서울--(뉴스와이어)--LCD 구동칩 범핑 수요의 급격한 증가와 동시에, 년 말 범핑 생산능력 확대(월 40K -> 월 45K, 웨이퍼기준)를 마무리 지어 4분기 실적에 반영된 것으로 추정함. FAB 건설 부문의 매출이 예상보다 다소 부진할 것으로 예상되나, 2006년에는 전체 매출에서 건설 부문의 비중이 10%이하로 내려갈 것으로 보이며, 환경재료사업부의 현상액 매출 또한 국내 패널제조사들의 생산량 증가와 함께 증가할 것으로 전망함. 따라서 네패스의 높은 성장률에 주목하여, 긍정적인 전망을 유지함.

LCD 구동칩 범핑 관련 매출 증가가 두드러질 것으로 예상된다. 특히 2005년 10월에 기존 생산 capa가 40K에서 45K로 증설하는 것으로 완료하여 수요에 대응한 것이 주효하였고, 패키지 기술 트렌드가 COB (Chip on Board)에서, COF (Chip on Film), COG (Chip on COG) 으로 옮겨가는 과정에서, 네패스에서 보유하고 있는 gold bump 기술이 LCD 적용에 최적이기 때문에 향후 지속적으로 높은 매출 성장율을 유지할 것으로 보인다. 특히 최근 중소형 제품에 COG 채용이 활발하게 늘고 있다는 점도 긍정적인 요소이다.

LCD 공정재료인 TFT 현상액과 Color Filter 현상액의 경우, 이미 full capa로 가동되는 LCD 양산 라인에 적용되고 있기 때문에, 매출 변동성은 크지 않으며, 2005년 4분기에는 3분기실적과 비슷한 수준으로 반영된 것으로 보인다. 네패스의 현상액이 높은 시장점유율을 유지해왔기 때문에, 2006년 신규 LCD 라인에도 적용될 수 있을 것으로 전망한다. 건설부문은 주로, 반도체, LCD, 제약 관련 업체의 청정라인을 건설하고 있다. 건설 부문은 수주에 따라, 분기별 실적 변동성이 크게 나타나고 있으며, 일부 매출 인식이 2005년 4분기에서 2006년 1분기로 지연될 가능성을 가지고 있다. 건설 부문은 매출 비중은 점차적으로 감소하고 있으며, 2006년 예상 실적 142억원 중 85억원 가량은 이미 2005년 12월에 공시된 바 있다.

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