네패스, 국제 전자부품기술학회 ‘2022 ECTC’ 참가 차세대 패키지 기술 알린다

차세대 패키지 솔루션 ‘nPLP’ 소개

3일 ‘FOWLP 기반 안테나 인 패키지’ 주제로 발표

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네패스 코스닥 033640

2022-05-31 10:15

서울--(뉴스와이어)--네패스가 5월 31일부터 6월 3일(현지 시각) 미국 샌디에이고에서 열리는 ‘2022 ECTC (Electronic Components and Technology Conference, 전자부품기술학회)’에 참가해 첨단 반도체 패키지 기술을 선보인다.

올해 72회째를 맞는 ECTC는 IEEE 산하 전자 패키징 소사이어티(Electronics Packaging Society)가 주최하는 국제 행사로 전자부품 및 재료, 패키징, IoT 분야 전문가들이 참석해 미래 기술 비전을 공유하고 협력 방안을 논의한다. 올해에는 네패스를 비롯해 삼성전자, TSMC, 엠코테크놀로지 등 24개국 106여 개 기업이 참여한다.

네패스는 이번 행사에서 세계 최초로 양산에 성공한 nPLP 솔루션을 선보인다. nPLP는 기존 300mm 원형의 팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FOWLP)에서 한 걸음 더 진보한 기술로 600×600mm 사이즈의 대형 사각 패널에 팬아웃(Fan-out) 패키지를 구현한 차세대 패키지 솔루션이다.

행사 마지막 날인 3일에는 미래기술기획본부 강인수 본부장이 ‘5G mmWave 응용을 위한 FOWLP 기반의 안테나 인 패키지(FO-AiP)’라는 주제로 발표에 나선다. 이날 강인수 본부장은 네패스만의 차별화 기술인 팬아웃 기술을 활용해 5G 스마트폰 통신용 안테나의 신호 손실을 줄일 수 있는 안테나 인 패키지 기술을 소개할 계획이다.

강인수 본부장은 “세계 각국의 반도체 패키지 관련 전문가 및 잠재 고객들이 가장 많이 참가하는 국제 학술대회인 ECTC에서 우리 네패스의 차별화된 PLP 및 5G용 AiP 기술을 알리고, 학회에 참여한 Global Top-Tier 잠재 고객들과 관련 신규 사업 개발을 위한 논의를 이어갈 수 있는 발판을 만들 예정”이라고 말했다.

네패스 개요

네패스는 시스템 반도체 패키징 전문기업이다. 1990년 캐미컬 사업을 시작으로 2004년 반도체용 솔더 범핑 기술로 미국 특허권을 취득했고, 플레이팅 범핑 및 WLP (Wafer Level Package), FOWLP (Fan-out WLP), PLP (Panel Level Package) 등의 기술을 최초로 상용화하며 시장에 자리매김해왔다. 또한 2019년 반도체 테스트 전문 기업을 설립해 글로벌 첨단 반도체 패키징 분야의 리더십을 강화해 나가고 있다.

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