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음성반도체/부품, 나노기술코스피 (033640)
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네패스는 시스템반도체패키징 전문기업이다. 1990년 캐미컬 사업을 시작으로 2004년 반도체용 솔더범핑기술로 미국특허권을 취득하였고, 플레이팅범핑 및 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP), PLP(Panel Level Package) 등의 기술을 최초로 상용화하며 시장에 자리매김해왔다. 또한 2019년 반도체 테스트 전문 기업을 설립해 글로벌 첨단 반도체패키징 분야의 리더십을 강화해 나가고 있다.

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