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669개
2016년 3월 9일
10:06
TI, 2016년 ‘세계에서 가장 윤리적인 기업’에 10년 연속 선정
TI(대표이사 켄트 전)는 에티스피어 인스티튜트(Ethisphere Institute)가 발표하는 2016년 ‘세계에서 가장 윤리적인 기업(2016 World’s Most Ethical Company®)’에 TI가 10년 연속 선정되었다고 밝혔다. 에티스피어 인스티튜트는 윤리 경영의 표준을 제시하고 기업 ...
기술
반도체
수상
2016년 3월 3일
09:54
TI, VCO를 내장한 업계 최고 성능의 광대역 RF PLL IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 VCO(Voltage-controlled Oscillator)를 내장한 업계 최고 성능의 PLL(Phase-locked Loop) 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 LMX2582 및 LMX2592는 단일칩 아키텍처로 업계에서 가장 낮은 위상 잡음을 제공하며, 이전에는 다수의 개별 디바...
기술
반도체
신상품
2016년 2월 29일
09:48
TI, 차세대 엔트리 레벨 및 디스플레이 오디오 제품을 위한 ‘Jacinto 6’ 제품군 추가 발표
TI(대표이사 켄트 전)는 디스플레이 오디오, 라디오/오디오, 기타 가격에 민감한 차량용 애플리케이션을 위한 엔트리 레벨의 인포테인먼트 프로세서를 ‘Jacinto 6’ 시스템온칩(SoC) 제품군에 추가한다고 밝혔다. 새로운 ‘Jacinto 6 Entry’ DRA71x 프로세서는 ‘Jacint...
기술
반도체
사업 확장
2016년 2월 26일
11:00
TI의 ‘Jacinto’ 프로세서, 폭스바겐 MIB II 인포테인먼트 시스템에 채택
TI (대표이사 켄트 전)는 폭스바겐(Volkswagen)과 협력하여 향상된 성능, 유연성, 적응성을 갖춘 새로운 인포테인먼트 플랫폼을 제공한다고 밝혔다. 폭스바겐의 MIB II 인포테인먼트 플랫폼은 TI의 ’Jacinto’ 프로세서, 전원 관리 IC, FPD-Link III 시리얼라이저 및 ...
기술
반도체
계약
2016년 2월 3일
09:35
TI, 업계 최초의 100V 하이사이드 FET 드라이버로 고전압 배터리 구동
TI (대표이사 켄트 전)는 고전력 리튬 이온 배터리 애플리케이션을 위해 업계 최초의 단일 칩 100V 하이사이드 FET 드라이버를 출시한다고 밝혔다. 첨단 전원 보호 및 제어 기능을 제공하는 이 새로운 bq76200 고전압 솔루션은 드론 및 전동 툴, 전기 자전거 등을 비...
기술
반도체
신상품
2016년 1월 12일
11:00
TI, 최신 스텝퍼 기술로 더욱 쉬워진 모터 설계
TI (대표이사 켄트 전)는 자사의 고성능 스텝퍼 모터 드라이버 제품군에 새로운 24V 스텝퍼 모터용 디바이스 3종을 추가한다고 밝혔다. 이들 중 2개 제품은 TI의 특허 기술인 AutoTune™을 사용함으로써 스텝퍼 모터 튜닝이 필요하지 않으며, 2가지 통합 전류 감지 기...
기술
반도체
연구개발
2016년 1월 7일
10:45
TI, DLP® 0.67인치 4K 초고해상도 칩 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 홈시어터, 사무 및 교육용 프로젝션 디스플레이를 위한 0.67인치 4K UHD(Ultra-high Definition) 칩을 출시한다고 밝혔다. 신제품 DLP 4K UHD 칩셋은 전세계 디지털 영화관 10곳 중 8곳 이상의 스크린에 채택되고 있는 DLP Cinema® 기술을 ...
기술
반도체
신상품
2015년 12월 17일
09:39
TI, 업계 최고 성능의 오디오 연산 증폭기 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 오디오 성능의 새로운 기준을 제시하는 새로운 오디오 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 OPA1622는 TI의 버브라운(Burr-Brown)™ 오디오 라인에 새롭게 추가되는 제품으로써, 현재 널리 사용되고 있는 OPA1612의 차세대 제품이...
기술
반도체
신상품
2015년 12월 15일
10:21
TI, 업계 최초 통합 16셀 리튬이온 모니터링 및 보호 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 한 번에 16개의 배터리 셀을 측정할 수 있는 배터리 모니터 및 보호 회로가 통합된 IC를 출시한다고 밝혔다. 신제품 bq76PL455A-Q1은 직렬로 최대 256개 셀까지의 대용량 배터리에 대해 매우 높은 정밀도로 셀 전압을 모니터링 ...
기술
반도체
신상품
2015년 12월 10일
09:48
TI, 성능 중심의 애플리케이션에서 신호 무결성을 최적화하는 업계 최저 지터의 오실레이터 제품군 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 프로그램이 가능한 핀 선택형의 고정 주파수 차동 오실레이터 제품군을 출시한다고 밝혔다. 신제품 LMK61xx 시리즈는 7mm x 5mm 크기로 업계에서 가장 낮은 90펨토초(fs)의 지터를 제공하므로 성능이 중요하게 요구되는 애플리케이션에서 신...
기술
반도체
신상품
2015년 12월 7일
09:35
TI, 자동차 인포테인먼트 시스템을 편리하게 개발할 수 있는 NFC 트랜스폰더 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 Q100 차량용 표준을 충족하는 업계 최초의 동적 듀얼 인터페이스 NFC 트랜스폰더를 출시한다고 밝혔다. 개발자들은 이 제품을 활용하여 자동차 인포테인먼트 시스템에서 NFC를 편리하게 활용할 수 있다. RF430CL330H-Q1 트랜스폰더는 NFC 기...
기술
반도체
통신
신상품
2015년 12월 2일
09:52
TI, CES 2016에서 창의적인 소비자 가전 엔지니어링 선보여
TI(대표이사 켄트 전)는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계가전박람회 CES 2016에서 소비자 가전을 위한 첨단 반도체 기술을 선보일 예정이다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에서부터 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 기술을 실현한 혁신적인 아이디어에 이...
기술
반도체
전시
박람회
2015년 11월 25일
09:37
TI, 업계 최초로 디지털 및 아날로그 위치 센서를 모두 지원하는 산업용 드라이브 제어 SoC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 아날로그와 디지털 위치 센서를 모두 지원하는 온칩 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 새로운 TMS320F28379D와 TMS320F28379S 마이크로컨트롤러(MCU) 제품은 TI의 C2000™ Delfino™ MCU 포트폴리오에 추가되는 제품으로 DesignDRIVE P...
기술
반도체
신상품
2015년 11월 24일
09:46
TI, 코인 셀로 20km까지 연결 가능한 Sub-1GHz 솔루션 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 고객들이 IoT(사물인터넷) 설계에 초저전력 원거리 커넥티비티를 간편하게 추가할 수 있도록 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼에 새로운 디바이스를 추가했다. 새로운 SimpleLink Sub-1GHz CC1310 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품은 빌딩 및 공...
기술
반도체
신상품
2015년 11월 23일
10:29
TI 코리아, 2015 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 성료
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 지난 20일(금) 제 6회 ‘Texas Instruments Innovation Challenge(이하 TIIC): Korean MCU Design Contest 2015’ 최종 심사 및 시상식을 개최했다. 이번 콘테스트는 지난 5월 20일부터 7월 17일까지 약 2개월 간 접수를 받았으며, 전국...
기술
반도체
수상
2015년 11월 18일
12:03
TI, 정지 전류가 제로인 스마트 다이오드 컨트롤러 IC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로, 쇼트키(Schottky) 다이오드 및 P채널 MOSFET 보다 더욱 우수한 효율성을 지닌 정지 전류가 제로인 스마트 다이오드 컨트롤러 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 신제품 LM74610-Q1은 낮은 전력 소모와 컴팩트한 솔루션 크기 내에서...
기술
반도체
신상품
2015년 11월 17일
09:31
TI, 혁신적인 터치 기술을 갖춘 잡음 내성 정전식 터치 마이크로컨트롤러 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 CapTIvate™ 기술을 탑재한 세계 최저전력 정전식 터치 MCU인 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 밝혔다. CapTIvate 기술을 탑재한 새로운 MSP430FR2633MCU는 디지털 도어락, 가전기기, 개인용 전자기기, 산업용 컨트롤 패널 ...
기술
반도체
신상품
2015년 11월 9일
09:45
TI, 시스템 효율을 극대화하는 업계 최초의 16채널 의료용 초음파 AFE 제품군 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초의 16채널 초음파 아날로그 프론트 엔드(AFE)인 AFE5818 및 AFE5816 제품군을 출시한다고 밝혔다. 오늘날의 의료진단 영상기기는 출산을 앞둔 임산부를 위한 태아 검사장비부터 첨단 심장 영상장비에 이르기까지 점차 더욱 정밀한 ...
기술
반도체
신상품
2015년 11월 3일
11:13
TI, ADAS 포트폴리오를 강화하는 최신 TDA 제품군 프로세서 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 자동차 제조업체들이 엔트리카와 중형차에서 보다 향상된 서라운드 뷰 시스템을 개발할 수 있도록 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 차량용 시스템온칩(SoC) 제품군의 신제품인 TDA2Eco 프로세서는 다른 TDA ...
기술
반도체
신상품
2015년 10월 21일
09:50
TI, 세계 유일의 잡음 내성 솔루션으로 혁신적인 커패시티브 감지 기능 달성
TI (대표이사 켄트 전)는 무선, 전원 공급 장치, 조명 및 모터 등에서 발생하는 환경 잡음의 영향을 받지 않는 커패시티브 센서 IC 제품군을 출시한다고 밝혔다. FDC2214 제품군은 잡음이 있는 경우에도 기존 커패시티브 센서 솔루션보다 60배 향상된 성능을 제공한...
기술
반도체
신상품
2015년 10월 19일
10:29
TI, 실시간 프로세싱 및 멀티미디어 구현을 위한 최고 성능의 SoC 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 향상된 확장성과 다양한 주변장치를 통합한 고집적 SoC 제품군인Sitara™ AM57x 프로세서 제품군을 출시했다. Sitara AM57x 프로세서는 Sitara 프로세서 플랫폼의 최고 성능 디바이스로, 고성능 프로세싱 및 HLOS(high-level operating system...
기술
반도체
신상품
2015년 10월 8일
10:12
TI, 3D 프린팅 및 리소그래피 애플리케이션에 적합한 최고속, 고해상도의 DLP® 칩셋 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅 및 리소그래피 애플리케이션에 적합한 최고의 속도와 해상도를 자랑하는 DLP9000X 칩셋을 출시한다고 밝혔다. 이 칩셋은 DLP9000X 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)와 새롭게 출시된 DLPC910 컨트롤러로 구성되며, 기존의 DLP90...
기술
반도체
신상품
2015년 10월 6일
11:07
TI, 웨어러블 및 IoT 제품을 위한 업계에서 가장 작은 최저 전력의 배터리 관리 솔루션 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 전력 소모를 줄여 배터리 사용 시간을 최적화할 수 있도록 돕는 고집적 배터리 관리 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 신제품 bq25120은 벅 컨버터를 1.8V로 동작하면서 정지 전류(Iq)가 700nA로 업계에서 가장 작다. 또한 선형 충전, 구성 가능...
기술
반도체
신상품
2015년 10월 5일
09:31
TI, 마이크로소프트와 사물인터넷 개발 속도 높여
TI(대표이사 켄트 전)는 임베디드 개발자가 혁신적이고 새로운 사물인터넷 설계에 즉시 착수할 수 있도록 도와주는 저가형 평가 키트 3종을 발표했다. 이 새로운 평가 키트 3종은 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)의 사물인터넷 인증을 받은 임베디드 프로세서...
기술
반도체
신상품
2015년 10월 1일
09:44
TI, 업계 최고속 600V 게이트 드라이버로 서버 및 산업용 전원 공급 장치에서 높은 전력 밀도 구현
TI (대표이사 켄트 전)는 개별 전력 MOSFET 및 IGBT를 위한 최대 600V로 동작하는 업계 최고속의 하프 브리지 게이트 드라이버를 출시한다고 밝혔다. UCC27714 상/하측 드라이버 IC는 4A 소스 및 4A 싱크 전류 용량으로 부품 공간을 50% 줄여, UPS(uninterruptible p...
기술
반도체
신상품
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