Dai Nippon Printing Co., Ltd. 보도자료

2022년 11월 10일 15:55

DNP to Install New Large Scale Metal Mask Production Line at Kurosaki Plant

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) will install a new large-scale metal mask production line for the manufacture of Organic Light-Emitting Diode (OLED) displays at the Kurosaki plant situated in Kitakyushu City. The Company will invest

산업 소재/금속 사업계획

2022년 11월 10일 15:55

DNP, 구로사키 공장에 대규모 금속 마스크 생산라인 신설

다이닛폰인쇄(Dai Nippon Printing Co., Ltd., 약칭 DNP)(도쿄증권거래소: 7912)가 기타큐슈시의 구로사키 공장에 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 제조를 위한 대형 금속 마스크 생산라인을 신설한다. DNP는 이 프로젝트에 약 200억엔(1억4000만달러)을 투자하며 공장은 2024년 상반기에 가동할 예정이다. 새 라인은 8세대 유리 기판과 호환되는 대형 금속 마스크를 생산한다.

산업 소재/금속 사업계획

2022년 10월 31일 16:15

DNP Acquires Anti-Bacteria and Anti-Virus Certification for Anti-Glare Film

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) has acquired SIAA certification from The Society of International sustaining growth for Antimicrobial Articles (SIAA) related to an anti-bacterial and anti-viral for anti-glare film developed for lapto

IT 주변기기 산업 소재/금속 개발

2022년 10월 31일 16:15

DNP 눈부심 방지 필름, 항균 및 항바이러스 인증 취득

다이니폰프린팅(Dai Nippon Printing Co., Ltd., 이하 DNP)(도쿄증권거래소:7912)이 노트북, 모니터, TV 디스플레이용으로 개발된 눈부심 방지 필름에 대해 항균 및 항바이러스 관련 일본항균기술제품협의회(The Society of International sustaining growth for Antimicrobial Articles, 이하 SIAA) 인증을 획득했다. 이번에 인증받은

IT 주변기기 산업 소재/금속 개발

2022년 9월 15일 17:15

DNP Develops Recyclable Paper High Barrier Mono-material Sheet for Packaging, as well as other Industrial Applications

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO:7912) has developed an easy to recycle paper monomaterial eco-friendly packaging sheet with high barrier properties. The new product will be introduced at TOKYO PACK 2022 to be held at Tokyo Big Sight from O

산업 제지/포장 에너지/환경 친환경 기술 신상품

2022년 9월 15일 17:15

DNP, 재활용 가능한 포장 및 기타 산업용 고차단성 종이 단일소재 시트 개발

다이니폰프린팅(Dai Nippon Printing Co., Ltd., 이하 DNP)(도쿄증권거래소:7912)이 차단성이 뛰어나며 재활용하기 쉬운 친환경 단일소재 포장 시트를 개발했다. 0이번 신제품은 2022년 10월 12일부터 14일까지 도쿄 빅사이트(Tokyo Big Sight)에서 열리는 ‘2022년 도쿄 포장 박람회(TOKYO PACK 2022)’에서 첫선을 보인다. 개발 배경 탈탄소화 노력 및 ESG

산업 제지/포장 에너지/환경 친환경 기술 신상품

2021년 12월 8일 16:30

DNP Develops Interposer, a Primary Component in Next-Generation Semiconductor Packaging

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912) has developed an interposer, a high-performance intermediate device that electrically connects multiple chips and substrates. The interposer is expected to play a key role in next-generation semiconduct

IT 반도체/부품 산업 소재/금속 개발

2021년 12월 8일 16:30

DNP, 차세대 반도체 패키지의 중요 구성 요소 ‘인터포저’ 개발

다이니폰프린팅(Dai Nippon Printing Co., Ltd., 이하 DNP)(도쿄증권거래소: 7912)이 여러 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 고성능 중간 부품 ‘인터포저(interposer)’를 개발했다. 이 인터포저는 차세대 반도체 패키지에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 이와 함께 DNP는 2024년 양산을 목표로 부품 기능을 추가로 개발하기 위해 JOINT2(Jisso Open In

IT 반도체/부품 산업 소재/금속 개발

2021년 10월 28일 17:45

DNP Develops Lead Frame for Miniaturized, Highly Reliable Semiconductor Package QFN(Quad Flat Non-leaded)

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) has developed a highly reliable manufacturing technology that configures a high definition silver plated area for lead frames that fix semiconductor chips and connects them externally. In addition, the

IT 반도체/부품 산업 소재/금속 개발

2021년 10월 28일 17:45

DNP, 반도체 QFN 패키지용 리드 프레임 개발

다이 니폰 프린팅(Dai Nippon Printing Co., Ltd, 이하 ‘DNP’)(도쿄증권거래소: 7912)이 반도체 칩을 고정하고 외부로 연결하는 리드 프레임에 사용되는 고정밀 은도금 영역을 형성하는 신뢰도 높은 제조 기술을 개발했다. 이 신기술은 구리 표면을 몰딩 화합물에 밀착시키는 업계 최고 수준의 표면 조면화(surface roughening) 기술을 통해 접착력을 향상한다. DNP는 고정밀,

IT 반도체/부품 산업 소재/금속 개발

2021년 8월 31일 16:50

DNP Develops Reflect Array to Expand 5G Coverage Area

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) has developed a Reflect Array that flexibly reflects the millimetre waves used in fifth generation (5G) mobile communications systems to expand coverage area. Compared to general metal reflectors, t

IT 통신 산업 소재/금속 개발

2021년 8월 31일 16:50

DNP, 5G 통신 가능 영역을 넓힐 리플렉트 어레이 개발

다이니폰인쇄(Dai Nippon Printing Co., Ltd., 이하 ‘DNP’)(도쿄증권거래소: 7912)가 5G 모바일 통신 시스템의 밀리미터파(millimetre waves)를 유연하게 반사해 통신 가능 영역을 확대하는 리플렉트 어레이(Reflect Array)를 개발했다. DNP가 개발한 리플렉트 어레이는 일반 금속 리플렉터보다 밀리미터파를 좀 더 표적화한 방식으로 반사하기 때문에 설치 시 제약이

IT 통신 산업 소재/금속 개발

2020년 12월 17일 11:50

DNP's New Touchless Transparent Screen Can Be Operated by Hand Movements

Amid increased awareness of hygiene and safety as the Covid-19 pandemic continues to spread around the world, Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO: 7912) has developed a new transparent display screen that can be operated in a touchless format,

산업 소재/금속 개발

2020년 12월 17일 11:50

DNP의 새로운 터치리스 투명 스크린, 손 움직임 만으로 작동

코로나-19 팬데믹이 전 세계로 계속 확산됨에 따라 위생과 안전 인식이 높아지는 가운데 다이니폰인쇄(Dai Nippon Printing Co., Ltd., 이하 ‘DNP’)(도쿄증권거래소: 7912)가 새로운 투명 디스플레이 스크린을 개발했다. 이번에 새로 개발된 스크린은 모션 센서 위에서 손을 움직이기만 하면 접촉 없이도 작동할 수 있으며 커서에 직접 손을 댈 필요가 없어 코로나-19 확산을 막는 대응수단으

산업 소재/금속 개발

2020년 11월 16일 11:30

DNP Develops Film That Corrects Blue Tint of Organic EL Panels When Viewed From an Angle

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO: 7912) has developed a new film that corrects the blue tint seen in organic electroluminescent (EL) panels when viewing devices from an angle. Organic EL panels are being increasingly employed in smartpho

산업 소재/금속 개발

2020년 11월 16일 11:30

DNP, 기울인 각도에서 유기EL에 나타나는 청색조 개선하는 필름 신제품 개발

다이니폰인쇄(Dai Nippon Printing Co., Ltd., 이하 DNP)(도쿄증권거래소: 7912)가 유기EL 패널을 기울인 각도에서 볼 때 나타나는 청색조를 교정하는 필름 신제품을 개발했다. 최근 스마트폰, 태블릿, PC, TV 등에 유기EL 패널 적용이 늘어나고 있다. 유기EL 패널은 고대비와 빠른 응답 속도가 특징이지만 비스듬한 각도에서 볼 때 청색조가 나타나는 경향이 있다. TV 화면 대형화와

산업 소재/금속 개발

Dai Nippon Printing Co., Ltd.

Dai Nippon Printing Co., Ltd. 보도자료

DNP to Install New Large Scale Metal Mask Production Line at Kurosaki Plant

DNP, 구로사키 공장에 대규모 금속 마스크 생산라인 신설

DNP Acquires Anti-Bacteria and Anti-Virus Certification for Anti-Glare Film

DNP 눈부심 방지 필름, 항균 및 항바이러스 인증 취득

DNP Develops Recyclable Paper High Barrier Mono-material Sheet for Packaging, as well as other Industrial Applications

DNP, 재활용 가능한 포장 및 기타 산업용 고차단성 종이 단일소재 시트 개발

DNP Develops Interposer, a Primary Component in Next-Generation Semiconductor Packaging

DNP, 차세대 반도체 패키지의 중요 구성 요소 ‘인터포저’ 개발

DNP Develops Lead Frame for Miniaturized, Highly Reliable Semiconductor Package QFN(Quad Flat Non-leaded)

DNP, 반도체 QFN 패키지용 리드 프레임 개발

DNP Develops Reflect Array to Expand 5G Coverage Area

DNP, 5G 통신 가능 영역을 넓힐 리플렉트 어레이 개발

DNP's New Touchless Transparent Screen Can Be Operated by Hand Movements

DNP의 새로운 터치리스 투명 스크린, 손 움직임 만으로 작동

DNP Develops Film That Corrects Blue Tint of Organic EL Panels When Viewed From an Angle

DNP, 기울인 각도에서 유기EL에 나타나는 청색조 개선하는 필름 신제품 개발

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