브로드컴, 업계 최초로 채널 본딩 기술을 포함한 프런트 엔드 케이블 TV 셋톱박스 칩 발표

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브로드컴코리아
2006-01-11 09:54
서울--(뉴스와이어)--광대역 통신을 위한 고집적 반도체 솔루션의 세계적 선두기업인 브로드컴(www.broadcom.com, 나스닥명: BRCM)은 업계 최초로 채널 본딩(channel bonding) 기술을 내장한 프런트 엔드 케이블 TV 셋톱박스 칩을 발표했다. 채널 본딩은 케이블 TV 네트워크의 전송 속도를 획기적으로 향상시킴으로써 MSO(multi service operator)가 IP 네트워크 플랫폼으로 전환할 수 있도록 하는 DOCSIS? 3.0 특징을 가지며, MSO는 IP 네트워크를 통해 음성, 비디오, 데이터를 제공함에 있어, 부가 케이블 및 로컬 방송 채널, 컨텐츠 다양성, 네트워크 효율 향상 등 다양한 장점을 제공할 수 있다.

채널 본딩은 여러 DOCSIS 채널을 결합하여 현재의 케이블 모뎀에 비해 데이터 속도를 획기적으로 향상시키는 것으로, 이번에 발표된 BCM3255 셋톱박스 칩은 이러한 채널 본딩 기술을 탑재하고 있다. 이 칩은 최대 120 Mbps 의 다운스트림 데이터 속도를 지원함으로써, 차세대 미디어 센터는 Comcast의 RNG 치 등 모든 IP 네트워크 플랫폼을 지원할 수 있다. 또한 음성, 영상, 데이터 컨텐츠를 IP 기반 플랫폼을 통해 이용할 경우, MSO의 네트워크 운영비가 줄어들며 고속 HD 비디오 다운로드, 고속 서비스, 기타 IP 음성 및 영상 서비스를 지원할 수 있다.

브로드컴의 광대역 통신 그룹 총괄 부사장 다니엘 메로타(Daniel Marotta)는 “케이블 네트워크의 속도 및 성능의 향상은 FTTC(fiber-to-the-curb) 네트워크를 위한 핵심요소”라며 “브로드컴의 새로운 케이블 셋톱박스 칩은 전체 IP 네트워크를 대상으로 하는 셋톱박스 및 미디어 센터의 벤치마킹 대상이 되고 있다”고 덧붙였다.

한편, BCM 3255 셋톱박스 칩은 BCM7400 듀얼 HD 첨단 비디오 코딩 (AVC)/VC/MPEG-2 디코더 칩에 인터페이싱이 가능하다. BCM7400는 HD 프로그래밍을 위한 AVC(ITU 및 ISO 공동 표준) 및 VC-1 (the Society for Motion Picture and Television Engineers or SMPTE standard) 등 최신 영상 압축 기술을 지원하는 단일 칩 백 엔드 솔루션이다.

BCM3255와 BCM7400는 BCM3420 튜너와 함께 HD AVC, 여러 HD AVC로 최대 120 Mbps의 채널 속도를 지원할 수 있는 DVR(digital video recording) 케이블 TV 미디어 센터 구조, 다운로드가 가능한 첨단 DCAS 보안 기능, 최대 1600개의 DMIP 처리 기능, 홈 네트워킹 관리 패키지를 제공하며, 브로드컴은 차세대 셋톱박스 구조를 위한 턴키 솔루션을 제공하기 위해 이 솔루션을 BCM7400CAB 구조에 패키징하였다.

제품 정보

BCM3255은 HD DVR 케이블 TV 셋톱박스 및 미디어 센터 용도의 고집적 프런트 엔드 칩이다. 이 칩은 1024/256 QAM 대역내(in-band) 복조기 3개, 대역외(out-of-band) 복조기 1 개, DOCSIS 2.0+/3.0 케이블 모뎀 기술, USB 2.0 MAC 및 PHY, 10/100 Fast Ethernet MAC(media access controller) 및 PHY (physical layer device)를 포괄한다. 800 DMIPS 프로세서는 DOCSIS 2.0+/3.0 및 채널 본딩 리시이퀀싱(resequencing), DOCSIS 셋톱 게이트웨이(DSG) 프로토콜 등 차세대 기능을 지원하며 동시에 TCIP, IPnP 및 IPv6 등의 네트워킹 프로토콜을 지원한다.

BCM3255 셋톱박스 칩은 현재의 영상 채널에 맞도록 설정할 수 있으며, 또한 채널 본딩 모드로도 설정이 가능하다. 브로드컴의 소프트웨어를 통해 두 모드간 전환이 가능함으로써, 그 칩은 현재의 방송 솔루션 그리고 향후의 채널 본딩된 IP 기반 네트워크에 이상적이라 할 수 있다.

가격 및 가용성
BCM3255은 현재 샘플 단위로만 제공된다. 칩은 416-pin PBGA에 패키징되며, 가격은 $32 이다(10,000개 기준).

웹사이트: http://www.broadcom.com

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