(Flexible Printed Circuits/Flexible Flat Cable)용 커넥터 ‘6815시리즈’를 제품화 하여 27일부터 순차적으로 샘플출하를 시작합니다. ※1 2019년 3월 1...

기술반도체신상품

2018년 10월 11일 15:00

교세라의 독자적인 locking구조로 방수 대응… 차량용방수 대응 전선분기커넥터 ‘9715시리즈’를 제품화

교세라주식회사（사장：Hideo Tanimoto）는 독자적인 locking구조로 방수에 대응한 차량용 전선분기커넥터 ‘9715시리즈’를 제품화하여 샘플출하를 시작하였습니다. 제품명: 방수대응전선분기커넥터 ‘9715시리즈’ 용도: 전장기기 전선분기용도 차량용 전선분기커넥터...

기술모바일 기기신상품

2018년 8월 30일 15:00

교세라, 오결합(접속불량) 방지기구를 채용 0.5mm 피치 FPC/FFC 커넥터 ‘6892시리즈’ 발표

교세라주식회사(사장：Hideo Tanimoto)가 접속 시의 불량을 방지하는 오결합 방지기구를 채용한 고내열·고속전송대응의 0.5mm 피치 FPC/FFC(Flexible Printed Circuits / Flexible　Flat　Cable)용 커넥터 ‘6892시리즈’를 개발하여 2018년 8월부터 글로벌시장에서 발...

기술모바일 기기신상품

2018년 5월 10일 15:30

교세라, 차량용 0.5mm 피치 기판간 커넥터 ‘5656시리즈’ 발매

교세라주식회사가 전자부품사업본부의 신제품으로 업계최대※1가동영역(floating)과 ＋125℃까지의 고내열성을 실현한 0.5mm 피치의 기판간(Board to Board) 커넥터 ‘5656시리즈’를 개발하였다. 제품명: 기판간커넥터 ‘5656시리즈’ 샘플가격: 500엔/Set 용도: 차량기기...

기술모바일 기기신상품

2018년 2월 26일 16:00

교세라, Clock용 수정 발진기 ‘Z시리즈’의 샘플 출하 시작

교세라 주식회사(사장:타니모토 히데오)가 전자 부품 사업 본부의 신제품으로서 단납기를 실현하고 차량 부품의 Global 신뢰성 규격 AEC-Q100/200에 대응한 Clock용 수정 발진기(SPXO) ‘Z시리즈’에 대해서 2월 16일부터 차례로 샘플 출하를 하게 되었다. ※사양에 따...

기술반도체신상품

2018년 1월 10일 17:35

교세라, 업계 최소 등급 ‘0201’ 사이즈 적층 세라믹 콘덴서 판매 시작

교세라 주식회사(사장 다니모토 히데오)가 전자부품 사업본부의 신제품으로 업계 최소 등급 ‘0201’ 사이즈의 초소형 적층 세라믹 콘덴서(이하 MLCC)를 제품화하여 2017년 12월부터 ‘CM01’시리즈로 판매를 시작했다. 제품 개요 사이즈: 0.25×0.125×0.125mm 품명: CM01...

기술모바일 기기신상품

2017년 6월 21일 17:50

교세라, 자동 락 구조로 자동 조립 대응0.5mm피치 FPC/FFC커넥터 원액션 타입 ‘6810시리즈’ 판매개시

교세라 주식회사는 FPC/FFC를 삽입해서 완전 결합 상태가 되면 자동으로 락이 걸리는 원액션 타입의 0.5mm피치 FPC/FFC커넥터‘6810시리즈’를 제품화했다. 이 제품은 락 공정을 간략화 한 것으로 로봇에 의한 조립에도 대응하여 생산성 향상에 공헌한다. 신제품은 올...

기술반도체신상품

2016년 10월 6일 15:20

KYOCERA Develops Multilayer Ceramic Capacitors with Industry-Leading Volumetric Efficiency Ideal for Smartphones

Kyocera Corporation (NYSE:KYO)(TOKYO:6971) today announced that it has developed multilayer ceramic capacitors (MLCCs) with industry-leading capacitance for use in telecommunication equipment including smartphones. The new 4.7μF MLCC in a 0201 cas...

기술모바일 기기연구개발

2016년 10월 6일 15:20

교세라, 스마트폰에 이상적이며 업계에서 가장 용적효율이 높은 적층 세라믹 커패시터(MLCC) 개발

교세라 주식회사(Kyocera Corporation)(뉴욕증권거래소: KYO)(도쿄증권거래소: 6971)이 오늘 스마트폰을 포함한 통신장비에 사용되는 업계에서 정전 용량(capacitance)이 가장 큰 적층 세라믹 커패시터(MLCC)를 개발했다고 발표했다. 케이스 크기가 0201인 4.7μF MLC...

기술모바일 기기연구개발