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669개
2013년 10월 23일
09:49
TI, 자동 주행 및 충돌 방지에서 한 단계 더 나아간 고객용 애플리케이션 구현
TI(대표이사 켄트 전)는 혁신적인 Vision AccelerationPac을 탑재한 오토모티브 SoC(시스템온칩) 제품군 TDA2x를 발표했다. 이 제품은 도로에서 충돌을 줄여주고 자동 주행을 가능하게 해주는 운전보조장치(ADAS)를 구현할 수 있다. 업계의 다른 프로세서와 달리 TI...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 18일
10:26
TI, 업계 최고 정밀도를 달성한 완전 차동 프로그래머블 게인 증폭기 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 완전 차동, 제로 드리프트, 36V 프로그래머블 게인 증폭기(PGA)를 출시했다. PGA281은 5uV에서 동급 최저의 오프셋 전압을 제공해 정확도와 안정성을 향상시킨다. 이 디바이스의 제로 드리프트 구조는 DC 정밀도 및 오랜 안정성을 구현하며, ...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 17일
10:08
TI, 3G 및 4G LTE 스마트폰을 위한 엔벨로프 트래킹 DC/DC 컨버터 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 배터리 수명을 연장할 수 있는 업계 최고 효율의 엔벨로프 트래킹 전원 공급 장치 솔루션을 발표했다. 이 제품은 스마트폰 및 태블릿에 사용되는 3G 및 4G LTE 멀티모드, 멀티밴드 RF 전원 증폭기를 지원한다. DC 부스트를 통합한 신제품 LM3...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 11일
10:19
TI, 업계 최초로 동시 샘플링을 적용한 디지털 전류 센서 및 전압 모니터링 디바이스 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 전압과 전류를 동시에 샘플링 할 수 있으며 SPI 인터페이스 기능을 채택한 디지털 전류 센서 및 전압 모니터링 디바이스를 출시한다고 밝혔다. 최신 LMP92064는 정밀 전류 감지 증폭기와 2개의 12bit ADC 채널을 통합하여 전압과...
기술
반도체
신상품
2013년 10월 10일
14:43
TI, 업계 최고의 성능과 솔루션 크기 조합을 달성한 폐쇄 루프 I2S 오디오 증폭기 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 TV, 사운드바, 휴대형 도킹 스테이션, 블루투스® 스피커, 애프터마켓 자동차 오디오 제품과 같은 중전력 스테레오 오디오 애플리케이션을 위한 4개의 디지털 입력 폐쇄 루프 I2S 증폭기 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이들 TAS5760xx 디바이스...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 27일
09:53
TI, 최초의 혹독한 환경을 위한 전류 공유 LDO 출시
TI(대표 이사 켄트 전)는 최초로 혹독한 환경에서 사용 가능한 전류 공유 기능의 LDO(low-dropout) 선형 전압 레귤레이터 2종을 출시했다. 3A TPS7H1101-SP 및 0.5A TPS7H1201-HT의 전류 공유 기능은 두 개의 디바이스를 병렬로 사용할 경우 출력 전류를 두 배로 높...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 25일
10:03
TI, 2,000개 이상의 e미터를 연결·관리할 수 있는 스마트 데이터 컨센트레이터 EVM 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 스마트 그리드 개발자들이 견고한 AMR(Automated Meter Reading), AMI(Advanced Metering Infrastructure), 센서 네트워크 자동화 애플리케이션을 구현할 수 있는 스마트 데이터 컨센트레이터 EVM(평가 모듈)을 출시하였으며, 이와 함께 PLC(...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 24일
10:34
TI, Qi 충전 스테이션의 개발을 간소화하는 무선 전력 칩 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 선도적인 전원 관리 포트폴리오를 보유한 업체로, WPC(Wireless Power Consortium) 1.1 표준 규격을 지원하는 차세대 무선 전력 전송 IC를 출시한다고 밝혔다. 양산 공급 중인 bq500212A 트랜스미터 제품은 경쟁 솔루션 대비 1/3 더 적...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 23일
10:00
TI, 레고 마인드스톰 EV3 로봇 플랫폼에 Sitara 프로세서와 커넥티비티 및 아날로그 솔루션 적용
TI(대표이사 켄트 전)는 현재 판매되고 있는 레고(LEGO)® 마인드스톰(MINDSTORMS)® EV3 로봇 플랫폼에 자사의 Sitara 프로세서와 커넥티비티 및 아날로그 솔루션이 적용되었다고 밝혔다. 이들 로봇 툴 키트는 프로그래밍이 가능한 맞춤형 로봇 제작에 필요한 하드웨...
기술
소프트웨어
산업
제조설비
연구개발
2013년 9월 17일
10:22
TI, 획기적인 데이터 컨버터 유형 최초 공개
TI(대표이사 켄트 전)가 업계 최초로 새로운 방식의 데이터 컨버터인 인덕턴스 디지털 컨버터(LDC)를 공개했다. 이 새로운 데이터 컨버터는 인덕티브 센서로 코일과 스프링을 이용하는 새로운 데이터 컨버터 유형으로, 기존 센싱 솔루션보다 더 저렴한 시스템 비용으...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 13일
09:58
TI, 새로운 저가형 MSP430 USB 런치패드 및 NFC 부스터팩으로 보다 쉬운 IoT 개발 가능케 해
TI(대표이사 켄트 전)는 엔지니어 및 개발자 커뮤니티의 의견을 반영하여 설계된 MSP430™ USB 런치패드(LaunchPad) 평가 키트를 많은 기대속에 출시했다. 또한, 이 키트를 지원하기 위해서 소프트웨어 에코시스템과 USB 마이크로컨트롤러 포트폴리오에 대한 지원을 ...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 12일
10:57
TI, 자사 최초 통합 스테퍼 모터 프리 드라이버 출시로 모터 드라이버 포트폴리오 확대
TI(대표이사 켄트 전)는 자사 최초의 통합 스테퍼 모터 프리 드라이버(pre-driver)를 새롭게 출시하면서, 모터 드라이버 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. DRV8711은 동급 최상의 온칩 마이크로 스텝핑 인덱서(micro-stepping indexer)뿐만 아니라 스톨 검출, 첨단 ...
기술
반도체
신상품
2013년 9월 2일
10:53
TI, ESD 보호 기능을 통합한 차체 네트워크용 고속 CAN 트랜시버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 오토모티브 네트워킹을 위한 ISO 11898-2 및 ISO 11898-5 표준을 준수하는 2개의 새로운 5V CAN(controller area network) 트랜시버 2종을 출시한다고 밝혔다. 신제품 HVDA551-Q1 및 HVDA553-Q1은 접촉 방전으로 최대 8kV, 공기 방전으로 최...
기술
반도체
신상품
2013년 8월 29일
10:25
TI, 스마트폰 및 태블릿 배터리 수명 극대화하는 업계 최초 MIPI® RFFE 내장 전원 회로 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 다중 대역 및 다중 무선 통신을 간소화하는 표준 규격인 MIPI 얼라이언스의 RFFE(radio frequency front-end) 디지털 제어 인터페이스를 채택한 RF 전원 컨버터를 출시한다고 밝혔다. 효율이 뛰어난 LM3263 벅 컨버터와 LM3279 ...
기술
반도체
신상품
2013년 8월 28일
09:59
TI, 저가형 모터 애플리케이션을 위한 InstaSPIN-FOC 센서리스 모터 제어 기술 공개
TI(대표이사 켄트 전)는 경제적인 실시간 제어 C2000™ Piccolo™ F2802x 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈로 혁신적인 InstaSPIN-FOC™ 센서리스 모터 제어 기술을 제공한다고 밝혔다. 과거에 일부 전문 모터 개발자들만이 이용할 수 있었던 고효율의 3페이즈 모터 제어 ...
기술
반도체
연구개발
2013년 8월 27일
10:59
TI, 최대 80%까지 전력 소모를 절감할 수 있는 나노 전력 시스템 타이머 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 시스템 대기 전력 소모를 크게 절감하는 프로그래머블 시스템 타이머 2종을 출시한다고 밝혔다. 워치독(watchdog) 타이머를 탑재한 TPL5000과 MOS 드라이버를 탑재한 TPL5100은 경쟁 솔루션 대비 90%까지 낮아진 30nA만의 전류를 인출한다. ...
기술
반도체
신상품
2013년 8월 21일
11:51
TI 코리아, 2013 하반기 채용 프로그램 공개
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 2013년 하반기 대졸 공개채용을 위하여 전기전자공학 전공자들을 대상으로 다양한 채용 프로그램을 제공한다고 발표했다. 이달 30일에는 ‘TI, 공대생의 놀이터’라는 테마로 삼성동 코엑스 메가박스에서 잡페어를 개최한다. 이번 행사...
기술
반도체
채용
2013년 8월 12일
10:08
TI 코리아, 2013년 하반기 TI 랩 설치 대학 모집
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 2013년 하반기 랩(lab) 설치 대학을 모집한다. 지난 2010년부터 미래 인력 양성의 일환으로 시작된 TI 코리아의 대학 랩 지원 프로그램은, 2013년 현재까지 국내 41 개 대학에 70여 개의 랩을 설치하며 다양한 툴을 지원해왔다. 이 프...
기술
반도체
공모
2013년 8월 1일
10:02
TI, 블루투스 스마트 앱 개발을 돕는 안드로이드 4.3용 센서태그 앱 제공
TI(대표이사 켄트 전)는 이 블루투스 스마트 레디(Bluetooth Smart Ready)를 지원하는 안드로이드 4.3 ‘젤리빈(Jelly Bean)’ 출시에 맞춰, 안드로이드용 블루투스 스마트 센서태그(SensorTag) 앱을 제공한다고 밝혔다. 이 새로운 앱은 블루투스 스마트 레디 지원 예...
기술
모바일 기기
반도체
신상품
2013년 7월 26일
10:17
TI, 19.99달러의 파격가 Hercules 런치패드 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 인기리에 판매되고 있는 TI 마이크로컨트롤러(MCU) 런치패드 에코시스템(LaunchPad ecosystem)에 최신 제품을 추가했다. 파격가 19.99달러에 출시된 Hercules™ 런치패드는 가장 저렴한 Hercules MCU 평가 플랫폼으로, 개발자들이 MCU의 성능 ...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 25일
10:50
TI, 전력 80% 절감 및 뛰어난 전력대 성능비 자랑하는 고속 차동 증폭기 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계에서 가장 우수한 전력대 성능비를 자랑하는 차동 증폭기 2종을 자사의 고속 증폭기 포트폴리오에 새롭게 추가한다고 밝혔다. 단일 채널 THS4531A와 듀얼 채널 THS4532는 경쟁 제품 대비 1/4의 입력 기준 잡음(input referred noise)으로...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 23일
10:36
TI, 오토모티브 및 범용 에어리어 라이팅을 위한 고전력 LED 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 고전력 다중 토폴로지 DC/DC LED 드라이버 TPS92690를 출시했다고 밝혔다. 신제품 TPS92690은 조절 가능한 스위칭 주파수와 전류 감지 스레스홀드 기능을 제공하여 자동차 전조등, 안개등, 범용 에어리어 라이팅 설계시 낮은 EMI(electromagn...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 18일
10:18
TI, MCU 기반 시스템의 배터리 수명 연장하는 초저 대기전류 전원 관리 칩 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 마이크로컨트롤러를 기반으로 한 배터리 구동형의 수도 및 가스 계량기와 그 외 산업용 애플리케이션의 전력 소모를 최소화하고, 총 시스템 대기 전류가 100nA인 초저전력 멀티모드 전원 관리 유닛(PMU)를 출시했다고 밝혔다. 신제품 TPS6529...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 17일
11:18
TI, 오토모티브 기능 세이프티 애플리케이션용 모터 드라이버 제품군 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 ISO 26262 표준 기능 세이프티 요건을 충족하고 오토모티브 애플리케이션 설계를 지원하는 업계 최초의 오토모티브 모터 드라이버 제품군을 출시했다고 밝혔다. 새로운 3종의 디바이스로 구성된 DRV32xx-Q1 제품군은 진단 기능을 통합한 4개...
기술
반도체
신상품
2013년 7월 11일
10:07
TI, 1GHz 미만 무선 커넥티비티에 우수한 범위 및 공존 성능 제공하는 저전력 RF 트랜시버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 SimpleLinkTM 1GHz 미만 CC1200 트랜시버를 새롭게 출시하며 자사의 RF 성능 제품군을 확장했다고 밝혔다. 우수한 범위 및 공존(Co-existence) 성능, 최대 1Mbps 데이터 속도를 특징으로 하는 CC1200은 스마트 그리드, 홈/빌딩 자동화, 경보 ...
기술
반도체
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