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669개
2015년 1월 7일
09:58
TI, CES 2015에서 다양하고 혁신적인 오토모티브·스마트 홈 기술 전시
TI(대표이사 켄트 전)는 포드(Ford Motor Company)와 협력하여 운전자가 자동차와 더 나은 방식으로 상호작용할 수 있는 인포테인먼트 솔루션을 개발했다. 또한 컴캐스트(Comcast)의 최신 XFINITY TV 리모콘에 TI의 혁신적인 보이스-오버-RF4CE™ ZigBee® 원격 제어 ...
기술
반도체
전시
박람회
2014년 12월 22일
09:34
TI, CES 2015에서 상상을 현실로 실현하는 오토모티브, 스마트 홈, 웨어러블 기술 선보여
TI(대표이사 켄트 전)는 오는 1월 초 개최되는 CES(Consumer Electronics Show) 2015에서 자사의 반도체 기술이 적용된 새로운 가전 제품들을 선보인다고 밝혔다. 차세대 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에서부터 사물 인터넷(IoT)과 웨어러블 기술에 이르기까지, TI...
기술
반도체
신상품
박람회
2014년 12월 16일
09:49
TI, IoT 클라우드 에코시스템 확장 및 오픈소스 에너지아 지원으로 코드 개발 간소화
TI(대표이사 켄트 전)는 사물인터넷(IoT) 클라우드(Cloud) 서비스 업체로 구성된 써드파티 에코시스템(EcoSystem)을 확대했다고 밝혔다. TI IoT 클라우드 에코시스템은 2014년 4월 출범 이후 10개 업체가 새롭게 합류함에 따라 총 18개 업체가 다양한 클라우드 옵션...
기술
반도체
연구개발
2014년 12월 12일
09:58
TI, 모터 튜닝이 필요 없는 새로운 12V 모터 드라이버 제품군 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 스핀업 시간을 단 몇 초로 줄여주고 스테퍼 및 브러시드 DC 모터 튜닝을 어느 때보다 간편하게 구현하는 새로운 12V 모터 드라이버 제품군을 출시하면서 모터 드라이버 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. DRV8846은 모터 성능을 자동으로 튜...
기술
반도체
신상품
2014년 12월 11일
11:12
TI, 산업용, 의료용, 웨어러블, IoT 애플리케이션을 위한 업계 최초로 고도로 통합된 NFC 센서 트랜스폰더 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 유연성이 뛰어난 13.56MHz 센서 트랜스폰더 제품군을 출시한다고 밝혔다. 고도로 집적화되어 있는 초저전력 RF430FRL15xH 시스템온칩(SoC) 제품군은 ISO 15693 규격의 NFC(Near Field Communication) 인터페이스에 프로그래머블 ...
기술
반도체
신상품
2014년 11월 11일
09:37
TI, 산업용 및 IoT 애플리케이션에 이용되는 2.4GHz 및 5GHz Wi-Fi + 블루투스 콤보 모듈 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 고객들이 임베디드 애플리케이션으로 Wi-Fi와 듀얼 모드 블루투스를 편리하게 추가할 수 있도록 2.4GHz 및 5GHz 대역의 Wi-Fi를 지원하는 새로운 WiLink™ 8 콤보 커넥티비티 모듈 제품군을 출시한다고 밝혔다. 고도로 통합된 새로운 모듈 제...
기술
반도체
신상품
2014년 11월 10일
09:49
TI의 스마트 그리드 전력선 통신(PLC) 솔루션, G3-PLC 인증 취득
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 전력선 통신(PLC) 레퍼런스 디자인이 G3-PLC™ 얼라이언스로부터 인증을 취득했다고 밝혔다. 오랜 기간 동안 이 얼라이언스의 주요 멤버였던 TI는 전세계적으로 스마트 그리드 애플리케이션에 이용하기 위한 G3-PLC 기술을 발전시키고 ...
기술
반도체
연구개발
2014년 11월 7일
10:17
TI, 중국 청두에 300mm 웨이퍼 범핑 설비 열어
TI(대표이사 켄트 전)는 중국 청두(Chengdu)에 300mm 웨이퍼 범핑 설비를 추가했다. TI는 이 제조 설비를 추가함으로써 300mm 아날로그 반도체 제조 역량을 강화하고 고객들의 수요에 더욱 잘 대응할 수 있게 되었다. TI는 일곱번째 어셈블리/테스트(A/T) 설비의 준...
기술
반도체
사업 확장
2014년 11월 6일
10:16
TI, 3D 프린팅, 3D 머신 비전·리소그래피 애플리케이션을 위한 DLP® 고해상도 칩셋 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅, 3D 머신 비전, 리소그래피(Lithography) 애플리케이션을 위한 고해상도 DLP® 칩셋 신제품 2종을 출시한다고 밝혔다. 이들 칩셋은 DLPC900 컨트롤러를 DLP9000과 DLP6500 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD, Digital Micromirror D...
기술
반도체
신상품
2014년 10월 30일
11:13
TI, 새로운 C2000™ Piccolo™ F2807x MCU 출시로 제어 시스템 가속화, 통합성 증가 및 시스템 비용 절감
TI(대표이사 켄트 전)는 비용을 두 배로 올리거나 하드웨어/소프트웨어 설계를 바꾸지 않고도 시스템 성능을 빠르게 두 배로 높일 수 있는 C2000™ Piccolo™ F2807x MCU를 출시했다. 이 신제품은 C28x CPU와 액셀러레이터의 강력한 조합을 통해 통신용 정류기, 서버 ...
기술
반도체
신상품
2014년 10월 29일
09:45
TI, ‘Jacinto’ 인포테인먼트 프로세서 제품군으로 DSP와 비전 프로세싱을 강화한 제품 추가
TI(대표이사 켄트 전)는 고객들이 인포테인먼트 기능을 향상시키고 정보 첨단운전자지원시스템(ADAS: Advanced Driver Assistance Systems) 기능을 결합할 수 있도록 시그널 프로세싱 성능을 강화한 새로운 DRA75x 프로세서를 제공한다고 밝혔다. 인포테인먼트와 정...
기술
반도체
신상품
2014년 10월 28일
09:45
TI, 엔트리카 및 중형차를 위한 새로운 ADAS 솔루션 추가
세계 각국의 정부에서 소비자들이 더 안전한 자동차를 구입하도록 장려함에 따라 자동차 업체들은 갈수록 더 높은 NCAP(New Car Assessment Program) 점수를 달성하는 자동차를 설계하기 위해 노력하고 있다. 이러한 요구를 충족하고자 TI(대표이사 켄트 전)는 새로...
기술
반도체
신상품
2014년 10월 22일
09:55
TI, 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 업계 최초 완전 통합 LED 매트릭스 매니저 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 완전 통합형 고휘도 LED 매트릭스 매니저 IC를 출시했다. 신제품 TPS92661-Q1은 확장 가능한 초소형 솔루션으로, 자동차 제조업체가 빔 패턴과 빛의 강도를 동적으로 조정함으로써 도로...
기술
반도체
신상품
2014년 10월 21일
10:15
TI 코리아, 2014 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 성황리에 마쳐
TI(대표이사 켄트 전)는 지난 20일 코엑스 컨퍼런스 센터에서 제 5회 ‘Texas Instruments Innovation Challenge(이하 TIIC): Korean BoosterPack Design Contest 2014’ 최종 심사 및 시상식을 성황리에 마쳤다고 밝혔다. 지난 4월 1일부터 6월 8일까지 약 2개월간 접...
기술
반도체
수상
2014년 10월 20일
10:09
TI, 소음 없는 팬과 소형 펌프 애플리케이션을 구현하는 업계 최초 24V의 정현파·센서리스·브러시리스 DC 모터 드라이버 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 24V, 정현파, 센서리스, 브러시리스 DC(BLDC) 모터 드라이버를 출시했다. DRV10983은 제어 로직을 통합한 3A 드라이버를 사용함으로써 신뢰성있는 스타트-업과 최적화된 성능으로 모터를 빠르게 조정할 수 있는 능력을 제공한다....
기술
반도체
신상품
2014년 10월 16일
10:11
TI, 220억 개 이상의 출하를 통해 구리 와이어 본딩 기술에서 리더십 입증
TI(대표이사 켄트 전)는 2008년이래 내부 어셈블리 사이트에서 구리 와이어 본딩 기술을 탑재한 제품이 220억 개 이상 출하되었으며, 현재 오토모티브 및 산업용을 포함하여 높은 신뢰성을 요하는 애플리케이션등을 위해 양산 중에 있다고 밝혔다. TI의 기존 아날로...
기술
반도체
연구개발
2014년 10월 15일
09:56
TI, 다채널 산업용 애플리케이션에 우수한 시스템 정확도를 제공하는 고전압 SAR ADC 신제품 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 SAR(successive approximation register) 아날로그 디지털 컨버터(ADC) 포트폴리오에 고전압 제품군의 첫 번째 신제품을 추가했다고 밝혔다. 8채널 ADS8688과 4채널 ADS8684는 최대 10.24V에 이르는 입력 범위를 지원하고 단일 5V 전...
기술
반도체
신상품
2014년 10월 14일
09:38
TI, 비휘발성 FRAM, 유용한 온칩 LCD 컨트롤러, 풍부한 I/O를 내장한 새로운 저전력 마이크로컨트롤러 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 자사의 초저전력 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군에 온칩 LCD 컨트롤러를 통합해 최저전력을 소모하는 MCU 시리즈를 발표하고, 새로운 낮은 가격대의 LaunchPad(론치패드) 프로토타이핑 평가 키트를 제공한다고 밝혔다. 이로써 소형 메...
기술
반도체
신상품
2014년 10월 7일
09:53
TI, 보다 간편한 오프라인 LED 조명 설계를 위한 신제품 450V 선형 컨트롤러 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 고전압 LED 스트링의 전류 레귤레이션을 간소화하는 450V 선형 컨트롤러 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS92410 컨트롤러는 멀티플라이어와 튜너블 위상 디머 감지 기능뿐만 아니라 아날로그 조도 조절 입력과 구동 회로 보호 기능을 통...
기술
반도체
신상품
2014년 9월 25일
09:56
TI, 산업용 설계에 에너지 절감 성능을 제공하는 업계 최저전력의 25~160MSPS 아날로그 디지털 컨버터 제품군 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최고 전력 대 성능비를 제공하는 소형의 핀 호환 가능 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 출시함으로써 데이터 컨버터 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. ADC3k 제품군은 최대 160MSPS 속도 등급으로 2 또는 4채널, LVDS 또는 JESD204B 인터...
기술
반도체
신상품
2014년 9월 23일
10:05
TI, 웨어러블 및 센서, 산업용 제품 설계를 위한 혁신적 초저전력 변환
TI(대표이사 켄트 전)는 초저전력 설계를 위해 혁신적인 전원 관리 기능을 제공하는 업계 최소형, 최저전력 선형 배터리 충전기와 초소형, 완전 통합형 DC/DC 전력 모듈을 출시한다고 밝혔다. 이 전력 모듈은 단 360nA의 대기 전류만을 소비하므로 웨어러블 전자기기...
기술
반도체
신상품
2014년 9월 22일
10:11
TI, 디지털 파워 개발자 에코시스템으로 제조업체 강력 지원
TI(대표이사 켄트 전)는 디지털 파워 하드웨어 및 소프트웨어 툴과 함께 개발 서비스의 써드파티 에코시스템을 강화했다고 밝혔다. 이 에코시스템은 TI의 광범위한 C2000™ 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 사용하는 디지털 파워 설계 엔지니어가 자신들의 시스템...
기술
반도체
사업 확장
2014년 9월 19일
10:25
TI, 업계 최소형 12/14/16bit SAR ADC출시
TI(대표이사 켄트 전)는 시스템 설계자가 산업용 모니터링 및 제어 애플리케이션의 크기를 줄일 수 있도록 하는 SAR (Successive Approximation Register) 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 출시했다. 신제품 ADS7042는 업계 최소형, 최저전력 12bit SAR ADC이며, ADS8...
기술
반도체
신상품
2014년 9월 18일
09:44
TI, 고성능 시스템을 구현하는 전력 효율적인 AM5K2Ex 프로세서 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 키스톤(KeyStone™) 기반 AM5K2Ex 프로세서를 출시했다고 밝혔다. 이 프로세서는 최소한의 전력 내에서 신뢰할 수 있는 전력 및 공간 효율적인 임베디드 시스템을 개발할 수 있게 한다. AM5K2Ex 디바이스는 항공 및 방위, 산업용 라우팅 및 스...
기술
반도체
신상품
2014년 9월 17일
09:53
TI, 산업용 설계 문제를 해결해 줄 수 있는 새로운 감지 회로 4종 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 초소형, 초저전력으로 주요 파라미터를 정확히 감지할 수 있도록 지원하는 4종의 새로운 디바이스를 출시한다고 밝혔다. 신제품 출시를 통해 TI는 업계 선도적인 감지 IC의 광범위한 포트폴리오를 확장하였다. 이들 제품은 매우 다양한 산업...
기술
반도체
신상품
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