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669개
2016년 11월 1일
10:14
TI, 업계 최초로 역 극성 보호 기능을 통합한 단일칩 60V eFuse 제품 출시
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 백투백(back-to-back) FET을 내장한 단일칩 eFuse 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS2660은 최대 60V까지 보호할 수 있는 업계 최대 사양을 자랑한다. 또한 단일칩으로 역 극성(reverse polarity) 보호와 역 전류(reverse curren...
기술
반도체
신상품
2016년 10월 31일
10:51
TI, 인더스트리 4.0 및 IoT 설계 위한 새로운 무선 커넥티비티 모듈 포트폴리오 발표
인더스트리 4.0 및 IoT 개발자들 사이에서 무선 커넥티비티 모듈의 인기가 갈수록 높아지고 있다. 모듈 제품은 기능을 통합함으로써 개발 비용과 RF 설계 부담을 낮추고 제품 출시 시간과 조달 및 인증에 걸리는 기간을 단축하기 때문이다. TI는 이러한 요구를 충족...
기술
반도체
사업 확장
2016년 10월 27일
10:18
TI, 전력 및 데이터 전송·신호 품질·회로 보호 기능을 향상시키는 새로운 USB 타입-C 및 PD 3.0 제품 출시
다양한 USB 호환 IC 제품 포트폴리오를 제공하고 있는 TI가 5종의 새로운 USB 타입-C 및 PD (Power Delivery) 제품을 출시한다고 밝혔다. 이들 신제품은 개발자들이 보다 우수한 신호 품질을 제공하고 시스템 손상을 방지할 수 있는 USB 타입-C 전자제품을 설계할 수...
기술
반도체
신상품
2016년 10월 19일
10:06
TI, 업계 최초 MPI 카메라 직렬 인터페이스 2 규격 충족 ‘듀얼 포트 쿼드 디시리얼라이저 허브’ 제품 출시
TI가 업계 최초로 MIPI 카메라 직렬 인터페이스 2 (CSI-2, Camera Serial Interface 2) 규격을 충족하는 듀얼 포트 쿼드 디시리얼라이저 허브 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 오토모티브 규격의 허브 IC는 동시에 최대 4개의 카메라로 고해상도 데이터를 취합 ...
기술
반도체
신상품
2016년 10월 5일
10:58
TI, 업계 최초로 완전 통합형 DDR 메모리 전원 솔루션 출시
TI 코리아(대표이사 탄즈위멍)가 업계 최초로 오토모티브 및 산업용 애플리케이션의 DDR(double data rate)2, DDR3, DDR3L 메모리 서브시스템을 위한 완전 통합형 전원 관리 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS54116-Q1 DC/DC 벅 컨버터는 2.95V ~ 6V 입력, 4A ...
기술
반도체
신상품
2016년 9월 20일
10:10
TI, 업계 최초 초저전력 듀얼 밴드 무선 MCU 양산
TI코리아가 사물 인터넷(IoT) 네트워크 기능을 확장할 수 있도록 단일 칩에서 Sub-1GHz 및 Bluetooth®(블루투스) 저전력 커넥티비티를 지원하는 업계 최저전력 듀얼 밴드 무선 마이크로컨트롤러(MCU)의 양산을 시작한다. TI의 새로운 SimpleLink 듀얼 밴드 CC1350 무...
기술
반도체
사업 확장
2016년 9월 8일
10:06
TI 코리아, IoT 애플리케이션을 위한 임베디드 솔루션 세미나 개최
텍사스 인스트루먼트 코리아는 오는 9월 22일(목), 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 ‘사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 위한 임베디드 솔루션 세미나’를 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나는 마이크로컨트롤러(MCU), 프로세서, 무선 커...
기술
반도체
행사
2016년 9월 5일
10:49
TI, 전기차 충전소에 와이파이 기능을 추가할 수 있는 레퍼런스 디자인 선보여
TI는 업계 최초로 전기차(EV, electric vehicle) 충전소에 와이파이(Wi-Fi) 커넥티비티 기능을 추가할 수 있는 레퍼런스 디자인을 제공한다고 밝혔다. EV 운전자들은 와이파이가 되는 곳이면 어디서나 자신의 자동차를 원격으로 모니터링하고 충전을 제어할 수 있게 ...
기술
반도체
신상품
2016년 8월 24일
09:30
TI 코리아, 아날로그 솔루션 세미나 내달 1일 개최
수십만 개의 아날로그 반도체 제품과 우수한 고객 설계 툴을 제공하고 있는 텍사스 인스트루먼트 코리아는 오는 9월 1일(목), 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 “TI 아날로그 솔루션 세미나”를 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나에서는 ...
기술
반도체
행사
2016년 8월 16일
11:02
TI, 새로운 USB 타입-C 도킹 시스템 설계로 솔루션 크기 절반으로 절감
TI (대표이사 켄트 전)는 오디오, USB 데이터, 전력, 비디오 등을 지원하는 멀티포트 USB 타입-C와 PD(Power Delivery) 미니독 레퍼런스 디자인을 출시한다고 밝혔다. TI의 레퍼런스 디자인 라이브러리인 TI 디자인스(TI Designs)에 새롭게 추가된 이 레퍼런스 디자...
기술
반도체
신상품
2016년 8월 4일
11:11
TI, 고전압 애플리케이션을 위한 업계에서 가장 빠른 절연 게이트 드라이버 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 새로운 게이트 드라이버 제품군의 첫 번째 제품으로, 업계에서 가장 빠른 5.7kVRMS의 절연 듀얼 채널 게이트 드라이버 UCC21520을 출시한다고 밝혔다. 신제품 UCC21520은 유연하면서도 보편적인 호환성을 제공하여 로우사이드, 하이사이드, ...
기술
반도체
신상품
2016년 6월 23일
09:48
TI, 4K UHD 비디오 및 카메라 인터페이스를 위한 업계 최저전력의 저-지터 리타이머 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 긴 거리의 트레이스와 커넥터, 케이블을 통해 신호 무결성 저하 없이 신호 범위 확장을 가능하게 하는 3종의 고성능 리타이머 제품을 출시한다고 밝혔다. 이들은 TI의 고성능 리타이머 포트폴리오의 신제품으로 유연하고 비용 최적화된 시스...
기술
반도체
신상품
2016년 6월 16일
09:35
TI, 오토모티브 브러시리스 DC 모터를 구동하는 새로운 모터 드라이버 2종 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 고성능 파워트레인 애플리케이션을 지원하는 새로운 오토모티브 모터 드라이버 2종을 출시한다고 밝혔다. 고집적 3상 브러시리스 DC 게이트 드라이버인 DRV8305-Q1과 고전류 하프 브리지 게이트 드라이버인 UCC27211A-Q1은 시스템 성능을 향...
기술
반도체
신상품
2016년 6월 13일
09:44
TI, 업계에서 가장 통합적인 리졸버 센서 인터페이스 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 전원 공급 장치, 여자 증폭기 및 “기능 안전성(functional safety)” 기능을 통합한 업계 최초의 리졸버 센서 인터페이스 IC를 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 디바이스는 리졸버 센서 코일을 여자(exciting)하는 동시에 회전 모터 샤프트의 ...
기술
반도체
신상품
2016년 6월 7일
09:52
TI, 업계에서 가장 높은 전류를 제공하는 40A, 16V 입력 전압 컨버터 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 정확한 차동 원격 전압을 감지할 수 있는 업계 최초의 40A, 16V 입력 전압(VIN) 동기식 스텝다운 DC/DC 컨버터를 출시한다고 밝혔다. SWIFT TPS548D22 벅 컨버터는 소형 PowerStack™ 패키지로 MOSFET을 통합하고 있어, 특히 공간 제약적인 ...
기술
반도체
신상품
2016년 6월 1일
11:13
TI, 업계에서 가장 높은 전력 밀도를 제공하는 12V, 10A, 10MHz DC/DC 컨버터 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 50A/cm3 이상의 전류 밀도를 제공하는 업계 최초의 12V, 10A, 10MHz 직렬 커패시터 벅 컨버터 IC를 출시한다고 밝혔다. 이러한 전류 밀도는 현재 이용할 수 있는 다른 12V 전원 관리 소자 또는 솔루션에 비해 4배 높은 성능을 달성한다. TPS...
기술
반도체
신상품
2016년 5월 25일
09:36
TI, 2015년도 기업 시민 활동 보고서 발표
TI(대표이사 켄트 전)는 2015년도 연례 기업 시민 활동 보고서(Corporate Citizenship Report)를 발표했다고 밝혔다. 10번째로 발행된 이 연간 보고서는 2015년 한 해 동안 TI가 수행한 사회적 및 환경적 성과에 대해 기술하고 있다. TI의 회장, 사장 겸 CEO인 리치 ...
기술
반도체
조사분석
2016년 5월 19일
09:30
TI, 업계 최초의 14bit, 3GSPS RF 샘플링 아날로그-디지털 컨버터 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 가장 높은 레벨의 RF(radio-frequency) 샘플링 성능을 달성하는, 업계에서 가장 빠른 14bit 아날로그-디지털 컨버터(ADC), ADC32RF45를 출시한다고 밝혔다. 이 듀얼 채널 ADC는 최대 4GHz까지 직접 RF 신호 변환이 가능하여 엔지니어들이 최...
기술
반도체
신상품
2016년 5월 12일
10:26
TI, 업계 최초의 차동 인덕티브 스위치 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초의 차동 인덕티브 스위치 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 LDC0851은 듀얼 코일 아키텍처를 사용하여 온도 변화와 부품 노화에 따라 자동으로 보정한다. 또한, PCB(printed circuit board)에 그려진 간단한 코일을 사용하여 전도...
기술
반도체
신상품
2016년 5월 4일
09:48
TI, 업계 최저 정지 전류의 65V 마이크로 파워 벅 컨버터 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계에서 가장 낮은 10.5uA 정지 전류(IQ)의 65V, 150mA 동기식 DC/DC 벅 컨버터 2종을 출시한다고 밝혔다. 이들 신제품은 고효율을 요구하는 공장 자동화 및 오토모티브 센서 애플리케이션에 적합하다. 산업용 LM5165와 오토모티브용 LM516...
기술
반도체
신상품
2016년 4월 26일
09:55
TI, 600V GaN FET 전력 스테이지 디바이스 출시로 고성능 전력 변환의 혁신 제공
수십 년 간 전원 관리 기술의 혁신을 이어온 TI (대표이사 켄트 전)는 600V 질화갈륨(GaN) 70mΩ FET(field-effect transistor) 전력 스테이지 엔지니어링 샘플을 제공한다고 밝혔다. 이로써 TI는 공식적으로 고전압 드라이버를 통합한 GaN 솔루션을 제공하는 최초이...
기술
반도체
연구개발
2016년 4월 6일
09:58
TI, 오토모티브 업계에서 가장 우수한 EMC 성능을 제공하는 초크리스 고속 CAN 트랜시버 제품군 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 미국 및 유럽 지역 자동차 제조업체들이 요구하는 EMC(electromagnetic compatibility)의 모든 업계 규격을 충족하는 CAN(controller area network) 트랜시버 제품군 2종을 출시한다고 밝혔다. 새로운 TCAN1042 및 TCAN1051 CAN 트랜시버 제...
기술
반도체
신상품
2016년 4월 4일
09:36
TI, 올해의 최우수 공급업체로 14개 협력사 선정
TI(대표이사 켄트 전)는 올해의 ‘최우수 공급업체 상(Supplier Excellence Award)’ 수상 업체로 14개 협력사를 선정했다고 밝혔다. TI는 전 세계적으로 12,000개 이상의 협력사 중에서 기업 윤리 수행, 제품의 우수성, 서비스 및 지원, 기타 요건(비용, 환경 및 사회...
기술
반도체
수상
2016년 3월 24일
09:25
TI, 세계 최초로 낮은 누설 전류의 컨피규러블 트랜스임피던스 증폭기를 통합한 마이크로컨트롤러 출시
TI(대표이사 켄트 전)는 센싱 및 측정 애플리케이션에서 배터리 수명을 연장할 수 있는 새로운 MSP430FR2311 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 밝혔다. 이 신제품은 단 50pA의 전류를 소모하는 낮은 누설 전류의 트랜스임피던스 증폭기(TIA, transimpedance ampli...
기술
반도체
신상품
2016년 3월 22일
10:01
TI, 업계에서 가장 높은 65V로 동작하는 넓은 입력 전압 범위의 DC/DC 컨트롤러 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 오토모티브 인포테인먼트 및 하이엔드 클러스터 전원 공급장치 시스템과 같은 고전압 DC/DC 스텝다운 애플리케이션의 EMI(electromagnetic interference)와 고주파 잡음을 크게 줄일 수 있는 고유 기능을 통합한 2.2MHz의 듀얼 채널 동기식 ...
기술
반도체
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