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669개
2013년 7월 8일
15:20
TI, FPD-Link III 오토모티브 칩셋 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계에서 가장 풍부한 기능을 제공하는 칩셋을 시장에 선보이며 자사의 FPD-Link III 오토모티브 등급 SerDes 제품군을 확장했다. DS90UH927Q-Q1 시리얼라이저와 DS90UH928Q-Q1 디시리얼라이저는 차량의 중앙 정보 디스플레이와 뒷자석의 터...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 4일
10:56
TI, 휴대형 의료기기 및 산업용 제품의 배터리 시간 연장하는 배터리 게이지 IC인 bq27421 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 최고의 정확도를 자랑하는 업계 최소형 리튬 이온 배터리 게이지 IC인 bq27421을 출시했다고 밝혔다. bq27421은 착용 가능한 건강 모니터와 같은 휴대형 의료 기기, 또는 재고 관리 스캐너와 휴대형 비상 조명과 같은 산업용 제품, 기타 소비...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 3일
10:21
TI, 고장 보호 기능과 최고의 유연성을 제공하는 완전 통합 IO-LINK PHY 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 디스크리트 구현을 뛰어넘는 유연성을 제공하는 완전 통합 IO-LINK PHY(physical) 레이어 디바이스의 신제품군을 출시했다. SN65HVD101 및 SN65HVD102는 경쟁 제품 대비 높은 출력 전류와 보다 높은 동작 온도 특성을 제공하여 혹독한 산업용...
기술
반도체
신상품
2013년 6월 19일
10:34
복잡한 무선 셋업을 간소화시키는 저렴하고 편리한 TI NFC 솔루션 제공
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 NFC(near field communication) 기술 혁신과 저렴하고 사용하기 쉬운 NFC 개발 지원을 위해 지속적으로 시장에 다양한 NFC 솔루션을 출시하고 있다. 이러한 노력의 일환으로 TI는 사용하기 편리하면서도 합리적인 비용으로 무선 셋업...
기술
반도체
연구개발
2013년 6월 13일
10:22
TI, 반도체 업계 최초로 오토스토어 자동화 창고 시스템 도입
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 싱가포르 제품 공급 센터(Product Distribution Center, PDC)에 오토스토어(AutoStore)® 재고 관리 시스템을 도입했다고 밝혔다. 이는 반도체 업계 및 아시아 지역에서 최초이다. 이것으로, TI는 아시아 전지역에, 보다 효율적으로 제...
기술
반도체
사업 확장
2013년 6월 7일
10:27
TI, 고속 충전 기술로 리튬이온 배터리 수명을 극대화하는 칩셋 2종 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 특허기술인 새로운 맥스라이프(MaxLife)™ 고속 충전 기술을 적용한 전원 관리 칩셋 2종을 새롭게 선보임으로써, 단일 셀 리튬 이온 배터리를 보다 빠르게 충전하면서 배터리 사용 수명을 연장할 수 있게 되었다고 밝혔다. bq27530 및 ...
기술
반도체
신상품
2013년 6월 5일
10:40
TI, 스몰셀 시장의 판도를 바꾸다
TI(대표이사 켄트 전)는 업계에서 가장 최적화된 전력 및 BOM을 제공하는 스몰셀 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이 신제품은 특히 옥내 기업 PoE+ 및 옥외 피코 기지국 개발자들에게 유용하다. 매크로 서비스 패리티 기능을 제공하는 성능과 기능성을 결합한 TI의 새...
기술
반도체
신상품
2013년 6월 4일
16:44
TI, 대시보드 애플리케이션용 차세대 오토모티브 LED 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최고전압 정격, 열 셧다운 보호, 최적화된 EMC(electromagnetic compatibility) 성능을 특징으로 하는 차세대 AEC-Q100 인증 오토모티브 LED 드라이버를 출시했다. 까다로운 오토모티브 환경에 노출되는 전자기기는 고온, 과도전압, 전...
기술
반도체
신상품
2013년 5월 31일
10:28
TI, 실감나는 HD 터치스크린 효과 위한 통합 피에조 햅틱 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 HD(high-definition) 가전기기, 오토모티브, 산업용 터치스크린 애플리케이션을 위한 업계 최고 통합 수준의 피에조(piezo) 햅틱 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 새롭게 출시된 DRV2667은 경쟁 솔루션 대비 절반 크기의 단일칩 솔루션으로 디...
기술
반도체
신상품
2013년 5월 30일
10:11
TI, 업계에서 가장 빠른 4채널 250MSPS, 14bit ADC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 250MSPS로 클로킹하는 업계에서 가장 빠른 4채널, 14bit ADC(analog-to-digital)를 출시한다고 밝혔다. 고밀도 ADS4449는 MIMO(multiple input and multiple output) 기지국 및 유도 무기(munition guidance)같은 초소형 폼팩터 또는 AESA(ac...
기술
반도체
신상품
2013년 5월 28일
10:17
TI, 확장된 초저전력 MSP430 MCU 생태계로 손쉽게 정전식 터치 디자인 설계
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최저전력을 자랑하는 정전식 터치 포트폴리오의 확장을 발표하며, 정전식 터치 솔루션 개발을 한층 수월하게 해주는 새로운 MCU 소프트웨어 라이브러리와 센서 튜닝 GUI, 설계 가이드를 제공한다고 밝혔다. TI의 MSP430™ MCU는 버튼당 ...
기술
반도체
연구개발
2013년 5월 23일
10:49
TI, 즉시 모터를 회전시키는 최신 센서리스 BLDC 모터 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 단지 한 개의 커패시터만 사용해 외부 부품 수를 줄인 고효율 저잡음 센서리스 BLDC(brushless DC) 모터 드라이버를 출시했다. DRV10963은 5V, 3페이즈 센서리스 BLDC 모터 드라이버로서 레이아웃을 단순화시키고 보드 공간을 80%까지 절감하...
기술
반도체
신상품
2013년 5월 16일
11:05
TI, ARM Cortex-M3 마이크로컨트롤러 채택한 업계 최고 수준 통합 지그비 단일 칩 솔루션 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 지그비(ZigBee)® 무선 커넥티비티 지원 스마트 에너지 인프라, 홈 자동화 및 건물 자동화, 지능형 조명 게이트웨이 개발을 간편하게 하는 CC2538 시스템온칩(SoC)을 출시한다고 밝혔다. CC2538은 업계에서 가장 통합적인 지그비 솔루션으로, ...
기술
반도체
신상품
2013년 5월 15일
13:48
45 달러 1GHz 비글본 오픈소스 리눅스 컴퓨터 ‘비글본 블랙’ 출시
비글보드가 새롭게 선보이는 차세대 비글본 블랙(BeagleBone Black)은 단돈 45달러에 구매가 가능한 1GHz 컴퓨터 플랫폼으로, 전자 설계자부터 엔지니어에 이르기까지 누구든 훌륭한 아이디어를 빠르고 쉽게 실제 제품으로 구현할 수 있는 오픈 하드웨어 및 소프트웨...
기술
반도체
소프트웨어
신상품
2013년 5월 13일
11:58
TI·콘티넨탈, 첨단 오토모티브 세이프티 애플리케이션용 65나노 세이프티 ARM® 코어텍스 마이크로컨트롤러 최초 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 세계적인 오토모티브 공급업체인 콘티넨탈(Continental)과 기술 협력을 통해 플래시 기술을 통합한 최초의 65나노 ARM 코어텍스 세이프티 마이크로컨트롤러를 대량 양산한다고 발표했다. EBS(electronic braking system)의 첨단 제어를 위한 ...
기술
반도체
신상품
2013년 4월 23일
10:15
TI, 첨단 모터 컨트롤 설계에 향상된 동작 및 효율 제공하는 InstaSPIN-MOTION 기술 공개
TI(대표이사 켄트 전)는 첨단 모터 컨트롤 설계에 향상된 동작 및 효율을 제공하는 InstaSPIN™-MOTION 모터 컨트롤 솔루션을 출시했다. 이로써 시스템 설계자들은 동작 범위가 제한적이고 오랜 시간이 걸리는 튜닝 작업에 대한 부담에서 자유롭게 되었다. InstaSPIN-...
기술
반도체
연구개발
2013년 4월 22일
10:30
TI, 납축전지를 위한 혁신적인 배터리 모니터링 기술 발표
TI(대표이사 켄트 전)는 TI 고유의 임피던스 트랙(Impedance Track)™ 용량 측정 기술을 통합한 최초의 납축(lead-acid)전지 관리 가스 게이지 IC를 출시했다. 소형 14핀 패키지로 제공되는 bq34z110 가스 게이지 IC는 업계 유일의 확장형 전원 관리 디바이스로써 6V,...
기술
반도체
신상품
2013년 4월 18일
09:58
TI, 커넥티드 애플리케이션 위한 최신 Tiva C 시리즈 ARM 코어텍스-M4 마이크로컨트롤러 출시
20년 이상 마이크로컨트롤러 기술 및 ARM® 기반 프로세서 개발을 주도해 온 TI(대표이사 켄트 전)는 새로운 Tiva™ ARM® MCU 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 새로운 플랫폼의 첫 번째 디바이스인 Tiva C 시리즈 TM4C123x ARM 코어텍스-M4 MCU는 65나노미터 플래시 공정 ...
기술
반도체
신상품
2013년 4월 16일
10:36
TI, 최상의 저조도 기술을 제공하는 최신 다빈치 DM369 비디오 SoC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 메가픽셀 IP 카메라 시장에 최상의 저조도 기술을 제공하는 최신 다빈치(DaVinci)™ 비디오 프로세서 DM369를 출시한다고 밝혔다. DM369 비디오 SoC의 저조도 기술을 사용하면 비디오 보안 제조업체는 깨끗하고 선명한 고품질의 영상을 구현할...
기술
반도체
신상품
2013년 4월 11일
10:07
TI 코리아, 엔지니어를 위한 한글 온라인 교육 사이트 개설
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 국내 엔지니어들이 TI의 최신 제품 및 전문 기술 정보에 보다 쉽게 접근할 수 있도록 업계 최초로 한글 온라인 교육 사이트를 개설했다고 밝혔다. 국내 엔지니어들은 이 온라인 교육 사이트를 통해 더 이상 기술 자료 해석에 불필요한...
기술
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문화
소셜 미디어
설립
2013년 4월 10일
11:18
TI, 실감나는 촉각 피드백 기능 손쉽게 추가할 수 있는 첨단 햅틱 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 스마트폰, 태블릿, e북, 냉장고, 전자레인지, 세탁기 등의 소비자 및 산업용 제품에 실감 나는 촉각 피드백 효과를 간편하게 추가할 수 있는 햅틱 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 신제품 DRV2605는 터치 피드백 기술개발 전문 회사이며, 라이...
기술
반도체
신상품
2013년 4월 4일
10:01
TI, 최고 전류 밀도를 제공하는 10A SWIFT™ DC/DC 컨버터 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 초소형 3.5mm x 3.5mm 핫로드(HotRod)™ QFN 패키지에, MOSFET을 통합한 새로운 동기식 스텝다운 DC/DC 컨버터를 출시했다고 밝혔다. SWIFT™ 10A TPS54020은 제품군 중에서 최고 전력 밀도를 자랑하며, 주파수 동기화, 180도 이상(out-of-phas...
기술
반도체
신상품
2013년 4월 2일
10:08
TI, 충전 시간을 단축하고 열 발생은 낮춘 4.5A 리튬이온 배터리 충전 IC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 기존 충전 솔루션 대비 충전 시간을 50% 단축시키는 스마트폰 및 태블릿용 리튬이온 배터리 충전 IC(integrated circuit)를 출시한다고 밝혔다. 4.5A 출력, 20V 입력 정격 스위치 모드 충전 IC bq2419x 제품군은 I2C 인터페이스 및 USB OTG(O...
기술
반도체
신상품
2013년 3월 29일
10:08
TI SafeTI 기능 세이프티 하드웨어 개발 프로세스, TÜV SÜD로부터 ISO 26262 및 IEC 61508 프로세스 인증 획득
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 SafeTI™ 기능 세이프티(functional safety) 하드웨어 개발 프로세스가 ISO 26262 및 IEC 61508 표준 준수 부품 개발에 대한 적합성 인증을 획득했다고 밝혔다. TI는 품질, 세이프티, 보안 표준에 대한 적합성을 평가하는 국제적인 공...
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반도체
소프트웨어
수상
2013년 3월 28일
10:31
TI, 새로운 레퍼런스 디자인으로 간편하고 빨라진 오토모티브 응급 호출 시스템 설계 구현
TI(대표이사 켄트 전)는 오토모티브 응급 호출 (eCall) 시스템에 필요한 모든 아날로그 임베디드 프로세싱 통합 회로(IC)를 제공하는 완전한 레퍼런스 디자인을 공개한다고 밝혔다. eCall 시스템이 장착된 차량은 사고가 발생하면 응급 서비스 센터에 자동으로 전화...
기술
반도체
연구개발
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