3월 19일 11:06

EV Group, 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템으로 300mm MEMS 제조 기술 선도

첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV 그룹(EV Group, EVG)은 300mm 웨이퍼용 차세대 GEMINI® 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 공개했다. HVM (High-Volume-Manufacturing) 웨이퍼 본딩의 글로벌 산...

2월 17일 13:12

EV Group, 세미콘 코리아 2025에서 HBM 및 3D DRAM을 위한 혁신적인 웨이퍼 템포러리 본딩/디본딩 솔루션 집중 조명

첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV 그룹(EV Group, 아허 EVG)은 오는 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)’에서 업계 선도적인 ‘IR LayerRele...

2024년 1월 30일 11:34

EV 그룹, 첨단 패키징부터 트랜지스터 소형화까지 3D 집적 혁신하는 나노클리브 레이어 릴리즈 신기술 발표

MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV 그룹(이하 EVG)은 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술 나노클리브™(NanoCleave™)를 출시한다고 밝혔다. 나노클리브 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트엔...

2024년 1월 24일 11:30

피엠티, 첨단 메모리 웨이퍼 프로브 카드 제조용으로 EV Group의 마스크리스 리소그래피 시스템 발주

MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV 그룹(EV Group, 이하 EVG)은 한국의 세계적인 반도체 웨이퍼 프로브 카드 선도 기업 피엠티(PROTEC MEMS Technology)로부터 자사의 LITHOSCALE® 마스크리스 노광 시스템에 대한 공...

2022년 11월 8일 10:30

EV 그룹, 차세대 EVG150 레지스트 처리 플랫폼 출시

MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV Group (이하 EVG)이 회사의 리소그래피 솔루션 포트폴리오에 속하는 차세대 200mm 제품으로서 EVG®150 자동화 레지스트 처리 시스템을 출시한다고 밝혔다. 새로운 디자인의 EVG150...

2022년 9월 22일 11:35

EV 그룹, 첨단 패키징부터 트랜지스터 축소까지 3D 통합 혁신하는 ‘NanoCleave 레이어 릴리즈’ 기술 발표

MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV 그룹(이하 EVG)이 반도체 제조를 위한 혁신적인 레이어 릴리즈 기술인 NanoCleave™를 출시한다고 밝혔다. NanoCleave 기술은 첨단 로직, 메모리, 전력 반도체 프런트 엔드 공정은 ...

2022년 9월 1일 10:53

EV Group, 이종 집적 프로세스 개발 위해 ITRI와 협력 확대

MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV Group (이하 EVG)은 대만 신주에 위치한 세계적 응용 기술 연구소 중 하나인 ITRI (Industrial Technology Research Institute)와 첨단 이종 집적 기술 개발을 위한 협력을 확대한...

2022년 2월 9일 13:21

EV그룹, 나노종합기술원으로부터 ‘우수 협력사상’ 수상

MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV그룹(이하 EVG)은 학계·연구기관·산업계를 위한 나노기술 R&D 인프라 기관인 나노종합기술원(NNFC)으로부터 ‘우수 협력사상’을 받았다고 9일 밝혔다. EVG는 1월 26일 NNFC가 주최한...

2022년 1월 19일 09:51

EV 그룹, 대량생산 광학 기기 제조용으로 뛰어난 유연성 제공하는 다기능 마이크로·나노임프린트 솔루션 ‘EVG®7300’ 출시

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(이하 EVG)이 자동화된 SmartNIL® 나노임프린트 및 웨이퍼 레벨 광학 시스템인 EVG®7300을 출시한다고 19일 밝혔다. EVG의 최신 솔루션인 EVG7300은 나노임프린트 리소그래...

2021년 11월 17일 09:29

EV 그룹, 3D 이종집적화 지원하는 고속·고정밀 계측 기술 발표

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(이하 EVG)이 EVG®40 NT2 자동 계측 시스템을 발표했다. 이 시스템은 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W), 다이 투-웨이퍼(D2W), 다이-투-다이(D2D) 본딩 애플리케이션과 마스크리스 리...

2021년 6월 9일 11:38

EV 그룹, 신속하고 효율적으로 생산 확장 가능한 차세대 스텝-앤드-리피트 나노임프린트 리소그래피 시스템 출시

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(이하 EVG)은 자사의 차세대 스텝-앤드-리피트(step-and-repeat) 나노임프린트 리소그래피(NIL) 시스템 ‘EVG®770 NT’를 출시한다고 발표했다. EVG770 NT는 증강현실(AR) 웨...

2020년 9월 23일 10:56

EV 그룹, 마스크리스 리소그래피의 양산 라인 적용 위한 LITHOSCALE 출시

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(EV Group, 이하 EVG)은 23일 자사의 혁신적인 MLE™(Maskless Exposure) 기술의 첫 번째 제품 플랫폼인 LITHOSCALE® 마스크리스 노광 시스템을 출시한다고 밝혔다. LITHOSC...

2020년 3월 18일 10:22

EV 그룹, 이종집적화 역량센터 설립

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급기업인 EV 그룹(이하 EVG)이 이종집적화 역량 센터(Heterogeneous Integration Competence Center™, HICC)를 설립했다고 밝혔다. HICC는 첨단 시스템 통합 및 패키징 기술 덕분...

2019년 1월 22일 11:21

EV 그룹, 무어의 법칙 이상의 미세화와 전공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 출시

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(이하 EVG)이 완전히 새로워진 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템인 ‘BONDSCALE™’을 출시한다고 밝혔다. BONDSCALE은 모놀리식 3D(M3D) 같은 레이어 전이 공정 기술...

2016년 1월 27일 10:25

EV 그룹, 나노종합기술원에 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스용 고진공 웨이퍼 본더 공급

MEMS, 나노 기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(이하 EVG)은 대전에 위치한 한국나노종합기술원(NNFC)에 고진공EVG520IS 반자동 웨이퍼 본딩 시스템을 공급했다고 밝혔다. 한국과학기술원(KAIST) 계열의 NNFC는 이미 ...

2015년 2월 4일 11:01

EV그룹, 광응용 분야 위한 나노 임프린트 리소그래피 역량 센터 설립

MEMS, 나노 기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(EVG)은 현재 나노 임프린트 리소그래피 분야에서 EVG의 제품군을 활용하는 다양한 고객을 지원하기 위해 NIL Photonics™ 역량 센터를 설립했다고 발표했다. 이를 통해 ...

2014년 2월 12일 09:15

EV GROUP, 로직 및 메모리 반도체의 고급 패키징 공정에 사용되는 양산 제조용 포토레지스트 공정 시스템 발표

MEMS, 나노 기술, 반도체 시장의 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적인 공급 업체인 EV Group(EVG)은 현재 로직 및 메모리 대량 생산에 필요한 가장 진보된 300mm 포토레지스트 처리 시스템인 EVG150XT(HVM)을 개발했다고 발표했다. EVG의 XT 프레임 플랫폼을 ...

2012년 2월 7일 11:12

EV GROUP, 새로운 ‘XT프레임’ 장비 플랫폼 적용으로 생산라인에서의 대량 생산 능력 신장

MEMS, 나노기술, 반도체 시장의 세계적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 제조업체인 EV Group(이하 EVG)은 XT 프레임(XT Frame)이라는 새로운 장비 플랫폼을 출시했다고 밝혔다. 이번에 개발된 제품은 현재 EVG의 거의 모든 양산용 제품군의 공정 쓰루풋과 장비 기...

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